Einführung in die Technologie der Elektrotechnik, Elektronik:
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| Main Authors: | , |
|---|---|
| Format: | Book |
| Language: | German |
| Published: |
Berlin
Verl. Technik
1985
|
| Edition: | 2., stark bearb. Aufl. |
| Subjects: | |
| Online Access: | Inhaltsverzeichnis |
| Physical Description: | 343 S. graph. Darst. |
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INHALTSVERZEICHNIS
TEIL I
GRUNDLAGEN DER ALLGEMEINEN UND SPEZIELLEN TECHNOLOGIE DER
ELEKTROTECHNIK/ELEK- TRONIK
1 . EINORDNUNG DER TECHNOLOGIE DER ELEKTROTECHNIK/ELEKTRONIK . . . . . .
. . 1.1. HERAUSBILDUNG UND MERKMALE DER TECHNOLOGIE DER
ELEKTROTECHNIK/ELEKTRONIK 1.2. WISSENSCHAFTSDISZIPLIN TECHNOLOGIE DER
ELEKTROTECHNIK/ELEKTRONIK . GEGENSTAND UND INHALT DER TECHNOLOGIE . . .
. . . . . . . . . . . . . . . .
1.3. DER TECHNOLOGISCHE PROZESS. SEINE ELEMENTE UND SEINE GLIEDERUNG
SOWIE SEIN ZUSAMMENHANG MIT DEM ERZEUGNIS . . . . . . . . . . . . . . .
. . .
1.4. SYSTEMATISIERUNG DER VERFAHREN . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. .
2 . ALLGEMEINE TECHNOLOGISCHE PROZESSE AUF PHYSIKALISCHER GRUNDLAGE . .
. . . . 2.1. PROZESSE BEI DER REINIGUNG UND BEARBEITUNG IM VAKUUM ODER
IN EINER ANDEREN KONTROLLIERTEN ATMOSPHAERE . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . .
2.1.1. UBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.2. GRUNDBEGRIFFE DER KINETISCHEN GASTHEORIE . . . . . . . . . . . .
2.1.2.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.2.2. GLEICHGEWICHTSSYSTEME . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.2.3. NICHTGLEICHGEWICHTSSYSTEME UND TRANSPORTVORGAENGE . . . . . . .
2.1.3. AUFDAMPFEN IM VAKUUM . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.3.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.3.2. VERDAMPFEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.3.3. ANZAHL DER MOLEKUELE. DIE AUF DIE SUBSTRATOBERFLAECHE AUFTREFFEN
. . . 2.1.3.4. PHAENOMENOLOGISCHE BESCHREIBUNG DER KONDENSATION.
ADSORPTION UND RESORPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. .
2.1.3.5. EMISSIONSDIAGRAMM UND SCHICHTDICKENVERTEILUNG AUF DEM SUBSTRAT
2.1.3.6. THERMISCHES VERDAMPFEN IM HOCHVAKUUM . . . . . . . . . . .
2.1.4. BESCHUSS VON FESTKOERPEROBERFLAECHEN MIT IONEN UND ELEKTRONEN . . .
2.1.4.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.4.2. GASENTLADUNGEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.4.3. ERZEUGUNG FREIER IONEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.4.4. IONENREINIGUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.4.5. IONENSTRAHLAETZEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.4.6. KATODENZERSTAEUBUNG UND IONENPLATTIEREN . . . . . . . . . . . .
2.1.4.7. IONENIMPLANTATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.5. DIFFUSION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.5.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.1.5.2. LOESUNGEN DER FICKSCHEN GLEICHUNG FUER EINIGE WICHTIGE FAELLE . .
. . 2.1.5.3. EINDIFFUSION VON P, B, AS, AU IN SI . . . . . . . . . . . .
. .
2.1.5.4. THERMISCHES BEHANDELN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2. PROZESSE BEIM VERBINDEN VON WERKSTOFFEN . . . . . . . . . . . . . .
.
