Grundlagen und Anwendungen von Strukturierungstechniken im Bereich der Hochtemperatursupraleiter:
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Düsseldorf
VDI-Verl.
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| adam_text | Titel: Grundlagen und Anwendungen von Strukturierungstechniken im Bereich der Hochtemperatursupraleiter
Autor: Barth, Roland
Jahr: 1996
v Inhaltsverzeichnis 1. Einleitung und Zielsetzung 1 2. Grundlagen 5 2.1. YBa 2 Cu 30 7 . 5 , eine hochtemperatursupraleitende-Keramik 5 2.2. Technologische Grundlagen zur Strukturierung von HTSL im 8 sub-pm-Bereich 2.2.1 Lithographieverfahren für den sub-pm Bereich 8 2.2.2. Strukturierungsverfahren für HTSL 13 2.2.3. Maskierungstechniken für die Strukturierung von HTSL-Dünn- 19 filmen im sub-pm Bereich 21 2.2.4. Supraleitung in YBa 2 Cu 307 - c j sub-pm Strukturen 29 2.3. Infrarot-Detektoren 31 2.3.1. Optische und thermische Strahlungsdetektoren 31 2.3.2. Grundlagen von Bolometern 34 2.3.3. Anwendungspotential für HTSL-Bolometer 39 2.3.4 Publizierte HTSL-Bolometerkonzepte 41 3. Ergebnisse 42 3.1. Optimierung der Technologie zur Herstellung von 43 HTSL-sub-pm Strukturen 3.1.1. Modifizierung der Probenkühlung 43 3.1.2. Probenerwärmung durch lonenbeschuß 45 3.1.3. Methoden zur Endpunktkontrolle 48 3.1.4. Weiterentwicklung der Maskierungstechnik 52 3.1.5. Maskierungsverhalten der Resisttechniken an Oberflächen- 56 defekten in HTSL-Dünnfilmen 3.1.6. Plasmaoxidation, ein Verfahren zur Steigerung der Sprung- 59 temperatur in YBa 2 Cu 3 07_ 8 sub-pm Strukturen 3.1.7. Reduzierung der Prozeßtemperatur zur Stabilisierung der supra- 64 leitenden Eigenschaften in YBa 2 Cu 3 07_5 sub-pm Strukturen 3.2. Technologietransfer auf andere Materialsysteme 69 3.3. Bi-Kristall Josephson-Kontakte und DC-Squids im sub-pm Bereich 73 3.4. Vergleich zum internationalen Stand der Technologie 75
VI 3.5. Realisierung schneller empfindlicher HTSL-Bolometer 77 3.5.1. Optimiertes HTSL-Bolometerkonzept 77 3.5.2. Berechnungen und Simulationen zum freitragenden Bolometer- 80 konzept 3.5.3. Technologie zur Herstellung freitragender Bolometer 84 3.5.4. Charakterisierung der Mikrobolometer 89 3.5.5. Langzeitstabilität freitragender Mikrobolometer 101 3.5.6. Vergleich mit dem internationalen Stand der Technik 103 4. Ausblick 105 5. Zusammenfassung 108 6. Anhang 111 Anhang A Induktive Bestimmung der Sprungtemperatur — 111 Anhang B Elektrische Charakterisierung von sub-pm Strukturen 112 Anhänge Ohmsche Kontakte auf HTSL-Schichten 113 Anhang D Meßaufbauten zur Charakterisierung von Mikrobolometern 114 7. Literaturverzeichnis 117
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