Zur Montage hybrider Mikrosysteme am Beispiel von Radarsensoren und Umlaufrädergetrieben:
Gespeichert in:
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| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Düsseldorf
VDI-Verl.
1999
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| Ausgabe: | Als Ms. gedr. |
| Schriftenreihe: | Verein Deutscher Ingenieure: [Fortschrittberichte VDI / 2]
501 Fortschritt durch Mikrotechnik |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Zugl.: Kaiserslautern, Univ., Diss., 1998 |
| Beschreibung: | XII, 120 S. Ill., graph. Darst. |
| ISBN: | 3183501023 |
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INHALTSVERZEICHNIS
V
INHALTSVERZEICHNIS
VERWENDETE
ABKUERZUNGEN
UND
FORMELZEICHEN
.
VII
ZUSAMMENFASSUNG
.
XI
1
EINLEITUNG
.
1
1.1
MIKROMONTAGE
-
KONSEQUENZ
TECHNISCHER
MINIATURISIERUNGSERFOLGE
.
1
1.2
ZIELSETZUNG
UND
VORGEHENSWEISE
.
3
1.3
UEBERSICHT
.
3
2
AUSGANGSSITUATION
.
5
2.1
BEGRIFFE
UND
DEFINITIONEN
.
5
2.2
MERKMALE
UND
GRENZEN
VON
MIKROMONTAGEPROZESSEN
.
7
2.3
MIKROMONTAGE
-
STAND
DER
TECHNIK
.
10
2.3.1
HYBRIDSYSTEME
IN
DER HALBLEITERTECHNIK
.
10
2.3.2
MIKROMONTAGE
IN
FORSCHUNG
UND
INDUSTRIE
.
12
2.4
FAZIT
.
14
3
PRAEZISIERUNG
DER
AUFGABENSTELLUNG
.
15
4
HANDHABUNG
BERUEHRUNGSEMPFINDLICHER
HF-KOMPONENTEN
.
16
4.1
ANALYSE
DER
HANDHABUNGSAUFGABE
.
I
.
I.
(
.
16
4.1.1
ILL/V-VERBINDUNGS-HALBLEITER
BASIS
FUER
MINIATURISIERTE
HF-PRODUKTE
.
16
4.1.2
ANFORDERUNGEN
AN
DEN
MIKROMONTAGEPROZESS
.
17
4.2
CHARAKTERISIERUNG
DER
GAAS-CHIPS
.
19
4.2.1
ABMESSUNGEN
UND
AUFBAU
.
19
4.2.2
BRUCHFESTIGKEIT
DES
STRUKTURIERTEN
GAAS-BASISMATERIALS
.
21
4.2.3
BERUEHRUNGSEMPFINDLICHKEIT
DER
CHIPSTRUKTUREN
.
28
4.3
GREIFERENTWICKLUNG
.
32
4.3.1
GREIFERPRINZIP
.
32
4.3.2
FUNKTIONELLE
ASPEKTE
BEIM
EINSATZ
DES
SAUGGLOCKEN-PRINZIPS
.
35
4.3.3
IN
SITU
BEOBACHTUNG
ZUR
STEIGERUNG
DER
MONTAGEPRAEZISION
.
38
4.3.4
OPTISCHE
ASPEKTE
BEI
DER
PRAEZISIONSMONTAGE
MIT
IN
SITU
BEOBACHTUNG
.
40
4.3.5
CHIPSPEZIFISCHER
GREIFERENTWURF
.
43
4.3.6
MODULARES
GREIFERKONZEPT
.
46
4.4
GREIFERHERSTELLUNG
.
49
4.4.1
FEINWERKTECHNISCHE
FERTIGUNG
VON
GREIFERKOMPONENTEN
.
49
4.4.2
MIKROSTRUKTURIERUNG
VON
GREIFERPLAETTCHEN
IM
BATCHPROZESS
.
52
4.4.3
AUFBAU
MODULARER
SAUGGLOCKENGREIFER
.
56
4.4.4
TRANSPARENTE
SAUGGLOCKENGREIFER
.
56
4.5
EXPERIMENTELLE
UNTERSUCHUNGEN
.
58
4.6
ZUSAMMENFASSUNG
.
61
VI
INHALTSVERZEICHNIS
5
VEREINZELUNG
MINIATURISIERTER
KOMPONENTEN
VON
ADHAESIVEN
TRAEGERN
.
