Mikroelektronik '97: Vorträge der GMM-Fachtagung am 4. und 5. März 1997 in München
Gespeichert in:
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| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Berlin ; Offenbach
VDE-Verl.
1997
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| Schriftenreihe: | GMM-Fachbericht
17 |
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| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
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GMM-CONFERENCE MARCH 4-5,1997 IN MUNICH, GERMANY VORTRAGE DER
GMM-FACHTAGUNG AM 4. UND 5. MARZ 1997 IN MUNCHEN PROGRAM CHAIR: PROF.
DR. R. TLELERT, DEPARTMENT MIKROELEKTRONIK, UNIVERSITY OF KAISERSLAUTERN
WISSENSCHAFTLICHE TAGUNGSLEITUNG: PROF. DR. R. TIELERT, LEHRSTUHL FIIR
MIKROELEKTRONIK, UNIVERSITAT KAISERSLAUTERN ORGANIZER: VDE/VDI SOCIETY
MIKROELEKTRONIK, MIKRO- UND FEINWERKTECHNIK (GMM) IN CO-OPERATION WITH
INFORMATION TECHNOLOGY SOCIETY (ITG) WITHIN VDE AND EUREL AND THE GERMAN
CHAPTER OF THE INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONICS ENGENEERS (IEEE)
VERANSTALTER: VDE/VDI-GESELLSCHAFT MIKROELEKTRONIK, MIKRO- UND
FEINWERKTECHNIK (GMM) GEMEINSAM MIT DER INFORMATIONSTECHNICHEN
GESELLSCHAFT IM VDE (ITG) SOWIE IN ZUSAMMENARBEIT MIT EUREL UND MIT DER
DEUTSCHEN SEKTION DES INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONICS ENGINEERS
(IEEE) UB/TIB HANNOVER 89 115 888 845 I I I, ILL III II III VDE-VERLAG
GMBH * BERLIN * OFFENBACH CONTENTS A1 MIXED SIGNAL ASICS INVITED PAPER:
MIXED-SIGNAL ASICS FOR COMMUNICATION, INDUSTRIAL AND AUTOMOTIVE 11 M.
MANNINGER, AUSTRIA MIKRO SYSTEME INTERNATIONAL, UNTERPREMSTATTEN,
AUSTRIA A2 INTEGRATED-SENSOR CIRCUITS INVITED PAPER: INTEGRATION
CONCEPTS FOR MICRO-ELECTRO-MECHANICAL SENSOR-SYSTEMS 19 B. EISNER, A.
SCHILP, W. FREY, F. LARMER, ROBERT BOSCH GMBH, STUTTGART A PURE BICMOS
PRESSURE SENSOR SYSTEM WITH XA- READOUT CIRCUITRY AND DIGITAL OUTPUT 27
T. SCHEITER, M. STEGER, C. HIEROLD, K.-G. OPPERMANN, S. KOLB, D.
MAIER-SCHNEIDER, W. M. WERNER, SIEMENS AG, MUNCHEN KENNLINIENBASIERTES
SENSORSYSTEM ZUR KALIBRATION UND REDUZIERUNG VON QUEREMPFINDLICHKEITEN
UNTER ANWENDUNG VON OVERSAMPLING-METHODEN 33 O. MACHUL, D.
HAMMERSCHMIDT, W. BROCKHERDE, B. J. HOSTICKA, FHG IMS, DUISBURG DIGITALE
AUSWERTUNG KAPAZITIVER SENSOREN MIT DIFFERENTIELLER LADUNGSINTEGRATION
39 *A. HILDEBRANDT, R. TIELERT, U KAISERSLAUTERN, * PEPPERL&FUCHS GMBH,
MANNHEIM B2 DESIGNMETHODS AND TOOLS SIMULATION TOOLBOX AND MATERIAL
PARAMETER DATA BASE FOR CMOS MEMS 45 H. BALTES, O. PAUL, J. G. KORVINK,
ETH ZURICH, SWITZERLAND PHYSICS-BASED, PREDICTIVE COMPACT MODELING OF
LATERAL BIPOLAR TRANSISTORS AND SHORT-CHANNEL MOSFETS BY CONFORMAL
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DREIER, PHILIPS SEMICONDUCTORS, HAMBURG A4 SMART-POWER / AUTOMOTIVE ICS
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AUTOMOTIVE ELECTRONICS 81 P. HRASSKY, R. ERCKERT, H. REICHMEYER,
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BYTE-FLASH MEMORY, AND 40V I/O INTERFACES 99 J. W. SPECKS, H. BODE, C.
