Entwicklung und Charakterisierung elektrostatisch auslenkbarer Torsionsspiegel aus Polysilizium:
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1997
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INHALTSVERZEICHNIS
FORMELZEICHEN
UND
KONSTANTEN
5
ZUSAMMENFASSUNG
9
1
EINLEITUNG
11
2
OBERFLAECHENMIKROMECHANIK
13
2.1
POLYSILIZIUM
ALS
MECHANISCHES
MATERIAL
13
2.1.1
DEFINITION
DER
MECHANISCHEN
GROESSEN
13
2.1.2
MECHANISCHE
EIGENSCHAFTEN
VON
POLYSILIZIUM
14
22
OBERFLAECHENMIKROMECHANIK
MIT
POLYSILIZIUM
17
2.2.1
AUSWAHL
EINER
OPFERSCHICHT
19
2.2.2
MESSUNG
DER
EIGENSPANNUNGEN
DER
POLYSILIZIUMSCHICHTEN
21
2.2.3
ERZEUGUNG
DAUERHAFT
FIEISTEHENDER
STRUKTUREN
28
3
ENTWURF
UND
MODELLIERUNG
MIKROMECHANISCHER
AKTOREN
31
3.1
ANTRIEBSPRINZIPIEN
FUER
MIKROMECHANISCHE
AKTOREN
31
32
ENTWURF
ELEKTROSTATISCH
AUSLENKBARER
MIKROMECHANISCHER
SPIEGEL
33
33
MODELLIERUNG
MIKROMECHANISCHER
STRUKTUREN
34
3.3.1
DIE
FINITE-ELEMENTE-METHODE
(FEM)
35
3.3.2
FEM-MODELL
FUER
DIE
UNTERSUCHUNG
MECHANISCHER
EIGENSCHAFTEN
36
3.3.3
ERMITTLUNG
DER
MECHANISCHEN
EIGENSCHAFTEN
VON
TORSIONSSPIEGELN
38
3.3.4
FEM-MODELL
ZUR
BESCHREIBUNG
ELEKTROSTATISCH
AUSLENKBARER
BAUELEMENTE
41
3.3.5
VERHALTEN
VON
TORSIONSSPIEGELN
IM
ELEKTROSTATISCHEN
FELD
46
4
HERSTELLUNG
UND
CHARAKTERISIERUNG
ELEKTROSTATISCH
AUSLENKBARER
TORSIONSSPIEGEL
AUS
POLYSILIZIUM
49
4.1
VORUEBERLEGUNGEN
49
42
PROZESSBESCHREIBUNG
52
43
AUFBAUTECHNIK
FUER
BAUELEMENTE
DER
OBERFLAECHENMIKROMECHANIK
57
4.3.1
VEREINZELUNG
VOR
DER
AETZUNG
DER
OPFERSCHICHT
58
4.3.2
VEREINZELUNG
NACH
DER
UNTERAETZUNG
58
4.3.3
MONTAGE
MIKROMECHANISCHER
SPIEGEL
IM
GEHAEUSE
58
4.4
MECHANISCHE
CHARAKTERISIERUNG
HERGESTELLTER
TORSIONSSPIEGEL
59
4.4.1
FREQUENZABHAENGIGKEIT
DER
AUSLENKUNG
MIKROMECHANISCHER
TORSIONSSPIEGEL
60
4.4.2
LICHTABLENKUNG
MIT
MIKROMECHANISCHEN
TORSIONSSPIEGELN
64
4.3.3
ELEKTROSTATISCHE
AUSLENKUNG
DER
TORSIONSSPIEGEL
65
5
VORARBEITEN
ZUR
INTEGRATION
VON
OBERFLAECHENMIKROMECHANIK
UND
CMOS-TECHNOLOGIE
70
5.1
DER
AL-GATE-CMOS-PROZESS
MIT
6
PM
P-WANNE
71
5.1.1
BESCHREIBUNG
DES
AL-GATE-PROZESSES
71
5.1.2
LAYOUT
DER
HERGESTELLTEN
TRANSISTOREN
75
5.1.3
EIGENSCHAFTEN
DER
TRANSISTOREN
76
5.2
INTEGRATION
VON
AL-GATE-CMOS-PROZESS
UND
OBERFLAECHENMIKROMECHANIK
MIT
POLYSILIZIUM
80
5.2.1
PROZESSBESCHREIBUNG
DER
INTEGRATION
80
5.2.2
AUSWIRKUNG
DER
INTEGRATION
AUF
TRANSISTOREN
UND
INVERTER
83
53
VORARBEITEN
ZUR
INTEGRATION
EINES
DEMULTIPLEXERS
84
5.3.1
SPIEGEL
MIT
AETZLOCH
85
5.3.2
TEST-CHIP
FUER
DIE
INTEGRATION
VON
MIKROELEKTRONIK
UND
MIKROMECHANIK
86
6
AUSBLICK
89
6.1
LOESUNGSANSAETZE
FUER
ERKANNTE
PROBLEME
89
6.2
WEITERFUEHRENDE
ARBEITEN
93
7
LITERATURVERZEICHNIS
94 |
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