Optisches Meßverfahren zur Bestimmung der Bondbarkeit metallischer Systemträger:
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1996
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INHALTSVERZEICHNIS
1
EINLEITUNG
UND
ZIELSETZUNG
.
1
1.1
ENTWICKLUNG
DER
HALBLEITERINDUSTRIE
.
1
1.2
ANFORDERUNGEN
AN
DIE
AUFBAU-
UND
VERBINDUNGSTECHNIK
VON
HALBLEITERBAUELEMENTEN
.
2
1.3
ZIELSETZUNG
.
4
1.4
BEGRIFFSBESTIMMUNGEN
.
5
2
GRUNDLAGEN
.
7
2.1
AUFBAU
UND
FERTIGUNG
EINES
HALBLEITERBAUELEMENTS
.
7
2.1.1
AUFBAU
EINES
HALBLEITERCHIPS
.
7
2.1.2
SUBSTRATE
BZW.
CHIP-TRAEGER
.
13
2.2
KONTAKTIEREN
VON
HALBLEITER-BAUELEMENTEN
-
DRAHTBONDEN
.19
2.2.1
DRAHTKONTAKTIERUNG
(DRAHTBONDEN)
.
19
2.2.2
BONDDRAHT
.
21
2.2.3
ALTERNATIVE
KONTAKTIERVERFAHREN
.
24
2.2.4
ANSCHLIESSENDER
SCHUTZ
DES
KONTAKTIERTEN
CHIPS
.
26
2.2.5
QUALITAETSANFORDERUNGEN
AN
DIE
VERBINDUNGSTECHNIK
.27
2.3
OBERFLAECHEN
FUER
DAS
DRAHTBONDEN
.
30
2.3.1
GALVANISCHE
AUFBRINGUNG
DER
KONTAKTSCHICHT
.30
2.3.2
REINHEIT
DER
OBERFLAECHEN
-
KONTAMINATIONEN
.
31
2.3.3
RAUHIGKEIT,
HAERTE,
SCHICHTDICKE
.
32
2.4
REINIGUNG
VON
OBERFLAECHEN
.
33
2.4.1
CHEMISCHE
REINIGUNG
.
33
2.4.2
MECHANISCHE
REINIGUNG
.
33
2.4.3
PLASMA-REINIGUNG
.
34
2.4.4
UV-OZON-REINIGUNG
.
35
2.5
ANALYTIK
VON
OBERFLAECHEN
.
36
2.5.1
DIFFERENZREFLEKTOMETRIE
.
36
2.5.2
ANDERE
LICHTOPTISCHE
VERFAHREN
.
42
2.5.3
VERFAHREN
ZUR
ELEMENTANALYSE
.
43
2.6
QUALITAETSKONTROLLE
VON
BONDVERBINDUNGEN
.
45
2.6.1
VISUELLE
INSPEKTION
.
45
2.6.2
MESSUNG
DER
BONDPARAMETER
.
45
2.6.3
ELEKTRISCHER
TEST
.
46
2.6.4
PULLTEST
.
46
2.6.5
SCHERTEST
.
49
INHALTSVERZEICHNIS
W
3
PRAEZISIERUNG
DER
AUFGABENSTELLUNG
UND
VORGEHENSWEISE
.
51
4
CHARAKTERISIERUNG
DES
EXPERIMENTELLEN
UMFELDS
UND
DER
WERKSTOFFE
.
52
4.1
VERWENDETE
GERAETE
ZUM
DRAHTBONDEN
UND
BONDTESTEN
.
.52
4.1.1
DER
BONDER
KULICKE
&
SOFFA
1419
.
52
4.1.2
DER
BONDER
F&K
DELVOTECH
5300
.
53
4.1.3
DER
BONDTESTER
ROYCE
550
.
54
4.2
WERKSTOFFKUNDLICHE
UNTERSUCHUNGSMETHODEN
.
57
4.2.1
METALLOGRAPHIE
.
57
4.2.2
MIKROSKOPIE
.
58
4.2.3
EDX/WDX
.
58
4.2.4
AUGER-ELEKTRONEN-SPEKTROSKOPIE
.
58
4.3
MESSAUFBAUTEN
.
58
4.3.1
DIFFERENZREFLEKTOMETRIE
.
58
4.3.2
VORRICHTUNG
ZUR
DEFINIERTEN
KONTAMINATION
VON
METALLOBERFLAECHEN
.
.60
4.4
REINIGUNG
VON
METALLISIERUNGEN
MIT
EXCIMERLASERSTRAHLUNG
.
61
4.5
VERWENDETE
WERKSTOFFE
.
61
4.5.1
GEAETZTE
FORMTEILE
MIT
UNTERSCHIEDLICHEN
OBERFLAECHEN
.
61
4.5.2
LEADFRAMES
MIT
SILBERSPOT
DER
FIRMA
POSSEHL
.
61
4.5.3
LEADFRAMES
MIT
SILBERSPOT
DER
FIRMA
MINITRON
.
62
4.5.4
LEADFRAMES
MIT
SPOTVERSILBERUNG
DER
FIRMA
W.
C.
HERAEUS
.
63
5
ERGEBNISSE
.
64
5.1
DETEKTION
VON
KONTAMINATIONEN
MIT
DIFREF
.
64
5.1.1
KONTAMINATION
MIT
H
2
S
.