2.2.1. TFBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
IMAGE 2
INHALT SVERZEIC
1.2.2. PRESSSCHWEISSEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.2.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.2.2. EINZELHEITEN DER PROZESSE BEIM VERBINDEN TON METALLEN IN1
FESTEN ZUSTAND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.2.3. AUSFUEHRUNGSFORMEN DES PRESSSCHWEISSENS . . . . . . . . . . . . .
2.2.3. SCHMELZSCHWEISSEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.3.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.3.2. HAUPTPROZESSE BEIM SCHINELZSEHWEISSEN . . . . . . . . . . . . .
2.2.3.3. GASSCHWEISSEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.3.4. LICHTBOGENSCHWEISSEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.3.5. ELEKTRONENSTRAHL- UND LASERSCHWEISSEN . . . . . . . . . . . . .
2.2.4. LOETEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.4.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.4.2. GRUNDLEGENDE PROZESSE, ADHAESION, FREIE OBERFLAECHENENERGIE,
KOHAESION 2.2.4.3. ERSTES STADIUM BEIM LOETEN, DAS BENETZEN . . . . . . .
. . . . .
2.2.4.4. WECHSELWIRKUNG ZWISCLIEN LOT UND WERKSTUECK, DIFFUSION UND LOESEN
BEIM LOETEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.4.5. LOTE UND FLUSSMITTEL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.4.6. BEEINFLUSSUNG DES LOETENS DURCH ULTRASCHALL . . . . . . . . . .
.
2.2.4.7. LOETEN VON METALL, GLAS UND KERAMIK . . . . . . . . . . . . . .
2.2.5. KLEBEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.5.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.5.2. KLEBSTOFFE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.5.3. KLEBVERBINDUNGEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.5.4. HERSTELLEN DER KLEBVERBINDUNGEN . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.6. MECHANISCHES VERBINDEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.6.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.6.2. PRESSVERBINDUNGEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.6.3. WICKELVERBINDUNGEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2.2.6.4. KLEMM- UND STECKVERBINDUNGEN . . . . . . . . . . . . . . . .
2.3. PROZESSE DER MECHANISCHEN PORMGEBUNG . . . . 2.3.1. UBERBLICK . . .
. . . . . . . . . . .
2.3.2. FORMSCHAFFENDE PROZESSE . . . . . . .
2.3.2.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . .
2.3.2.2. FORMSCHAFFEN AUS DEM FLUESSIGEN ZUSTAND 2.3.2.3. FORMSCHAFFEN
AUS DEM FESTEN ZUSTAND . 2.3.3. FORMVERAENDERNDE PROZESSE . . . . . .
2.3.3.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . .
2.3.3.2. UMFORMEN . . . . . . . . . . . . .
2.3.3.3. ZERTEILEN . . . . . . . . . . . . . .
2.3.3.4. SPANEN . . . . . . . . . . . . . . .
3 . ALLGEMEINE TECHNOLOGISCHE PROZESSE AUF CHEMISCHER. ELEKTROCHEMISEHER
UND ELEKTROPBYSIKALISCHER GRUNDLAGE . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. .
3.1. CHEMISCHES ABSCHEIDEN A U S DER GASPHASE . . . . . . . . . . . . .
. . .
3.1.1. OBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.1.2. THERMODYNAMIK UND KINETIK DER ABSCHEIDUNG . . . . . . . . . .
3.1.2.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . : . . . . . . . . . . .
3.1.2.2. ZUSAMMENSTELLUNG EINIGER THERMODYNAMISCHER BEZIEHUNGEN . . . .
3.1.2.3. KINETIK DER SCHICHTBILDUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.1.3. ABSCHEIDUNG DUENNER SCHICHTEN AUS DER GASPHAGE (EPITAXIE) . . . .
3.1 .3 .I. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.1.3.2. EPITAKTISCHE ABSCHEIDUNG VON HALBLEITERWERKSTOFFEN . . . . . .
. 3.1.3.3. AMORPHE UND POLYKRISTALLINE LEITENDE UND DIELEKTRISCHE
SCHICHTEN
IMAGE 3
INHALTSVERZEICHNIS 9.
