Multichip module design, fabrication, and testing:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Licari, James J. (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: New York [u.a.] McGraw-Hill 1995
Schriftenreihe:Electronic packaging and interconnection series
Schlagworte:
Beschreibung:XV, 381 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:0070377154

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