Technologien für innovative Unternehmensgründungen: Bewertung aus betriebswirtschaftlicher Sicht
Gespeichert in:
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| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Wiesbaden
Dt. Univ.-Verl.
2000
Wiesbaden Gabler |
| Schriftenreihe: | Gabler Edition Wissenschaft : Forschungs-, Entwicklungs-, Innovations-Management
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| Beschreibung: | XXVII, 307 S. graph. Darst. |
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| adam_text | Inhaltsübersicht
1 Einleitung 1
2 Verfahren der Technologiebewertung 7
3 Entwicklung eines Bezugsrahmens 17
4 Bewertungsmodell für Technologien innovativer Gründungen 39
4.1 Einfluß von Merkmalen der Technologiegebiete auf Innovationsvorhaben 39
4.2 Potential von technologieorientierten Unternehmensgründungen 67
4.3 Beurteilung von Technologiegebieten im Bewertungsmodell 82
5 Bewertung von Technologiegebieten 101
5.1 Datengrundlage 101
5.2 Neue Werkstoffe 110
5.3 Nanotechnologie 147
5.4 Mikroelektronik 158
5.5Photonik 170
5.6 Mikrosystemtechnik 185
5.7 Software und Simulation 202
5.8 Biotechnologie 221
6. Zusammenfassung und Ausblick 249
Literaturverzeichnis 255
Inhaltsverzeichnis
Geleitwort V
Vorwort VII
Inhaltsübersicht XI
Inhaltsverzeichnis XIII
Abbildungsverzeichnis XIX
Tabellenverzeichnis XXIII
Abkürzungsverzeichnis XXV
1 Einleitung 1
1.1 Problemstellung und Untersuchungsziel 1
1.2 Aufbau der Untersuchung 3
1.3 Auswahl der Technologieklassifikation 5
2 Verfahren der Technologiebewertung 7
2.1 Technikfolgenabschätzung: Verfahren, die vorwiegend die gesellschaftlichen Folgen und
Risiken von Technologien bewerten 7
2.2 Verfahren der Technologiebewertung, die vorwiegend den Innovationsanspruch
betrachten 9
2.2.1 Technologiebewertung mit Hilfe von Wissenschafts- und Technikindikatoren 9
2.2.2 Technologievorausschau 10
2.3 Strategisches Technologiemanagement: Verfahren, die die Eignung von Technologien
für Unternehmen bewerten 11
2.4 Verfahren zur Bewertung von Technologiegebieten für innovative Gründungen 15
3 Entwicklung eines Bezugsrahmens 17
3.1 Zweck des Bezugsrahmens 17
3.2 Grundlegende Begriffe 18
3.2.1 Technologie, Technik und Anwendung 18
3.2.2 Forschung und Entwicklung 20
3.2.3 Innovation und Standardprodukt ; 21
3.2.4 Innovative bzw. technologieorientierte Unternehmensgründung (TOU) 22
3.2.4.1 Untemehmensgründung 23
3.2.4.2 Technologieorientierte Unternehmen 23
3.2.4.3 Typologie einer technologieorientierten Unternehmensgründung (TOU) 25
3.3 Hauptelement des Bezugsrahmens: Der Unternehmensbegriff von Gutenberg 26
3.4 Innovation als Teil des betrieblichen Leistungsprozesses 27
3.5 Innovation als Investition 29
3.6 Innovation als Investitionsentscheidung des Gründers 29
3.7 Zusammenhang zwischen Technologiebewertung, Innovation und innovativer
Unternehmensgründung 30
3.8 Beurteilung des Innovationsprojekts als Investition: Auswahl der Bewertungsmethode ...34
3.8.1 Überblick über die Methoden und Auswahl der Methode 34
3.8.2 Beurteilung mit Hilfe der Nutzwertanalyse 36
4 Bewertungsmodell für Technologien innovativer Gründungen 39
