Third International Conference on Thin Film Physics and Applications: 15 - 17 April 1997 Shanghai, China
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: International Conference on Thin Film Physics and Applications Schanghai (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Bellingham, Wash. SPIE 1998
Schriftenreihe:SPIE proceedings series 3175
Schlagworte:
Beschreibung:XXI, 476 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:0819426733

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