66
5.1.2
HCI-KONTAMINATION
.
71
5.1.3
OXIDATION
.
75
5.2
DIFREF
IM
VERGLEICH
ZU
ANDEREN
ANALYSEVERFAHREN
.
80
5.2.1
AUGER-ELEKTRONEN-SPEKTROSKOPIE
.
80
5.2.2
ENERGIEDISPERSIVE
ROENTGENANALYTIK
(EDX)
.
84
5.2.3
WELLENLAENGENDISPERSIVE
ROENTGENANALYTIK
(WDX)
.
86
5.3
UNTERSUCHUNG
GALVANISCHER
SILBERSCHICHTEN
.
87
5.3.1
EINWIRKUNG
VON
TEMPERATUR
IN
UNTERSCHIEDLICHEN
ATMOSPHAEREN
.
.88
5.3.2
ERWAERMUNG
AN
LUFT
.
90
VIII
INHALTSVERZEICHNIS
5.3.3
HJS-KONTAMINATION
.
91
5.3.4
AUFDAMPFEN
VON
GOLD
.
91
5.3.5
LAGERN
IN
LOESUNGSMITTELN
.
91
5.4
AUSWIRKUNGEN
VON
KONTAMINATIONEN
AUF
DIE
BONDBARKEIT
VON
SILBER-LEADFRAMES
BEIM
BALL-WEDGE-BONDEN
.
96
5.4.1
DEFINIERTE
KONTAMINATION
UND
DIFREF-MESSUNGEN
.
96
5.4.2
BONDEN
.
100
5.4.3
BONDTESTS
.
101
5.4.4
BONDTESTS
NACH
TEMPERATURAUSLAGERUNG
.
109
5.5
AUSWIRKUNGEN
VON
KONTAMINATIONEN
AUF
DIE
BONDBARKEIT
VON
GOLD,
NICKEL
UND
KUPFER
BEIM
WEDGE-WEDGE-BONDEN
114
5.5.1
NICKEL
.
114
5.5.2
GOLD
.
117
5.5.3
KUPFER
.
119
5.6
REINIGUNG
VON
METALLISIERUNGEN
MIT
EXCIMERLASERSTRAHLUNG
UND
AUSWIRKUNGEN
AUF
DIE
BONDBARKEIT
.
120
5.6.1
SILBER
.
122
5.6.2
NICKEL
.
122
5.6.3
GOLD
.
124
5.7
ERKENNUNG
VON
LEADFRAMES
MIT
UNTERSCHIEDLICHER
BOND
BARKEIT
AUS
DER
INDUSTRIELLEN
PRODUKTION
MITTELS
DIFREF
.
.126
5.7.1
DIFREF-MESSUNGEN
.
126
5.7.2
QUERSCHLIFFE
.
127
5.7.3
RAUHIGKEITSMESSUNG
.
128
5.7.4
HAERTEMESSUNGEN
.
128
5.7.5
CHEMISCHE
ZUSAMMENSETZUNG
.
128
6
WERTUNG
DER
GEWONNENEN
ERKENNTNISSE
UND
IHRE
TECHNISCHE
NUTZUNG
.
130
7
LITERATUR
.
136
8
ANHANG
.
145
8.1
PHYSIKALISCHE
EIGENSCHAFTEN
VON
BONDMATERIALIEN
.
145
8.2 DER
EXCIMERLASER
SIEMENS
XP2020
.
147
8.3
ZUSTANDSDIAGRAMME
WICHTIGER
ZWEISTOFFSYSTEME
DER
DRAHTBONDTECHNIK
.
148
8.4
POLFIGUREN
VON
GALVANISCHEN
SILBERSCHICHTEN
.
150
8.5 VERZEICHNIS
DER
VERWENDETEN
FORMELSYMBOLE
.
151
8.6
VERZEICHNIS
DER
VERWENDETEN
ABKUERZUNGEN
.
152
INHALTSVERZEICHNIS
,
|X
DANKSAGUNG
.
154
LEBENSLAUF
.
156
NOTIZEN
.
157 |
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| spelling | Doubrava, Clemens Verfasser aut Optisches Meßverfahren zur Bestimmung der Bondbarkeit metallischer Systemträger von Clemens Doubrava 1996 X, 157 S. Ill., graph. Darst. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Erlangen-Nürnberg, Univ., Diss., 1995 Drahtbonden - Fehlersuche - Reflektometrie - Vergleichsmessung Drahtbonden - Metallisieren - Reinigung - Excimerlaser Excimerlaser (DE-588)4153300-8 gnd rswk-swf Reflektometrie (DE-588)4296759-4 gnd rswk-swf Fehlersuche (DE-588)4016615-6 gnd rswk-swf Reinigung (DE-588)4049250-3 gnd rswk-swf Metallisieren (DE-588)4169599-9 gnd rswk-swf Drahtbonden (DE-588)4232596-1 gnd rswk-swf Vergleichsmessung (DE-588)4329805-9 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Drahtbonden (DE-588)4232596-1 s Fehlersuche (DE-588)4016615-6 s Reflektometrie (DE-588)4296759-4 s Vergleichsmessung (DE-588)4329805-9 s DE-604 Metallisieren (DE-588)4169599-9 s Reinigung (DE-588)4049250-3 s Excimerlaser (DE-588)4153300-8 s DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=007152189&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
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