11 Einfluß von Merkmalen der Technologiegebiete auf Innovationsvorhaben 39
4.1.1 Vorgehensweise sowie Einordnung des Kapitels in den Verlauf der Untersuchung....39
4.1.2 Struktur des Gründungsprojekts 40
4.1.3 Entwicklung des Zielsystems 44
4.1.3.1 Phasen der Ideengenerierung und -akzeptierung sowie Konzepterstellung 44
4.1.3.2 F E-Phase 45
4.1.3.2.1 Ressourcenbedarf: Betriebsmittel, Werkstoffe und Arbeitsleistung 45
4.1.3.2.2 Bedarf an Informationen und Zeit 47
4.1.3.3 Fertigungsaufbau 53
4.1.3.4 Markteinführung und-durchdringung 55
4.1.3.4.1 Imitations- und Substitutionsmöglichkeiten 56
4.1.3.4.2 Marktzutritts-und Vermarktungschancen 60
4.1.3.4.3 Anwendungsbreite und Entwicklungsdynamik der Märkte 63
4.1.3.4.4 Weiterentwickelbarkeit der Innovation 64
4.1.4 Zusammenstellung der Bewertungskriterien 64
-.2 Potential von technologieorientierten Unternehmensgründungen 67
4.2.1 Stärken und Schwächen in der Ideen- und Konzeptphase 68
4.2.2 Stärken und Schwächen in der F E-Phase und beim Unternehmensaufbau 68
4.2.2.1 Finanzierungsprobleme (seed und start-up financing) 68
av
4.2.2.2 Mitarbeiter/Spezialisten 72
4.2.2.3 Beschaffungsmarkt (Betriebsmittel und Werkstoffe) 73
4.2.3 Stärken und Schwächen in der Phase Fertigungsaufbau und Produktion 75
4.2.4 Stärken und Schwächen in der Phase Markteintritt und Marktdurchdringung 76
4.2.4.1 Schutz vor Imitation 76
4.2.4.2 Markteintritts- und Vermarktungschancen 77
4.2.4.3 Behauptung der Wettbewerbsvorteile durch Weiterentwicklungen 81
4.3 Beurteilung von Technologiegebieten im Bewertungsmodell 82
4.3.1 Imperativer Charakter des Zielsystems 82
4.3.2 Feststellung der Ausprägung der Zielkriterien und ihre Operationalisierung 83
4.3.3 Transformation der Skalenwerte in Teilnutzenwerte 83
4.3.4 Auswahl einer Aggregationsvorschrift 84
4.3.5 Wertsynthese im Modell zur Bewertung von Technologiegebieten für TOU 87
4.3.6 Beurteilung der Vorteilhaftigkeit von Technologiegebieten 89
4.3.7 Eignung von Technologiegebieten für innovative Gründungen:
Herleitung einer Untersuchungshypothese anhand von zwei Fallbeispielen 90
5 Bewertung von Technologiegebieten 101
5.1 Datengrundlage 101
5.1.1 Ermittlung der Gewichtungsfaktoren 101
5.1.2 Ermittlung der Teilnutzenwerte 102
5.1.3 Erhebung durch die Delphi-Methode 102
5.1.3.1 Die Delphi-Methode und Gründe für ihre Anwendung 102
5.1.3.2 Vorgehen im Delphi-Projekt 105
5.1.3.2.1 Explorative Phase 105
5.1.3.2.2 Pretests 105
5.1.3.2.3 Expertenauswahl 105
5.1.3.2.4 Rekrutierung der Experten 106
5.1.3.2.5 Erste Befragungsrunde 107
5.1.3.2.6 Zweite Befragungsrunde 107
5.1.4 Rückläufe der Delphi-Erhebung in den Technologiegebieten 108
5.1.5 Zur Bewertung der Technologiegebiete 108
XV
5.2 Neue Werkstoffe (NWS) 110
5.2.1 Ergebnisse für das Technologiegebiet Oberflächen- und
Dünnschichttechnik (ODT) 112
5.2.1.1 Forschung und Entwicklung 112
5.2.1.2 Fertigungsaufbau 116
5.2.1.3 Schutz vor Imitation/Gefahr durch Substitutionstechnologien 117
5.2.1.4 Markteinführung und-durchdringung 119
5.2.1.5 Gesamtbewertung des Technologiegebiets Oberflächen- und Dünnschichttechnik
flirTOU 121
