Entwicklung neuer recyclinggerechter Leiterplatten:
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| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Düsseldorf
VDI Verl.
1996
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| Ausgabe: | Als Ms. gedr. |
| Schriftenreihe: | Verein Deutscher Ingenieure: [Fortschrittberichte VDI / 21]
201 |
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| Beschreibung: | Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 1995 |
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| adam_text | Titel: Entwicklung neuer recyclinggerechter Leiterplatten
Autor: Kostelnik, Jan
Jahr: 1996
SCHRITT- m n^| BERICHTEylll Dipl.-Ing. Jan Kostelník, Dresden Entwicklung neuer recycling- gerechter Leiterplatten Reihe 21 : Elektrotechnik Nr. 201 VDI VERLAS
V Inhaltsverzeichnis 1 Einleitung .......................................................... 1 1.] Problemstellung .................................................................. 1 1.2 Lösungswege ..................................................................... 3 2 Die Leiterplatte als zentrale Einheit eines elektronischen Gerätes — 5 2.1 Stand und Entwicklung in der Leiterplattentechnik ................................ 5 2.1.1 Flexible Schaltungen ........................................................ 11 2.1.2 Multi-Chip-Module - Laminate .............................................. 13 2.1.3 Moulded Interconnection Devices ........................................... 15 2.2 Recycling in der Elektronik - Stand und Tendenzen .............................. 16 2.3 Zusammenfassung ............................................................... 19 3 Anforderungen an eine neue Leiterplatte ........................... 20 4 Konzeption für den recyclinggerechten Aufbau einer Leiterplatte ....................................................... 25 4.1 Funktionsmodell ................................................................. 25 4.2 Grundprinzip .................................................................... 27 4.3 Aufbauprinzipe .................................................................. 29 4.3.1 Foliensystem ................................................................ 30 4.3.2 Stabilisierung des Foliensytems durch einen Träger .......................... 32 4.3.3 Recyclinggerechter Aufbau des Folie-Träger-Systems ........................ 35 4.4 Zusammenfassung ............................................................... 37 5 Konstruktion und Technologie der Neuen Leiterplatte .............. 38 5.1 Konstruktive und technologische Gesichtspunkte ................................ 38 5.1.1 Neue Basismateriahen ....................................................... 38 5.1.2 Neue
Fertigungstechnologien ................................................ 41 5.2 Recyclinggerechte Klebverbindung .............................................. 47 5.2.1 Klebstoff als Verbindungselement des Foliensystems und des Trägers ........ 47 5.2.2 Recyclinggerechte Auslegung der Verbindungsstelle ......................... 48 5.2.3 Trennung des Schaltungsträgers vom mechanischen Träger .................. 51 5.3 Aufbauvarianten für die Neue Leiterplatte ........................................ 53 5.4 Zusammenfassung ............................................................... 59
VI 6 Gesamtbilanz ...................................................... 60 6.1 Funktionelle Aspekte ............................................................ 60 6.2 Ökonomisch - ökologische Aspekte .............................................. 65 5.4 Zusammenfassung ............................................................... 71 7 Experimentelle Untersuchungen .................................... 72 7.1 Untersuchungen von Basismaterialien ............................................ 72 7.1.1 Versuchsplanung ............................................................ 72 7.1.2 Teststrukturen ............................................................... 75 7.2 Untersuchungen zu Klebverbindungen ............................................ 76 7.2.1 Versuchsplanung ............................................................ 76 7.2.2 Test und Auswertung ........................................................ 78 8 Zusammenfassung und weiterführende Aufgaben ................... 87 A Anhang ........................................................... 90 A. I Bilder ........................................................................... 90 A.2 Tabellen ........................................................................ 92 A 3 Richtlinien ...................................................................... 98 A 3.1 Computergestützte Planung und Entwicklung ............................... 100 A.3.2 Hilfesystem ................................................................ 100 A.3.3 Anforderungskatalog für eine neue recyclinggerechte Leiterplatte ........... 103 A.3.4 Anforderungskatalog für nichtleitende recyclinggerechte Klebverbindungen auf Leiterplattenniveau .................................... 108 A 4 Technologische Abläufe ........................................................ 111 A. 5 Teststrukturen ................................................................. 112 A.6
Versuchsauswertung ........................................................... 113 B Bezeichnungen .................................................... 120 C Formelzeichen ................ 122 D Quellenverzeichnis ................................................ 123 D. I Literaturverzeichnis ............................................................ 123 I) 2 Normenverzeichnis ............................................................. 129
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