Ein Plazierungsverfahren für den Entwurf von Multi-Chip-Modulen unter Performanceaspekten und Integration des Anordnungsproblems:
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Bibliographic Details
Main Author: Recke, Carsten (Author)
Format: Thesis Book
Language:German
Published: 1997
Subjects:
Physical Description:XIV, 162 S. graph. Darst.

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