Moderne Produktionsprozesse der Elektrotechnik, Elektronik und Mikrosystemtechnik: Entwurf - Optimierung - Technologietransfer ; mit 45 Tabellen
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Renningen-Malmsheim
Expert-Verl.
1996
|
| Schriftenreihe: | Reihe Technik
|
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | 544 S. Ill., graph. Darst. |
| ISBN: | 3816912648 |
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MODERNE PRODUKTIONSPROZESSE
DER ELEKTROTECHNIK, ELEKTRONIK UND MIKROSYSTEMTECHNIK ENTWURF -
OPTIMIERUNG - TECHNOLOGIETRANSFER
PROF. DR. HANS EIGLER PROF. DR. WOLFGANG BEYER
MIT 233 BILDERN, 45 TABELLEN UND 348 LITERATURSTELLEN
EXPERTUP VERTAG
IMAGE 2
INHALTSVERZEICHNIS
VORWORT
FORMELZEICHEN, ABKUERZUNGEN, BEZEICHNUNGEN, AKRONYME
1 BEGRIFFSBESTIMMUNG UND SYSTEMATIK DER TECHNOLOGIE 1
1 .1. PRODUKTIONSPROZESS, TECHNOLOGISCHER PROZESS UND DIE TECHNOLOGIE 1
1.2 DAS TECHNOLOGISCHE SYSTEM 5
1.3 VERFAHRENSSYSTEMATIK 7
1.4 SELBSTAENDIGKEIT DER TECHNOLOGIE DER ELEKTROTECHNIK, ELEKTRONIK UND
MIKROSYSTEMTECHNIK 11
1.5 MODERNE PRODUKTIONSPROZESSE, MODERNE TECHNOLOGIE 14
2 PHYSIKALISCHE PROZESSE DER ALLGEMEINEN TECHNOLOGIE 17
2.1 REINIGEN UND BEARBEITEN IM VAKUUM ODER IN EINER ANDEREN
KONTROLLIERTEN ATMOSPHAERE, UEBERSICHT UND GRUNDLAGEN 17
2.1.1 VERFAHRENSUEBERSICHT 17
2.1.2 MODELLIEREN MIT DER KINETISCHEN GASTHEORIE UND DER THERMODYNAMIK
IRREVERSIBLER PROZESSE 18
2.1.2.1 AUFGABE UND METHODE DER KINETISCHEN GASTHEORIE 18
2.1.2.2 GLEICHGEWICHTSSYSTEME . 20
2.1.2.3 NICHTGLEICHGEWICHTSSYSTEME UND TRANSPORTVORGAENGE 22
2.1.3 THERMISCHES AUFDAMPFEN IM VAKUUM 23
2.1.3.1 EINORDNUNG DES VERFAHRENS , 23
2.1.3.2 VERDAMPFEN 24
2.1.3.3 ANZAHL DER MOLEKUELE, DIE AUF DIE SUBSTRATOBERFLAECHE AUFTREFFEN
25
2.1.3.4 PHAENOMENOLOGISCHE BESCHREIBUNG DER KONDENSATION, ADSORPTION UND
DESORPTION 27
2.1.3.5 MOLEKUELSTRAHLEPITAXIE 29
2.1.3.6 EMISSIONSDIAGRAMM UND SCHICHTDICKENVERTEILUNG,
BEDAMPFUNGSQUELLEN 30 2.1.4 BESCHUSS VON FESTKOERPEROBERFLAECHEN MIT IONEN,
ELEKTRONEN UND FOTONEN.... 34 2.1.4.1 EINFUEHRUNG 34
2.1.4.2 GASENTLADUNGEN , 35
2.1.4.3 ERZEUGUNG FREIER IONEN UND LONENSTRAHLEN 37
2.1.4.4 OBERFLAECHENMODIFIKATION DURCH SPUTTERN, GRUNDLAGEN 41
2.1.4.5 SCHICHTABTRAGUNG 43
2.1.4.6 LONENUNTERSTUETZTES SCHICHTWACHSTUM 45
2.1.5 OBERFLAECHENMODIFIKATION DURCH IONENIMPLANTATION 53
2.1.5.1 UEBERBLICK 53
2.1.5.2 IONENIMPLANTATION 54