5.2.2 Ergebnisse für das Technologiegebiet Leichtbau- und Verbundwerkstoffe (LVW) ..125
5.2.2.1 Forschung und Entwicklung 126
5.2.2.2 Fertigungsaufbau 130
5.2.2.3 Schutz vor Imitation/Gefahr durch Substitutionstechnologien 131
5.2.2.4 Markteinführung und-durchdringung 132
5.2.2.5 Gesamtbewertung des Technologiegebiets Leichtbau- und
Verbundwerkstoffe für TOU 136
5.2.3 Ergebnisse anderer Technologiegebiete im Themengebiet Neue Werkstoffe 138
5.2.3.1 Hochleistungspolymere 138
5.2.3.2 Fullerene 140
5.2.3.3 Implantatmaterialien 142
5.2.4 Innovative Unternehmensgründungen im Themengebiet Neue Werkstoffe 144
5.3 Nanotechnologie (NAT) 147
5.3.1 Forschung und Entwicklung 149
5.3.2 Fertigungsaufbau 152
5.3.3 Imitationsschutz/Gefahr durch Substitutionstechnologien 153
5.3.4 Markteinführung und -durchdringung 154
5.3.5 Gesamtbewertung der Nanotechnologie für TOU 156
5.4 Mikroelektronik (MEL) 158
5.4.1 Forschung und Entwicklung 161
5.4.2 Fertigungsaufbau 163
5.4.3 Schutz vor Imitation/Gefahr durch Substitutionstechnologien 165
5.4.4 Markteinführung und -durchdringung 165
5.4.5 Gesamtbewertung der Mikroelektronik für TOU 167
XVI
5.5Photonik(PHO) 170
5.5.1 Ergebnisse für das Technologiegebiet Optoelektronik (OEL) 171
5.5.1.1 Forschung und Entwicklung 172
5.5.1.2 Fertigungsaufbau 175
5.5.1.3 Schutz vor Imitation/Gefahr durch Substitutionstechnologien 176
5.5.1.4 Markteinführung und-durchdringung 177
5.5.1.5 Gesamtbewertung des Technologiegebiets Optoelektronik 179
5.5.2 Ergebnisse für das Technologiegebiet Lasertechnik 181
5.6 Mikrosystemtechnik (MST) 185
5.6.1 Mikrosystemtechnik (gesamt) 186
5.6.1.1 Forschung und Entwicklung 186
5.6.1.2 Fertigungsaufbau 191
5.6.1.3 Schutz vor Imitation/Gefahr durch Substitutionstechnologien 192
5.6.1.4 Markteinführung und-durchdringung 193
5.6.1.5 Gesamtbewertung der Mikrosystemtechnik 196
5.6.2 Bewertungsergebnisse für das Technologiegebiet Mikrosensorik 199
5.7 Software und Simulation (S S) 202
5.7.1 Bewertungsergebnisse im Themengebiet Software und Simulation (gesamt) 203
5.7.1.1 Forschung und Entwicklung 203
5.7.1.2 Fertigungsaufbau 210
5.7.1.3 Schutz vor Imitation/Gefahr durch Substitutionstechnologien 210
5.7.1.4 Markteinführung und-durchdringung 211
5.7.1.5 Gesamtbewertung Software und Simulation 214
5.7.2 Bewertungsergebnisse im Technologiegebiet Modellbildung und Simulation 216
5.7.3 Bewertungsergebnisse im Technologiegebiet Unscharfe Logik 218
5.8 Biotechnologie (BIO) 221
5.8.1 Ergebnisse für das Technologiegebiet Biotechnologie (gesamt) 223
5.8.1.1 Forschung und Entwicklung 223
5.8.1.2 Fertigungsaufbau 230
5.8.1.3 Schutz vor Imitation/Gefahr durch Substitutionstechnologien 231
XVII
5.8.1.4 Markteinführung und -durchdringung 233
5.8.1.5 Gesamtbewertung der Biotechnologie 239
5.8.2 Ergebnisse einzelner Technologiegebiete im Themengebiet Biotechnologie 244
5.8.2.1 Molekulare Biotechnologie/Genomforschung 244
5.8.2.2 Biokatalyse/Biologische Produktionssysteme 245
5.8.2.3 Umweltbiotechnologie 246
5.8.2.4 Pflanzenzüchtung und -schütz mit Verfahren der modernen Biotechnologie 247
6 Zusammenfassung und Ausblick 249
Literaturverzeichnis 255
