Synergetic Engineering: Entwicklung eines neuen Integrations- und Fertigungskonzeptes anhand mikroelektronischer Implantate ; ein Beitrag zur Integration von Technologiemanagement und Produktentwicklung in schnellebigen Hochtechnologiemärkten
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|---|---|
| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
2000
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| Beschreibung: | III, 195 S. Ill., graph. Darst. : 21 cm |
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GLIEDERUNG
2.
KONZEPT
DES
SYNERGETIC
ENGINEERING
_
6
2.1
B
EKANNTE
A
NSAETZE
ZUR
INTEGRIERTEN
P
RODUKT
-
UND
P
ROZESSENTWICKLUNG
.
6
22
T
ECHNOLOGIEMANAGEMENT
ALS
B
ASIS
DER
T
ECHNOLOGIE
-
UND
V
ORENTWICKLUNG
_
.
_
.
_
.
_
.
9
2.2.1
A
UFGABENDES
T
ECHNOLOGIEMANAGEMENTS
.
10
2.2.2
T
ECHNOLOGIEMANAGEMENT
UND
S
YNERGETIC
E
NGINEERING
.
13
2.2.2.1
TECHNOLOGIEPROGNOSE
.
14
2.2.22
BEWERTUNG
VON
TECHNOLOGIEN
.
19
2.2.3
Z
USAMMENFASSUNG
.
22
23
D
AS
R
AHMENKONZEPT
DES
S
YNERGETIC
E
NGINEERING
.
_
.
_
22
2.3.1
P
HASEN
.
24
2.3.1.1
DIAGNOSE:
IDENTIFIKATION
ANALYSERELEVANTER
TECHNOLOGIEN
.
26
2.3.1.2
TECHNOLOGY
OPPORTUNITY
SCANNING:
ANALYSE
UND
AUSWAHL
DER
TECHNOLOGIEOPTIONEN
.
28
2.3.1.3
UMSETZUNG:
HOLISTISCHE
TECHNOLOGIEENTWICKLUNG
.
30
2.3.1.4
QUALITY
FUNCTION
ASSESSMENT
(QFA):
BEWERTUNG
VON
LEISTUNGSFAEHIGKEIT
UND
ZUVERLAESSIGKEIT
.
32
2.3.2
T
OOLBOX
.
33
2.3.2.1
DIAGNOSETOOLS
.
34
2.3.2.1.1
DESAGGREGATIONSANALYSE
.
34
2.3.2.1.2
BENCHMARKING
.
36
2.3.2.1.3
ROADMAPPING
.
37
2.3.2.2
TOOLS
ZUR
OPTIONENBEWERTUNG
(OPPORTUNITY
SCANNING)
.
38
2.3.2.2.
1
MATRIXANALYSE
ZUM
TREFFEN
EINER
VORAUSWAHL
.
39
23.2.2.2
STAERKEN
/
SCHWAECHENPROFILIERUNG
.
40
2.3.2.3
TOOLS
ZUR
STRUKTURIERUNG
DES
IMPLEMENTIERUNGSPROGRAMMS
.
42
2.3.2.3.1
BEST-PRACTICE-AGGREGATION
.
42
23.23.2
CLUSTERN
VON
ENTWICKLUNGSINHALTEN
.
43
2.3.2.4
TOOLS
ZUR
SICHERSTELLUNG
INTEGRALER
PRODUKTGUETE
.
44
2.3.2.4.1
INTERDEPENDENZANALYSE
.
44
2.3.2.4.2
MODULAR
MATCHING
DURCH
GESAMTHEITLICHES
D-F-X-MANAGEMENT
.
46
2.3.2.4.3
VIRTUAL
PROTOTYPING
.
49
2.3.2.5
TOOLS
ZUR
BESCHLEUNIGUNG
DER
PRODUKTUMSETZUNG
.
50
2.3.2.5.1
GETAKTETE
IMPLEMENTIERUNG
.
51
2.3.2.5.2
RAPID
PROTOTYPING
.
52
2.3.2.6
QFA-TOOLS
.
54
2.3.2.6.1
WEAK
SPOT
ASSESSMENT
(PHASE
3)
.