2.1.5.3 STRAHLENSCHAEDEN 58
2.1.6 OBERFLAECHENMODIFIKATION DURCH THERMISCHE DIFFUSION 59
2.1.6.1 PHYSIKALISCHE GRUNDLAGEN UND MODELLIERUNG DER DIFFUSION 59
2.1.6.2 LOESUNGEN DER 2. FICKSCHEN GLEICHUNG, DAS DIFFUSIONSPROFIL 61
2.1.6.3 EINDIFFUSION VON P, B, AS, AU IN SI UND SI0 2 64
IMAGE 3
2.1.6.4 ABWEICHUNGEN VOM FICKSCHEN GESETZ UND EINFLUSS TECHNOLOGISCHER
FAKTOREN 67
2.1.7 THERMISCHES BEHANDELN 73
2.1.7.1 UEBERSICHT UEBER KONVENTIONELLE UND NICHTKONVENTIONELLE METHODEN
73
2.1.7.2 THERMISCHES BEHANDELN IM VAKUUM UND IN ANDEREN MEDIEN MIT
LAENGEREM VERWEILEN BEI HOHER TEMPERATUR 75
2.1.7.3 AUSHEILEN VON STRAHLENSCHAEDEN UND ANDEREN GITTERDEFEKTEN IN SI
UND ANDEREN HALBLEITERN UND VON ZUSTAENDEN AN DER SI-SI0 2-GRENZFLAECHE
NACH KONVENTIONELLEN METHODEN; BUM IN BEI SI-BAUELEMENTEN 76
2.1.7.4 KURZZEITWAERMEBEHANDLUNG 76
2.2 PROZESSE BEIM VERBINDEN VON WERKSTOFFEN 78
2.2.1. UEBERBLICK 78
2.2.2 PRESSSCHWEISSEN 79
2.2.2.1 MECHANISMEN, ARTEN DES PRESSSCHWEISSENS 79
2.2.2.2 EINZELHEITEN DER PROZESSE BEIM VERBINDEN IM FESTEN ZUSTAND 82
2.2.2.3 AUSFUEHRUNGSFORMEN DES PRESSSCHWEISSENS 83
2.2.3 SCHMELZSCHWEISSEN 93
2.2.3.1 UEBERSICHT 93
2.2.3.2 HAUPTPROZESSE BEIM SCHMELZSCHWEISSEN 93
2.2.3.3 GASSCHWEISSEN 98
2.2.3.4 LICHTBOGENSCHWEISSEN 99
2.2.3.5 ELEKTRONENSTRAHL- UND LASERSCHWEISSEN 104
2.2.4 LOETEN 108
2.2.4.1 UEBERBLICK 108
2.2.4.2 GRUNDLEGENDE PROZESSE, ADHAESION, FREIE OBERFLAECHENENERGIE,
KOHAESION .... 110 2.2.4.3 ERSTES STADIUM BEIM LOETEN, DAS BENETZEN 111
2.2.4.4 WECHSELWIRKUNG ZWISCHEN LOT UND WERKSTUECK, DIFFUSION UND LOESEN
BEIM LOETEN 116
2.2.4.5 LOTE UND FLUSSMITTEL 118
2.2.4.6 BEEINFLUSSUNG DES LOETENS DURCH ULTRASCHALL 122
2.2.4.7 LOETEN VON METALL, GLAS, KERAMIK 122
2.2.4.8 BESONDERHEITEN DES LOETENS BEI SMD 123
2.2.5 KLEBEN 127
2.2.5 1 UEBERSICHT 127
2.2.5.2 KLEBSTOFFE 128
2.2.5.3 KLEBVERBINDUNGEN 130
2.2.5.4 HERSTELLEN DER KLEBVERBINDUNGEN 133
2.2.6 MECHANISCHES VERBINDEN 135
2.2.6.1 UEBERSICHT 135
2.2.6.2 PRESSVERBINDUNGEN 137
2.2.6.3 WICKELVERBINDUNGEN 142
2.2.6.4 KLEMM- UND STECKVERBINDUNGEN 144
2.3 MECHANISCHE FORMGEBUNG 152
2.3.1 BEGRIFFSBESTIMMUNG UND SYSTEMATIK, ANWENDUNG 152
2.3.2 FORMSCHAFFENDE PROZESSE 153
2.3.2.1 UEBERBLICK UEBER DIE VERFAHREN 153
2.3.2.2 FORMSCHAFFEN AUS DEM FLUESSIGEN ZUSTAND 153
2.3.2.3 FORMSCHAFFEN AUS DEM FESTEN ZUSTAND 158
2.3.3 FORMVERAENDERNDE PROZESSE 161
