High performance design automation for multi-chip modules and packages:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Singapore World Scientific 1996
Schriftenreihe:Selected topics in electronics and systems 5
Schlagworte:
Beschreibung:X, 254 S. graph. Darst.
ISBN:9810223072

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