Polymere für in Abformtechnik hergestellte integriert-optische Lichtleiter:
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
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Format: | Buch |
Sprache: | German |
Veröffentlicht: |
Düsseldorf
VDI-Verl.
2000
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Ausgabe: | Als Ms. gedr. |
Schriftenreihe: | Verein Deutscher Ingenieure: [Fortschritt-Berichte VDI / 5]
577 |
Schlagworte: | |
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INHALTSVERZEICHNIS
V
INHALTSVERZEICHNIS
SEITE
1
EINLEITUNG
.
1
1.1
EINFUEHRUNG
IN
DAS
THEMA
.
1
1.2
ZIELSETZUNG
.
4
2
GRUNDLAGEN
.
5
2.1
INTEGRIERTE
OPTIK
(10)
.
5
2.1.1
INTEGRIERT
OPTISCHE
KOMPONENTEN
(IOC
S
)
.
6
2.2
TRANSMISSION
.
7
2.2.1
LICHTLEITFASERN
AUS
QUARZGLAS
.
8
2.2.2
LICHTVERLUSTMECHANISMEN
IN
POLYMEREN
IOCS
.
10
2.2.3
BRECHZAHL
VON
POLYMEREN
.
17
2.2.4
MATERIALIEN
FUER
LICHTLEITER
.
18
2.3
MIKROSTRUKTURIERUNGSTECHNIKEN
FUER
IOCS
AUS
POLYMEREN
.
21
2.3.1
ABFORMTECHNIK
.
21
2.3.2
FOTOCHEMISCHE
STRUKTURIERUNG
.
23
2.3.3
STRUKTURIERUNG
MIT
REAKTIVEM
LONENAETZEN
(RIE)
.
25
3
DAS
SIGA-VERFAHREN
FIIR
LICHTLEITER
.
27
SIGA
=
SILIZIUM-MIKROSTRUKTURIERUNG-GALVANIK-ABFORMUNG
3.1
PROZESSABFOLGE.
27
3.2
VARIANTEN
DES
VERFAHRENS
.
38
3.3
REALISIERTE
IOCS.
39
4
LICHTLEITERMATERIALIEN
.
40
4.1
SUBSTRATMATERIALIEN
.
40
4.1.1
ANFORDERUNGEN
.
40
4.1.2
POLYMETHYLMETHACRYLAT,
PMMA
.
41
4.2
KEMMATERIALIEN
.
42
4.2.1
ANFORDERUNGEN
.
42
4.2.2
ENTWICKLUNG
HOCHTRANSPARENTER
KEMPOLYMERE
.
43
4.2.3
MONOMERE:
SYNTHESE,
REINIGUNG,
EIGENSCHAFTEN
.
46
4.2.4
PRAEPOLYMER:
FORMULIERUNG,
PARTIKELENTFEMUNG
.
50
4.2.5
METHODEN
ZUR
MESSUNG
DES
AUSHAERTEGRADES
.
51
4.2.6
POLYMERISATION,
SCHWINDUNG
.
54
4.2.7
COPOLYMERISATION,
GLASTEMPERATUR,
BRECHZAHL
.
59
4.2.8
HOMOPOLYMERE:
EIGENSCHAFTEN
.
62
4.2.9
OPTIMIERUNG
DER
AUSHAERTUNG
.
64
4.2.10
SILANISIERUNG,
VERKLEBUNG,
AUSHAERTUNG
.
69
4.2.11
COPOLYMERE:
EIGENSCHAFTEN,
STABILITAET
.
72
5
CHARAKTERISIERUNG
DER
LICHTLEITER
.
74
5.1
CHARAKTERISIERUNGSVERFAHREN
.
74
5.2
PRAEPARATION
DER
PROBEN
.
82
6
MIKROSTRUKTURGALVANOFORMUNG
.
83
6.1
GALVANISCHE
METALLABSCHEIDUNG
.
83
6.2
GALVANOFORMUNG
MIT
NICKEL
.
86
6.2.1
SULFAT-ELEKTROLYT
.
87
6.2.2
SULFAMAT-ELEKTROLYT
.
87
6.2.3
NICKEL.
90
6.2.4
INNERE
SPANNUNGEN
.
90
6.2.5
ELEKTROLYTREINIGUNG
.
91
6.3
TECHNISCHE
MIKROSTRUKTURGALVANOFORMUNG
.
92
6.3.1
CD-HERSTELLUNG
.
92
6.3.2
LIGA-GALVANIK
.
94
6.4
AUFBAU
DER
GALVANIKANLAGE
.
95
6.5
GALVANIKVERFAHREN
.
98
6.5.1
GALVANIKSTARTSCHICHT
.
100
6.5.2
GALVANOTRAEGERPLATTEN
.
102
6.5.3
ABSCHEIDEPARAMETER
.
106
6.5.4
TRENNUNG
VON
SILIZIUM
UND
GALVANO
.
107
6.5.5
PASSIVIEREN
VON
NICKEL
UND
SILBER,
DUPLIZIERUNG
.
107
6.5.6
RUECKSEITENBEARBEITUNG
.
108
6.5.7
PROZESSKONTROLLE
.
109
7
ZUSAMMENFASSUNG,
DISKUSSION,
AUSBLICK
.
111
7.1
ZUSAMMENFASSUNG
.
111
7.2
DISKUSSION
.
112
7.3
AUSBLICK
.
114
8
ABKUERZUNGEN,
GERAETE,
CHEMIKALIEN
.
116
8.1
ABKUERZUNGEN
.
116
8.2
GERAETE
UND
CHEMIKALIEN
.
118
8.3
SYNTHESE
DER
MONOMERE
.
124
9
LITERATUR
.
126 |
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