3.2. 3LETALLISIEREN DIELEKTRISCHER SCHICHTEN DURCH EINBRENNEN VON PASTEN
. . . . 3.2.1. F BERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . .
3.2.2. ZUSAMMENSETZUNG DER PASTEN . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.2.3. SIEBDRUCK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.2.4. EINBRENNEN DER PASTEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.3. KATODISCHE UND GESAMTSTROMLOSE ABSCHEIDUNG VON METALLEN . . . . . .
.
3.3.1. UEBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.3.2. PHYSIKALISCHE UND CHEMISCHE GRUNDLAGEN . . . . . . . . . . . .
3.3.3. BEISPIELE F UE R DIE KATODISCHE UND GESAMTSTROMLOSE ABSCHEIDUNG
DUENNER METALLSCHICHTEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.3.3.1. KATODISCHE ABSCHEIDUNG AUF METALLEN . . . . . . . . . . . . .
3.3.3.2. ARTEN &ER GESAMTSTROMLOSEN ABSCHEIDUNG VON METALLEN . . . . . .
3.3.3.3. METALLISIEREN VON DIELEKTRIKA, BESONDERS VON PLASTEN . . . . .
. .
3.3.3.4. KORROSIONSSCHUTZ DURCH NIETALLISCHE DECKSCHICHTEN . . . . . . .
.
3.3.3.5. GALVANOPLASTIK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.4. HERSTELLUNG VON DECKSCHICHTEN UNTER BETEILIGUNG DES SUBSTRATS . . .
. . .
3.4.1. UEBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.4.2. PASSIVIEREN, CHEMISCHE UND ANODISCHE OXYDATION VON METALLEN . . .
3.4.3. PHOSPHATIEREN, CHROMATIEREN . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.4.4. THERMISCHE OXYDATION VON SILIZIUIII . . . . . . . . . . . . . .
3.5. FOTOMASKEN- UND LACKTECHNIK, AETZEN VON METALLEN UND HALBLEITERN,
MIKRO- STRUKTUREN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. .
3.5.1. UBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.2. AETZ- UND ELEKTROPLATTIERMASKENHERSTELLUNG DURCH
FOTOLITHOGRAFISCHE UND SIEBDRUCKVERFAHREN . . . . . . . . . . . . . . .
. . . .
3.5.2.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.2.2. FOTOLACKE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.2.3. ARBEITSGAENGE DES FOTOLITHOGRAFISCHEN PROZESSES . . . . . . . .
. .
3.5.2.4. ELEKTRONENSTRAHLLITHOGRAFIE . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.2.5. ROENTGENSTRAHLLITHOGRAFIE . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.2.6. IONENSTRAHLLITHOGRAFIE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
.
3.5.2.7. SIEBDRUCKMETHODE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.3. AETZEN BEI DER FERTIGUNG VON ERZEUGNISSEN DER ELEKTROTECHNIK/ELEK-
TRONIK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.3.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.3.2. FORMTEILAETZEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.3.3. EC-BEARBEITUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.3.4. NASSAETZEN VON METALLFILMEN . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.3.5. NASSAETZEN VON HALBLEITERN . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.3.6. EINFACHES PLASMAAETZEN UND KOMBINIERTE TROCKENAETZVERFAHREN . . .
3.5.3.7. CHEMISCHES UND ELEKTROLYTISCHES ENTZUNDERA . . . . . . . . . .
.
35.4. CHEMISCHES REINIGEN DER OBERFLAECHE DEE VERKSTUECKS/SUBSTRATS VON
STAUB, FETTSCHICHTEN UND BEARBEITUNGSRIICKSTBRIDEN . . . . . . .
3.5.4.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.5.4.2. ENTFETTEN DURCH BILDUNG EINER EMULSION . . . . . . . . . . . .
3.5.4.3. ENTFERNEN VON FETT UND OEL MIT ORGANISCHEN LOESUNGSMITTELN . . .
. 3.5.4.4. REINIGEN VON POLAREN VERUNREINIGUNGEN, LOSE HAFTENDEIN STAUB
UND BEARBEITUNGSRUECKSTAENDEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.6. ELEKTROPHORESE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
.
