Thermische und elektrische Konzeption von GaAs-HEMTs für Leistungsverstärker bis 80 GHz:
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Düsseldorf
VDI-Verl.
1999
|
| Ausgabe: | Als Ms. gedr. |
| Schriftenreihe: | Verein Deutscher Ingenieure: [Fortschritt-Berichte VDI / 9]
311 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Zugl.: Freiburg (Breisgau), Univ., Diss., 1999 |
| Beschreibung: | X, 131 S. Ill., graph. Darst. |
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V
INHALTSVERZEICHNIS
DANKSAGUNG
UI
INHALTSVERZEICHNIS
V
SYMBOLE
UND
ABKUERZUNGEN
VIII
1
EINLEITUNG
1
1.1
ZIEL
UND
INHALT
DER
ARBEIT
.
3
1.2
GLIEDERUNG
DER
ARBEIT
.
4
2
GAAS-HEMTS
FUER
LEISTUNGSANWENDUNGEN
6
2.1
AUFBAU
UND
FUNKTIONSWEISE
VON
HEMTS
.
6
2-1.1
HALBLEITERMATERIALIEN
FUER
HOCHFREQUENZ
-
LEISTUNGSANWENDUNGEN
.
8
2.2
AUFBAU
VON
HEMTS
MIT
DOPPELTEM
GATE-AETZGRABEN
.
12
2.3
UNTERSUCHUNG
VON
HEMTS
MIT
DOPPELTEM
GATE-AETZGRABEN
.
13
2.3.1
DC-VERHALTEN
.
14
2.3.2
HF-KLEINSIGNALVERHALTEN
.
18
2.3.3
HF-GROSSSIGNALVERHALTEN
.
22
2.4
UNTERSUCHUNGEN
ZUR
LEBENSDAUER
VON
HEMTS
.
29
3
THERMISCHES
MANAGEMENT
IN
GAAS-LEISTUNGS-HEMTS
33
3.1
EIGENSCHAFTEN
VON
SUBSTRAT
UND
VERBINDUNGSMATERIALIEN
.
35
3.2
TEMPERATURABHAENGIGES
TRANSISTORVERHALTEN
.
38
3.3
TEMPERATURMESSUNG
IN
AUFGEBAUTEN
HEMTS
.
41
3.3.1
TRANSISTOR
MIT
TEMPERATURMESSDIODE
.
43
3.3.2
ERGEBNISSE
VON
TEMPERATURMESSUNGEN
.
46
3.4
THERMISCHE
SIMULATION
VON
HEMTS
.
48
VI
INHALTSVERZEICHNIS
3.4.1
DER
THERMISCHE
SIMULATOR
.
49
3.4.2
VERGLEICH
VON
2
UND
3-DIMENSIONALER
SIMULATION
.
51
3.5
THERMISCHE
OPTIMIERUNG
VON
HEMTS
.
52
3.5.1
EINFLUSS
DER
VERTIKALSTRUKTUR
.
53
3.5.2
EINFLUSS
DER
METALLISIERUNG
AUF
DER
CHIPOBERFLAECHE
.
59
3.5.3
THERMISCHE
OPTIMIERUNG
DURCH
NEUES
LAYOUTKONZEPT
.
61
3.5.4
EINFLUSS
DER
CHIPDICKE
.
65
4
HEMTS
UND
VERSTAERKER
FUER
DIE
FLIP-CHIP-AUFBAUTECHNIK
69
4.1
VERGLEICH
VON
KONVENTIONELL
UND
FLIP-CHIP-AUFGEBAUTEN
KOPLANAREN
SCHALTUNGEN
.
69
4.2
FLIP-CHIP-AUFBAUTECHNIK
FUER
EIN
EFFEKTIVES
THERMISCHES
MANAGEMENT
.
72
4.2.1
BUMPS
FUER
DIE
FLIP-CHIP-AUFBAUTECHNIK
.
72
4.2.2
SUBSTRATE
FUER
DIE
FLIP-CHIP-AUFBAUTECHNIK
.
74
4.3
THERMISCHE
OPTIMIERUNG
VON
HEMTS
FUER
DIE
FLIP-CHIP
AUFBAUTECHNIK
.
75
4.3.1
MILLIMETERWELLEN-HEMTS
MIT
BUMPS
AUF
SOURCE-INSELN
.
76
4.3.2
MILLIMETERWELLEN-HEMTS
MIT
AUSSEN
PLAZIERTEN
BUMPS
.
80
4.4
KOPLANARE
MILLIMETERWELLEN-VERSTAERKER
FUER
DIE
FLIP-CHIP
AUFBAUTECHNIK
.
82
4.4.1
FLAECHENOPTIMIERTER
KOPLANARER
VERSTAERKER
FUER
60
GHZ
.
83
4.4.2
MINIATURISIERTER
KOPLANARER
VERSTAERKER
FUER
76
GHZ
.
85
5
ERGEBNISSE
VON
HEMTS
UND
VERSTAERKERN
IN
FLIP-CHIP
AUFBAUTECHNIK
89
5.1
CHARAKTERISIERUNG
VON
FLIP-CHIP-AUFGEBAUTEN
MILLIMETERWELLEN
PHEMTS
.
91
5.1.1
HF-CHARAKTERISTIK
VON
FLIP-CHIP-UEBERGAENGEN
.
91
5.1.2
TESTSTRUKTUREN
ZUR
CHARAKTERISIERUNG
VON
TRANSISTOREN
IN
FLIP
CHIP-AUFBAUTECHNIK
.
93
5.1.3
THERMISCHE
UNTERSUCHUNG
VON
HEMTS
IN
FLIP-CHIP-
AUFBAUTECHNIK
.
94
5.1.4
ELEKTRISCHE
UNTERSUCHUNG
VON
HEMTS
IN
FLIP-CHIP-
AUFBAUTECHNIK
.
97
YN
5.2
UNTERSUCHUNG
VON
FLIP-CHIP-AUFGEBAUTEN
MILLIMETERWELLEN
VERSTAERKERN
.
100
5.2.1
VERSTAERKER
FUER
60
GHZ
AUF
AIN-SUBSTRAT
.
100
5.2.2
VERSTAERKER
FUER
60
GHZ
AUF
DIAMANT-SUBSTRAT
.
105
5.2.3
VERSTAERKER
FUER
76
GHZ
AUF
AIN-SUBSTRAT
.
108
6
ZUSAMMENFASSUNG
112
ANHAN
G
114
A.
1
BERECHNUNG
CHARAKTERISTISCHER
GROESSEN
VON
HEMTS
.
114
A.2
BERECHNUNG
DER
WAERMEUEBERTRAGUNG
DURCH
STRAHLUNG
UND
KONVEKTION
.119
A.2.1
WAERMEUEBERTRAGUNG
DURCH
STRAHLUNG
.
120
A.2.2
WAERMEUEBERTRAGUNG
DURCH
FREIE
KONVEKTION
.
120
LITERATURVERZEICHNIS
122 |
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