62
5.1
ANALYSE
DER
VEREINZELUNGSAUFGABE
.
62
5.1.1
VEREINZELUNGSPROBLEMATIK
.
62
5.1.2
ANFORDERUNGEN
AN
DEN
VEREINZELUNGS
UND
MONTAGEPROZESS
.
64
5.2
KONSTRUKTIVE
ENTWICKLUNG
UND
REALISIERUNG
.
65
5.2.1
LOESUNGSANSAETZE
.
65
5.2.2
MONTAGEGERECHTE
VEREINZELUNG
VON
FLIP
CHIP-DIODEN
AUS
VR
GEL-PAKS.
68
5.2.3
VORRICHTUNGEN
ZUR
MIKROBAUTEILVEREINZELUNG
VON
ADHAESIVFOLIE
.
70
5.3
INDUSTRIELLE
QUALIFIZIERUNG
.
73
5.4
ZUSAMMENFASSUNG
.
74
6
MONTAGE
MINIATURISIERTER
UMLAUFRAEDERGETRIEBE
.
75
6.1
ANALYSE
DER
MONTAGEAUFGABE
.
75
6.1.1
AUFBAU
DES
UNTERSUCHTEN
WOLFROM-MIKROGETRIEBES
.
75
6.1.2
MONTAGEPROBLEMATIK
.
77
6.1.3
ZIELSETZUNG
UND
VORGEHENSWEISE
.
78
6.2
GESTALTUNG
DER
GREIFERPERIPHERIE
.
79
6.2.1
MONTAGEPLATZ
.
80
6.2.2
SCHUETTGUTVEREINZELUNG
.
81
6.2.3
MONTAGEPLATTFORM
UND
BAUTEILZUFUEHRUNG
.
83
6.3
GREIFERENTWICKLUNG
.
85
6.3.1
VORUEBERLEGUNGEN
UND
LOESUNGSANSAETZE
.
85
6.3.2
KONZEPTION
.
86
6.3.3
REALISIERUNG
.
90
6.4
EXPERIMENTELLE
UNTERSUCHUNGEN
.
93
6.4.1
SCHUETTGUTVEREINZELUNG
UND
BAUTEILZUFUEHRUNG
.
93
6.4.2
MIKROGETRIEBEMONTAGE
.
98
6.5
ZUSAMMENFASSUNG
.
101
7
DISKUSSION
.
102
8
RICHTLINIEN
.
105
LITERATURVERZEICHNIS
.
109 |
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| spelling | Nienhaus, Matthias Verfasser aut Zur Montage hybrider Mikrosysteme am Beispiel von Radarsensoren und Umlaufrädergetrieben Matthias Nienhaus Als Ms. gedr. Düsseldorf VDI-Verl. 1999 XII, 120 S. Ill., graph. Darst. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Verein Deutscher Ingenieure: [Fortschrittberichte VDI / 2] 501 Fortschritt durch Mikrotechnik Zugl.: Kaiserslautern, Univ., Diss., 1998 Montageroboter (DE-588)4170495-2 gnd rswk-swf Galliumarsenid-Bauelement (DE-588)4155861-3 gnd rswk-swf Radar (DE-588)4176765-2 gnd rswk-swf Greifer (DE-588)4021961-6 gnd rswk-swf Mikrosystemtechnik (DE-588)4221617-5 gnd rswk-swf Planetengetriebe (DE-588)4174797-5 gnd rswk-swf Halbleitertechnologie (DE-588)4158814-9 gnd rswk-swf Chip (DE-588)4197163-2 gnd rswk-swf Oberflächenmontage (DE-588)4248071-1 gnd rswk-swf Serienfertigung (DE-588)4054609-3 gnd rswk-swf Sensor (DE-588)4038824-4 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Planetengetriebe (DE-588)4174797-5 s Serienfertigung (DE-588)4054609-3 s Mikrosystemtechnik (DE-588)4221617-5 s Montageroboter (DE-588)4170495-2 s Greifer (DE-588)4021961-6 s DE-604 Sensor (DE-588)4038824-4 s Radar (DE-588)4176765-2 s Galliumarsenid-Bauelement (DE-588)4155861-3 s Chip (DE-588)4197163-2 s Halbleitertechnologie (DE-588)4158814-9 s Oberflächenmontage (DE-588)4248071-1 s 2] Verein Deutscher Ingenieure: [Fortschrittberichte VDI 501 (DE-604)BV000897203 501 DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=008477700&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
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