LANDEZ, M. FITCHETT. A. LEONE, J. PIGOTT, J. KRUCKEN, MOTOROLA GMBH,
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WEGE FUR DIE ANALOGE BASISBANDSIGNALVERARBEITUNG 105 S. BENDER, W.
BUDDE, R. KOKOZINSKI, FHG IMS, DRESDEN EIN ANALOGES 40 MHZ BANDPABFILTER
FUR NIEDRIGE VERSORGUNGSSPANNUNGEN 113 FT KOKOZINSKI, *M. MASCHMANN, W.
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J. LORENZ, *H. RYSSEL, FHG IIS-B, ERLANGEN, * FHG IIS-B AND U ERLANGEN
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225 W. RADLIK, SIEMENS AG, MUNCHEN 100 HZ TV ICS: COST EFFICIENT
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G. SCHEFFLER, M. SCHU, F. PETTER, B. SCHATZLER, J. KRAUSE, FT SCHWENDT,
SIEMENS AG, MUNCHEN PENTIUM MCM 237 E. HIRT, J.-P. WYSS, C. HABIGER, G.
TROSTER, ETH ZURICH, SWITZERLAND MULTICHIP MODULES FOR HIGH FREQUENCY
APPLICATIONS 243 J. WOLF, *A. OWZAR, **F. J. SCHMUCKLE, *M. TOPPER, K.
BUSCHICK, H. REICHL, FHG IZM BERLIN, *TU BERLIN, FBH BERLIN B8
TECHNOLOGY: YIELD AND ENGINEERING RELIABILITY AND FAILURE ANALYSIS OF 64
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287 E BERTAGNOLLI, SIEMENS AG, MUNCHEN HIGH PERFORMANCE SYNCHRONOUS DRAM
FOR PC APPLICATIONS 291 H. GOEBEL, *J. GABRIC, *A. THOMA, *S. EUSTIS, G.
KRAUSE, *J. MORRISH, *J. PHAN, *D. PONTIUS, *M. ROBERGE, T. WYCKOFF,
SIEMENS AG, MUNCHEN, IBM CORP., ESSEX JUNCTION, VT, USA DESIGN OF A
HIGH SPEED 32 KB ASSOCIATIVE SRAM 297 D. F. WENDEL, C. W. STARKE, IBM
DEUTSCHLAND ENTWICKLUNG GMBH, BOEBLINGEN LINEARE PROGRAMMIERUNG VON
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DUISBURG B10 TECHNOLOGY: PASSIVE COMPONENTS AND MCMS PLANAR INDUCTORS ON
HIGH-RESISTIVE SIMOX-SUBSTRATES AND THEIR USE IN MICROWAVE COMPONENTS
311 D. EGGERT, W. BUDDE, P. HUBLER, A. HURRICH, M. VORWERK, FHG IMS,
DRESDEN INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS FOR MCM-SI TECHNOLOGIES 319 J.
HARTUNG, T. KUHLEMANN, SICAN F&E GESELLSCHAFT, HANNOVER TRANSMISSION
LINES IN MCM-L TECHNOLOGY 327 A. THIEL, C. HABIGER, G. TROSTER, ETH
ZURICH, SWITZERLAND PERFORMANCE COMPARISON AND COUPLING IMPACT OF
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| title_fullStr | Mikroelektronik '97 Vorträge der GMM-Fachtagung am 4. und 5. März 1997 in München Veranst.: VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM) gemeinsam mit der Informationstechnischen Gesellschaft im VDE (ITG) ... Wiss. Tagungsleitung: R. Tielert |
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| title_short | Mikroelektronik '97 |
| title_sort | mikroelektronik 97 vortrage der gmm fachtagung am 4 und 5 marz 1997 in munchen |
| title_sub | Vorträge der GMM-Fachtagung am 4. und 5. März 1997 in München |
| topic | Mikroelektronik (DE-588)4039207-7 gnd |
| topic_facet | Mikroelektronik Konferenzschrift 1997 München |
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