3.7. ED-BEARBEITUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4 . SPEZIELLE TECHNOLOGISCHE PROZESSE DER ELEKTROTECHNIK/ELEKTRONIK . .
. . . . 4.1. HERSTELLEN MAGNETISCHER KREISE . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . .
4.1.1. UBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
IMAGE 4
10 INHALTSVERZEICHNIS
4.1.2. WERKSTOFFE FUER MAGNETISCHE KREISE UND IHRE EIGENSCHAFTEN . . . .
4.1.3. HERSTELLEN VON GEWICKELTEN MAGNETISCHEN KREISEN . . . . . . . .
4.1.4. HERSTELLEN VON GESCHICHTETEN KREISEN . . . . . . . . . . . . . .
4.2. HERSTELLEN VON SPULEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
.
4.2.1. OBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.2. WICKELN VON SPULEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.2.1. WICKELN VON RUNDDRAHT . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.2.2. WICKELN VON FLACHDRAHT UND FOLIE . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.3. ISOLATION DER WICKLUNGEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.4. TROCKNEN UND TRAENKEN DER WICKLUNGEN . . . . . . . . . . . . .
4.2.4.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.4.2. TROCKNEN DER WICKLUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.4.3. TRAENKEN DER WICKLUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.4.4. ARBEITSFOLGE BEIIN VAKUUNITRAENKEN VON WICKELTEILEN . . . . . .
.
4.3. HERSTELLEN VON FEDERN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
.
4.4. HERSTELLUNG VON LEITERPLATTEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. .
4.4.1. UEBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.4.2. HERSTELLUNG DURCHKONTAKTIERTER ~ E I T E R ~ L A T T E N MIT
KUPFEROBERFLAECHE 4.5. HERSTELLUNG MONOLITHISCHER SCHALTKREISE . . . . .
. . . . . . . . . . .
4.5.1. EBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.5.2. PLANARTECHNIK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.5.3. ISOLIERTECHNIKEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.5.3.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.5.3.2. ISOLATION DURCH EINEN IN SPERRICHTUNG BETRIEBENEN PN-UEBERGANG .
. 4.5.3.3. LOKALE OXYDATION UND MISCHISOLATIONSTECHNIK . . . . . . . . .
.
4.5.3.4. ISOLATION DURCH EIN PASSIVES DIELEKTRISCHES SAPHIRSUBSTRAT . .
. . . 4.5.4. BEISPIEIE VON TYPPROZESSEN . . . . . . . . . . . . . . . .
. .
4.5.4.1. SBC-PROZESS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.5.4.2. NSGT-PROZESS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.6. VERDRAHTUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.6.1. UBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.6.2. VERDRAHTUNGSARTEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.6.2.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.6.2.2. FREI- UND ZWECKVERDRAHTUNG . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.6.2.3. BUENDELVERDRAHTUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.6.2.4. FORMKABELVERDRAHTUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.6.2.5. KANALVERDRAHTUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.6.2.6. VERDRAHTUNG MIT BANDLEITUNGEN . . . . . . . . . . . . . . . .
4.6.2.7. FLEXIBLE GEDRUCKTE VERDRAHTUNG . . . . . . . . . . . . . . . .
4.6.3. VORBEREITUNG DER LEITER ZUR HERSTELLUNG VON ELEKTRISCH LEITENDEN
VERBINDUNGEN UND ANSCHLUESSEN . . . . . . . . . . . . . . . .
4.6.4. VERBINDUNGSTECHNIK FUER OPTISCHE FASERN . . . . . . . . . . . . .
4.7. SCHUTZ GEGEN KLIMATISCHE EINFLUESSE . . . . . . . . . . . . . . . .
. .
4.7.1. UBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.7.2. SCHUTZ UND VERSCHLIESSEN VON HALBLEITERBAUELEMENTEN UND
INTEGRIERTEN SCHALTUNGEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
.
