Ein Plazierungsverfahren für den Entwurf von Multi-Chip-Modulen unter Performanceaspekten und Integration des Anordnungsproblems:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Recke, Carsten (VerfasserIn)
Format: Abschlussarbeit Buch
Sprache:German
Veröffentlicht: 1997
Schlagworte:
Beschreibung:XIV, 162 S. graph. Darst.

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