Anhang: 281
Anhang I Technologieklassifikation der ISI-Studie: Technologie am Beginn des
21. Jahrhunderts (einschließlich Abkürzungen) 281
Anhang II Anwendungsintensität der Technologien in einzelnen Branchen
in den Jahren 1996 und 2002 283
Anhang III Fragebögen der Delphi-Befragung 289
XVIII
Abbildungsverzeichnis
Abbildung 1.1 Technologieorientierte Unternehmensgründungen (TOU)
sortiert nach Technologiegebieten in den Neuen Bundesländern (NBL) 2
Abbildung 2.1 S-Kurven-Konzept 12
Abbildung 3.1 Zusammenhang zwischen Technologie, Technik und Anwendung 19
Abbildung 3.2 Typen von „Hochtechnologieorientierten Unternehmen nach Szyperski 24
Abbildung 3.3 Innovationsprojekt als wesenseigener Teil innovativer Gründungen 26
Abbildung 3.4 Der zweitstufige Entscheidungsprozeß eines (technologieorientierten)
Unternehmensgründers 30
Abbildung 3.5 Relevante Einflußgrößen für die Bewertung von Technologiegebieten 32
Abbildung 3.6 Interne und externe Einflußgrößen auf das Unternehmensziel 33
Abbildung 3.7 Auswahl eines Bewertungsverfahrens für die Technologiebewertung 35
Abbildung 4.1 Zielstufen und Zielbereiche des Zielsystems 40
Abbildung 4.2 Organisationsgerechte Struktur des Zielprogramms 41
Abbildung 4.3 Verlauf von Einnahmen und Ausgaben im Innovationsprozeß 44
Abbildung 4.4 Zielkriterien im Zielbereich F E: Ressourcenbedarf (Sachmittel/Arbeit).... 46
Abbildung 4.5 Entwicklungsverlauf einer Technologie nach Grupp 51
Abbildung 4.6 Zielkriterien im Zielbereich F E: Bedarf an Informationen und Zeit 52
Abbildung 4.7 Zielkriterien im Zielbereich Fertigungsaufbau 54
Abbildung 4.8 Zielkriterien im Zielbereich Markteinführung/Marktdurchdringung:
Imitationsschutz/Substitutionstechnologien 59
Abbildung 4.9 Zielkriterien im Zielbereich Markteinführung/Marktdurchdringung:
Markteintritt, Marktentwicklung, Weiterentwickelbarkeit 61
Abbildung 4.10 Technologiestrategien 62
Abbildung 4.12 Wie schwierig ist es für TOU, Anforderungen und Chancen eines
Innovationsprojekts zu realisieren? 73
Abbildung 4.13 Transformationsfunktionen 83
Abbildung 5.1.1 Kompetenz der Experten (Selbsteinschätzungen) 107
Abbildung 5.2.1 Ressourcenbedarf (Betriebsmittel, Werkstoffe und Arbeit) für F E in der
Oberflächen- und Dünnschichttechnik 113
Abbildung 5.2.2 Bedarf an Informationen und Zeit für die F E in der Oberflächen- und
Dünnschichttechnik 115
Abbildung 5.2.3 Ressourcenbedarf für den Fertigungsaufbau/Schutz vor Imitation im
Tech nologiegebiet Oberflächen- und Dünnschichttechnik 117
Abbildung 5.2.4 Markteinführung im Technologiegebiet Oberflächen- und
Dünnschichttechnik 119
Abbildung 5.2.5 Marktentwicklungspotential/Weiterentwickelbarkeit im
Technologiegebiet Oberflächen- und Dünnschichttechnik 121
Abbildung 5.2.6 Technologieprofil Oberflächen- und Dünnschichttechnik 122
Abbildung 5.2.7 Ressourcenbedarf (Betriebsmittel, Werkstoffe und Arbeit) für F E im
Technologiegebiet Leichtbau- und Verbundwerkstoffe 128
Abbildung 5.2.8 Bedarf an Informationen und Zeit für die F E im Technologiegebiet
Leichtbau- und Verbundwerkstoffe 129
Abbildung 5.2.9 Ressourcenbedarf für den Fertigungsaufbau/Schutz vor Imitation im