4.7.2.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.7.2.2. SCHUTZ DER OBERFLAECHE UND DER PN-UBERGAENGE VON
HALBLEITERBAUELEMENTEN DURCH DUENNE SCHICHTEN . . . . . . . . . . . . . .
.
4.7.2.3. VERSCHLIESSEN ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE . . . . . . . . . . . .
4.7.3. SCHUTZ VON GERIITEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.7.3.1. EINFUEHRUNG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
IMAGE 5
4.7.3.2. SPRITZEN METALLISCHER I; BERZUEGE . . . . . . . . . . . . . . .
. 242
4.7.3.3. SPRITZEN NICHTMETALLISCHER UEBERZUEGE (LACK- UND FARBFILME) . . .
. 244 4.7.3.4. BESCHICHTEN MIT PLASTPULVER . . . . . . . . . . . . . . .
. . . 244
TEIL I1
EINFUEHRUNG IN DEN ENTWURF DER FERTIGUNG UND DER NONTAGE IN DER
ELEKTROTECHNIK/ ELEKTRONIK
5 . AUFGABEN UND ZIELE DES ENTWURFS TECHNOLOGISCHER PROZESSE . . . . . .
. .
5.1. PROBLEMSTELLUNG UND LOESUNGSMODELL . . . . . . . . . . . . . . . . .
.
5.2. BEDINGUNGEN UND BESONDERHEITEN DES ENTWURFS TECHNOLOGISCHER
PROZESSE IN DER ELEKTROTECHNIK/ELEKTIONIK . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . .
.6 . ORGANISATIONSFORMEN DER TEILEFERTIGUNG UND MONTAGE . . . . . . . .
. . .
6.1. BESONDERHEITEN DER FERTIGUNG VON ERZEUGNISSEN DER
ELEKTROTECHNIK/ELEKTRONIK 6.2. ZEITLICHE STRUKTUR TECHNOLOGISCHER
PROZESSE . . . . . . . . . . . . . .
6.2.1. UBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.2.2. ZEITELEINENTE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.2.3. DURCHLAUFZEIT EINES TECHNOLOGISCH EINFACHEN PROZESSES . . . . . .
.
6.2.4. DURCHLAUFZEIT EINES TECHNOLOGISCH KOMPLIZIERTEN PROZESSES . . . .
. 6.3. FERTIGUNGSARTEN UND IHR EINFLUSS AUF DIE GESTALTUNG DER
TEILEFERTIGUNG UND MONTAGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . .
6.4. RAEUMLICHE STRUKTUR DES FERTIGUNGSPROZESSES . . . . . . . . . . . .
. .
6.4.1. UEBERBLICK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
6.4.2. VERFAHRENSSPEZIALISIERTE FERTIGUNG . . . . . . . . . . . . . . .
6.4.3. GEGENSTANDSSPEZIALISIERTEFERTIGUNG . . . . . . . . . . . . . .
6.4.4. GEGENSTANDSSPEZIALISIERTE FERTIGUNG UND PROZESSAUTOMATISIERUNG . .
6.5. FLIESSFERTIGUNG UND MONTAGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
.
6.6. GERAETE ZUR HANDHABUNG VON WERKSTUECKEN UND WERKZEUGEN . . . . . . .
7 . AUSWAHL DER VERFAHREN UND VERFAHRENSFOLGE . . . . . . . . . . . . .
.
7.1. MOEGLICHKEITEN F UE R DIE AUSWAHL DER VERFAHREN . . . . . . . . . . .
. . .
7.2. TYPISIERUNG TECHNOLOGISCHER PROZESSE . . . . . . . . . . . . . .
. . .
7.3. TYPISIERUNG VON AUSRUESTUNGEN . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
.
7.4. GENERIERENDE METHODE DER VERFAHRENSAUSWAHL . . . . . . . . . . . .
. .
7.5. KONVERSATIONSTECHNIK, DIALOGBETRIEB . . . . . . . . . . . . . . . .
. .
8 . MATHEMATISCHE IIIODELLIERUNG TECHNOLOGISCHER PROZESSE UND SRSTEIUE .