54
2.3.2.6.2
ZUVERLAESSIGKEITSUNTERSUCHUNGEN
(PHASE
4)
.
55
2.3.3
P
ROJEKTORGANISATION
.
56
2.3.3.1
INTERDISZIPLINAERE
KOOPERATION
.
56
2.3.3.2
AUTONOMES
TEAM
.
57
2.3.3.2.1
VOR
UND
NACHTEILE
DES
AUTONOMEN
TEAMS
.
57
233.2.2
TEAMSTRUKTUR
UND
ZUSAMMENARBEIT
.
58
2.3.3.3
DICHTE
KOMMUNIKATION
.
60
2.3.3.3.1
PROJEKTDOKUMENTATION
.
60
2333.2
KOMMUNIKATIONSSTRATEGIE
.
61
2.3.4
F
AZIT
.
62
3.
ANWENDUNGSBEISPIEL:
INNOVATION
MIKROELEKTRONISCHER
IMPLANTATE
_
-
_
64
3.1
A
BSTECKEN
DES
L
OESUNGSRAUMS
(D
IAGNOSE
)
66
3.1.1
A
USGANGSSITUATION
.
66
3.1.1.1
DAS
ANWENDUNGSUMFELD
VON
HERZSCHRITTMACHERN
.
66
3.1.1.2
STATUS
QUO
DER
BASISTECHNOLOGIEN
.
69
3.1.1.2.1
AUFBAU
DES
HERZSCHRITTMACHERS
.
69
3.1.1.2.2
DESAGGREGATION
DES
SYSTEMS
.
72
3.1.1.2.3
TECHNISCHE
BESTLEISTUNGEN
IN
DER
MIKROELEKTRONIK
.
73
3.1.2
R
OADMAPS
TECHNOLOGISCHER
E
NTWICKLUNGEN
.
76
3.1.2.1
SYSTEM
LEVEL
PACKAGING:
VOLUMETRISCHE
INTEGRATION
.
76
3.1.2.2
BOARD
/
CARRIER-TECHNOLOGIE:
ERHOEHUNG
DER
INTEGRATIONSDICHTE
.
78
3.1.2.3
SEMICONDUCTOR-PACKAGING:
SIMPLIFIZIERUNG
DES
MONTAGEPROZESSES
.
80
3.1.2.4
PASSIVE
KOMPONENTEN:
MINIATURISIERUNG
.
82
3.1.2.5
FERTIGUNGSTECHNOLOGIE:
YYNULL-FEHLER-STRATEGIE
"
.
83
3.1.3
Z
USAMMENFASSENDE
A
NALYSE
DES
S
TATUS
Q
UO
.
85
3
2
A
BLEITUNG
DER
Z
IELTECHNOLOGIE
(T
ECHNOLOGY
O
PPORTUNITY
S
CANNING
).
-
.
87
3.2.1
S
CREENING
DER
O
PTIONEN
.
87
3.2.2
B
EWERTUNGUND
A
USWAHL
.
91
3.2.2.1
MATRIXANALYSE
.
93
3.2.2.2
STAERKEN
/
SCHWAECHENPROFILIERUNG
.
94
3.2.2.3
BEST-PRACTICE-ABLEITUNG
.
97
33
U
MSETZUNG
DES
S
INGLE
T
ECHNOLOGY
C
ONCEPT
(STC)
.
-
.
.
-
.
98
3.3.1
KONZEPTION
DES
ADVANCED
TECHNOLOGY
PROGRAM
(ATP)
.
98
3.3.1.1
MODUL
FERTIGUNGSGERECHTES
SYSTEMDESIGN
(DESIGN
FOR
SIMPLICITY)
.
99
3.3.1.1.1
IHTERDEPENDENZANALYSE
DER
SCHNITTSTELLENSTRUKTUR
.
99
3.3.1.1.2
SCHNITTSTELLENGESTALTUNG
MITTELS
VIRTUAL
PROTOTYPING
.
101
3.3.1.2
MODUL
HOCHINTEGRIERTE
VERDRAHTUNGSTRAEGER
(SMART
SUBSTRATE
/
INTELLIGENT
INTERFACE)
.
105
3.3.1.3
MODUL
LOETKOMPATIBLES
IC-PACKAGING
(ADVANCED
CHIP
ATTACH)
.