Technologiegebiet Leichtbau-und Verbundwerkstoffe 131
Abbildung 5.2.10 Markteinführung im Technologiegebiet Leichtbau- und Verbund¬
werkstoffe 133
Abbildung 5.2.11 Marktentwicklungspotential/Weiterentwickelbarkeit im
Technologiegebiet Leichtbau- und Verbundwerkstoffe 135
Abbildung 5.2.12 Technologieprofil Leichtbau- und Verbundwerkstoffe 136
Abbildung 5.3.1 Atomic Engineering 148
Abbildung 5.3.2 Ressourcenbedarf (Betriebsmittel, Werkstoffe und Arbeit) für F E in der
Nanotechnologie 149
Abbildung 5.3.3 Bedarf an Informationen und Zeit für die F E im Technologiegebiet
Nanotechnologie 151
Abbildung 5.3.4 Ressourcenbedarf für den Fertigungsaufbau/Schutz vor Imitation in der
Nanotechnologie 153
Abbildung 5.3.5 Markteinführung im Technologiegebiet Nanotechnologie 155
Abbildung 5.3.6 Marktentwicklungspotential/Weiterentwickelbarkeit im Technologiegebiet
Nanotechnologie 155
Abbildung 5.3.7 Technologieprofil Nanotechnologie 157
XX
Abbildung 5.4.1 Entwicklungslinien der Mikroelektronik : 159
Abbildung 5.4.2 Ressourcenbedarf (Betriebsmittel, Werkstoffe und Arbeit) für F E in der
Mikroelektronik 161
Abbildung 5.4.3 Bedarf an Informationen und Zeit für die F E in der Mikroelektronik 163
Abbildung 5.4.4 Ressourcenbedarf für den Fertigungsaufbau/Schutz vor Imitation im
Technologiegebiet Mikroelektronik 164
Abbildung 5.4.5 Markteinführung in der Mikroelektronik 166
Abbildung 5.4.6 Marktentwicklungspotential/Weiterentwickelbarkeit im Technologiegebiet
Mikroelektronik 166
Abbildung 5.4.7 Technologieprofil Mikroelektronik 168
Abbildung 5.5.1 Anwendungskategorien der Optoelektronik 172
Abbildung 5.5.2 Ressourcenbedarf (Betriebsmittel, Werkstoffe und Arbeit) für F E in der
Optoelektronik 173
Abbildung 5.5.3 Bedarf an Informationen und Zeit für die F E in der Optoelektronik 174
Abbildung 5.5.4 Ressourcenbedarf für den Fertigungsaufbau/Schutz vor Imitation im Tech¬
nologiegebiet Optoelektronik 176
Abbildung 5.5.5 Markteinführung im Technologiegebiet Optoelektronik 177
Abbildung 5.5.6 Marktentwicklungspotential/Weiterentwickelbarkeit im Technologiegebiet
Optoelektronik 179
Abbildung 5.5.7 Technologieprofil Optoelektronik 180
Abbildung 5.6.1 Komponenten eines Mikrosystems 185
Abbildung 5.6.2 Ressourcenbedarf (Betriebsmittel, Werkstoffe und Arbeit) für F E in der
Mikrosystemtechnik 187
Abbildung 5.6.3 Bedarf an Informationen und Zeit für die F E in der Mikrosystemtechnik 188
Abbildung 5.6.4 Ressourcenbedarf für den Fertigungsaufbau/Schutz vor Imitation im Tech¬
nologiegebiet Mikrosystemtechnik 192
Abbildung 5.6.5 Markteinführung in der Mikrosystemtechnik 194
Abbildung 5.6.6 Marktentwicklungspotential/Weiterentwickelbarkeit in der Mikrosystem¬
technik 195
Abbildung 5.6.7 Technologieprofil Mikrosystemtechnik 197
XXI
Abbildung 5.7.1 Ressourcenbedarf (Betriebsmittel, Werkstoffe und Arbeit) für F E im
Themengebiet Software und Simulation (S S) 204
Abbildung 5.7.2 Bedarf an Informationen und Zeit für die F E im Themengebiet Software
und Simulation 207
Abbildung 5.7.3 Ressourcenbedarf für den Fertigungsaufbau/Schutz vor Imitation im
Themengebiet Software und Simulation 210