. . . . 8.1. AUFGABEN UND ARTEN VON MODELLEN . . . . . . . . . . . . . .
. . . .
8.2. GENAUIGKEIT. ZUVERLAESSIGKEIT. STABILITAET TECHNOLOGISCHER I ROZESSE
UND SYSTEME ALS ZIEL DER MODELLIERUNG . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . .
8.3. ZWEI METHODEN DER MAT HEIIIATISCHEN MODCLLIERUNG . . . . . . . . .
. . .
8.4. AUFSUCHEN OPTIMALER BEDINGUNGEN FUER DEN TECHNOLOGISCHEN PROZESS . .
. . . 8.5. MODELLIERUNG TECHNOLOGISCHER PROZESSE IIIIT HILFE DER
EMPFINDLICHKEITSTHEORIE 8.5.1. KENNZEICHNUNG DER METHODE UND ANWENDUNG .
. . . . . . . . .
8.5.2. ENIPF INDLICHKEITST HEORIE . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
.
8.5.3. BESTIINNIUNG DER EMPFINDLICHKEITSKOEFFIZIENTEN UND DER
GENAUIGKEITS- KOEFFIZIENTEN; PARANIETERINASSKETTEN UND
PARANIETERFORTPFLANZUNGSGESETZ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . .
3.6. MODELLIERUNG TECHNOLOGISCHER PROZESSE MIT HILFE DER VERSUCHSPLANUNG
. . . 8.6.1. VERSCHIEDENARTIGKEIT DER EXPERIMENTE . . . . . . . . . . .
. .
8.6.2. POLYNOMANSAETZE UND NORMIERUNG VON POLYNOMEN . . . . . . . .
8.6.3. EXPERIMENTE NACH KLASSISCHEN UNGESAETTIGTEN VERSUCHSPLAENEN . . . .
IMAGE 6
12 INHALTSVERZEICHNIS
8.6.4. VOLLSTAENDIGE FAKTORIELLE VERSUCHSPLAENE VOIIL TYP 2K (VFV) . . . .
. 8.6.5. TEILWEISE FAKTORIELLE VERSUCHSPLAENE (TFV) . . . . . . . . . . .
.
8.6.6. STATISTISCHE PRUEFUNG DES EXPERIMENTS . . . . . . . . . . . . .
8.6.6.1. KENNZEICHNUNG D E R NETHODE . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8.6.6.2. GENAZIIGKEIT UND REPRODUZIERBARKEIT DES VERSUCHS . . . . . . .
.
8.6.6.3. SIGNIFIKANZ DER KOEFFIZIENTEN . . . . . . . . . . . . . . . . .
8.6.6.4. DDAEQUATHEITSTEST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8.6.7. ZAHLENBEISPIEL UND ALGORITHMUS FUER EINEN
VOLLSTAENDIGEN FAKTORIELLEN VERSUCHSPLAN . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . .
8.7. 3IODELLIERUNG TECHNOLOGISCHER PROZESSE UND SYSTEME MIT HILFE DER
BEDIENUNGS- THEORIE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . .
5.7.1. TECHNOLOGISCHER PROZESS ALS BEDIENUNGSSYSTEM . . . . . . . . . .
8.7.2. STRUKTUR EINES BEDIENUNGSSYSTEMS . . . . . . . . . . . . . . .
5.7.3. WAHRSCHEINLICHKEITSTHEORETISCHE BESCHREIBUNG DES
FORDERUNGSSTRORINS 8.7.4. SICHTSTATIONAERE STROEME, STROEME MIT
H ACHWIRKUNG . . . . . . . .
8.7 ..? . BEDIENUNGSZEIT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8.7.6. STOCHASTISCHE BESCHREIBUNG DER WIRKUNGSWEISE EINES BEDIENUNGS-
SYSTENLS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
8.7.7. BEISPIELE FUER DIE ANWENDUNG DER BEDIENBNGSTHEORIE . . . . . . .
SAEHWOERTEROERZEICHNIS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . 340
|
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