106
3.3.1.4
MODUL
FERTIGUNGSPROZESSOPTIMIERUNG
(ASSEMBLY
AUTOMATION)
.
106
3.3.2
E
RSCHLIESSUNG
DER
Z
IELTECHNOLOGIE
.
106
3.3.2.1
IMPLEMENTIERUNGSSTUFE
I:
3D-PACKAGING
DURCH
RIGID-FLEXIBLE
TRAEGERSUBSTRATE
.
108
3.3.2.1.1
HIGH
DENSITY
INTERCONNECT
MCM-L
TECHNOLOGIEN
AUF
PVIA-BASIS
.
109
3.3.2.1
.2
DIE
DYCOSTRATE
PLASMAAETZTECHNOLOGIE
.
110
3.3.2.1.3
ENTWICKLUNGSERGEBNIS
IMPLEMENTIERUNGSSTUFE
1
.
115
3.3.2.2
IMPLEMENTIERUNGSSTUFE
II:
LOETMONTAGEKOMPATIBLES IC-PACKAGING
UND
ANPASSUNG
FERTIGUNGSPROZESS
.
122
3.3.2.2.1
POTENTIELLE
CHIP
SCALE
PACKAGE
TECHNOLOGIEN
.
122
33.2.2.2
CSP-WL
DUENNFILMUMVERDRAHTUNG
AUF
CU
/
BCB-BASIS
.
124
33.2.2.3
ANPASSEN
DES
FERTIGUNGSPROZESSES
.
127
3.3.2.2.4
ENTWICKLUNGSERGEBNIS
IMPLEMENTIERUNGSSTUFE
II
.
132
3.3.3
U
MSETZUNG
DER
P
RODUKTKONFIGURATION
.
136
3.4
Z
UVERLAESSIGKEITSUNTERSUCHUNGEN
.
_
.
_
.
_
.138
3.4.1
T
BSTPATTERNS
ZUR
ELEKTRISCHEN
UND
MECHANISCHEN
T
ECHNOLOGIECHARAKTERISIERUNG
.
141
3.4.2
L
EISTUNGSFAEHIGKEIT
DER
K
OMPONENTENTECHNOLOGIEN
.
143
3.4.2.1
RIGID-FLEXIBLE
MCM-L
HDI-VERDRAHTUNGSTRAEGER
.
143
3.4.2.2
WAFERLEVEL
CSP-PACKAGES
.
145
33
Z
USAMMENFASSENDE
B
EWERTUNG
DES
STC
.
_
.
.
148
3.5.1
E
RHOEHUNG
DER
Z
UVERLAESSIGKEIT
.
149
3.5.2
S
TEIGERUNG
DER
I
NTEGRATION
.
149
3.5.3
S
ENKUNG
DER
K
OSTEN
.
151
II
4.
AUSBLICK
UND
ZUSAMMENFASSUNG
YYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYY
154
4.1
W
EITERENTWICKLUNG
DER
ATP-T
ECHNOLOGIE
_
.
_
.
_
154
4.1.1
S
YSTEM
D
ESIGN
.
156
4.1.2
K
OMPONENTEN
-
UND
F
ERTIGUNGSTECHNOLOGIE
.
158
4.1.2.1
KURZFRISTIGE
ZUKUNFT
.
158
4.1.2.2
MITTELFRISTIGE
ZUKUNFT
.
161
4.1.3
T
ESTSTRATEGIE
.
162
42
PORTIERB
ARKEIT
DES
SYNERGETIC
ENGINEERING-KONZEPTES
.
_
.
164
4.2.1
I
M
B
EREICH
DER
M
IKROELEKTRONIK
.
164
4.2.2
I
N
ANDEREN
B
EREICHEN
DER
H
OCHTECHNOLOGIE
.
165
4.2.3
I
M
B
EREICH
M
ANAGEMENT
VON
I
NNOVATIONEN
.
167
DANKSAGUNG
173
ABKUERZUNGSVERZEICHNIS
186
ABBILDUNGSVERZEICHNIS
TABELLENVERZEICHNIS
193
CURRICULUM
VITAE
YYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYYY
195 |
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