(1999). Advanced electronic packaging: With emphasis on multichip modules. IEEE Press.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules. New York: IEEE Press, 1999.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules. IEEE Press, 1999.
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