Abbildung 5.7.4 Markteinführung im Themengebiet Software und Simulation 212
Abbildung 5.7.5 Marktentwicklungspotential/Weiterentwickelbarkeit im Themengebiet
Software und Simulation 214
Abbildung 5.7.6 Technologieprofil des Themengebiets Software und Simulation 215
Abbildung 5.8.1 Ressourcenbedarf (Betriebsmittel, Werkstoffe und Arbeit) für F E in der
Biotechnologie 225
Abbildung 5.8.2 Bedarf an Informationen und Zeit für die F E im Themengebiet
Biotechnologie 227
Abbildung 5.8.3 Ressourcenbedarf für den Fertigungsaufbau/Schutz vor Imitation im
Themengebiet Biotechnologie 230
Abbildung 5.8.4 Markteinführung im Technologiegebiet Biotechnologie 234
Abbildung 5.8.5 Marktentwicklungspotential/Weiterentwickelbarkeit im Themengebiet
Biotechnologie 237
Abbildung 5.8.6 Technologieprofil Biotechnologie 240
Abbildung 5.8.7 Netzwerk der Biotechnologieunternehmen 241
XXII
Tabellenverzeichnis
Tabelle 4.1 Liste der Bewertungskriterien und ihre Zielbeiträge 65
Tabelle 5.1.1 Absolute und relative Gewichte 101
Tabelle 5.1.2 Rücklaufim Delphi-Projekt sortiert nach Technologiegebieten 109
Tabelle 5.2.1 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet
Oberflächen- und Dünnschichttechnik 124
Tabelle 5.2.2 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet
Leichtbau-und Verbundwerkstoffe 137
Tabelle 5.2.3 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet
Hochleistungspolymere 140
Tabelle 5.2.4 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet Fullerene... 142
Tabelle 5.2.5 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet
Implantatmaterialien 143
Tabelle 5.3.1 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte in der Nanotechnologie 157
Tabelle 5.4.1 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet
Mikroelektronik 169
Tabelle 5.5.1 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet
Optoelektronik 181
Tabelle 5.5.2 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet
Lasertechnik 183
Tabelle 5.6.1 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte der Mikrosystemtechnik 198
Tabelle 5.6.2 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte der Mikrosensorik 201
Tabelle 5.7.1 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte des Themengebiets Software und
Simulation 216
Tabelle 5.7.2 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet
Modellbildung und Simulation 217
Tabelle 5.7.3 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet
Unscharfe Logik 220
Tabelle 5.8.1 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Themengebiet Biotechnologie. 239
Tabelle 5.8.2 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet Molekulare
Biotechnologie/Genomforschung 245
Tabelle 5.8.3 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet Biokataly¬
se/Biologische Produktionssysteme 245
Tabelle 5.8.4 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet
Umweltbiotechnologie 246
Tabelle 5.8.5 Merkmalsausprägungen und Nutzwerte im Technologiegebiet
Pflanzenzüchtung und -schütz 248
Tabelle 6.1 Nutzwerte der Technologiegebiete im Überblick 250
XXIV
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