2.3.3.1 UEBERBLICK UEBER DIE VERFAHREN 161
IMAGE 4
2.3.3.2 UMFORMEN 162
2.3.3.3 ZERTEILEN 175
2.3.3.4 SPANEN 179
2.4 PROZESSE DER NICHTTRADITIONELLEN FORMGEBUNG 185
2.4.1 UEBERBLICK 185
2.4.2 AUTOGENES BRENNSCHNEIDEN 185
2.4.3 PLASMASCHNEIDEN 186
2.4.4 LASERSCHNEIDEN 187
2.4.5 WASSERSTRAHLSCHNEIDEN 189
3 CHEMISCHE, ELEKTROCHEMISCHE UND ELEKTROPHYSIKALISCHE PROZESSE DER
ALLGEMEINEN TECHNOLOGIE 191
3.1 CHEMISCHES ABSCHEIDEN AUS DER GASPHASE 191
3.1.1 UEBERBLICK 191
3.1.2 THERMODYNAMIK UND KINETIK DES ABSCHEIDENS 193
3.1.2.1 THERMODYNAMISCHE BEZIEHUNGEN FUER DIE PROZESSMODELLIERUNG 193
3.1.2.2 KINETIK DER SCHICHTBILDUNG UND PROZESSGLEICHUNG 197
3.1.3 EINKRISTALLSCHICHTEN 200
3.1.4 AMORPHE UND POLYKRISTALLINE LEITENDE UND DIELEKTRISCHE SCHICHTEN
206
3.1.5 FOTOCHEMISCHES ABSCHEIDEN 209
3.2 METALLISIEREN UND HERSTELLEN DIELEKTRISCHER SCHICHTEN DURCH
EINBRENNEN VON PASTEN, SIEBDRUCK 211
3.2.1 UEBERBLICK 211
3.2.2 ZUSAMMENSETZUNG DER PASTEN 211
3.2.3 SIEBDRUCK 212
3.2.4 EINBRENNEN DER PASTEN 213
3.3 KATODISCHES UND AUSSENSTROMLOSES ABSCHEIDEN VON METALLEN 214
3.3.1 UEBERBLICK 215
3.3.2 CHEMISCHE UND PHYSIKALISCHE GRUNDLAGEN 215
3.3.3 BEISPIELE FUER KATODISCHES ODER AUSSENSTROMLOSES ABSCHEIDEN DUENNER
METALLSCHICHTEN 220
3.3.3.1 KATODISCHES ABSCHEIDEN AUF METALLEN 220
3.3.3.2 ARTEN DES AUSSENSTROMLOSEN ABSCHEIDENS AUF METALLEN 220
3.3.3.3 METALLISIEREN VON DIELEKTRIKA, BESONDERS VON KUNSTSTOFFEN 224
3.3.3.4 KORROSIONSSCHUTZ DURCH METALLISCHE DECKSCHICHTEN 225
3.3.3.5 GALVANOPLASTIK 228
3.4 HERSTELLEN VON DECKSCHICHTEN UNTER BETEILIGUNG DES SUBSTRATS 229
3.4.1 UEBERBLICK 229
3.4.2 PASSIVIEREN, CHEMISCHE UND ANODISCHE OXIDATION VON METALLEN 229
3.4.3 PHOSPHATIEREN, CHROMATIEREN 233
3.4.4. THERMISCHE OXIDATION VON SILIZIUM 234
3.5 FOTOMASKEN- UND LACKTECHNIK, AETZEN VON METALLEN UND HALBLEITERN,
FEINE STRUKTUREN 236
3.5.1 UEBERBLICK 236
3.5.2. AETZ- UND ELEKTROPLATTIERMASKEN NACH FOTOLITHOGRAFISCHEN UND
SIEBDRUCK VERFAHREN 236
3.5.2.1 ZWEI GRUNDVERFAHREN DER LITHOGRAFIE, FOTOMASKEN,
BELICHTUNGSEINRICHTUNGEN UND ERREICHBARE STRUKTURBREITEN 236
3.5.2.2 FOTOEMULSIONEN, FOTOLACKE UND STRAHLENLACKE, EIGENSCHAFTEN UND
VERARBEITUNG, NEUERE ENTWICKLUNGEN 240
IMAGE 5
3.5.2.3 HARTMASKEN 249
3.5.2.4 ARBEITSGAENGE DES FOTOLITHOGRAFISCHEN PROZESSES FUER FOTOLACKE 250
3.5.2.5 BILDPROJEKTION MIT ELEKTRONEN UND ELEKTRONENSTRAHLLITHGRAFIE 254
3.5.2.6 ROENTGENLITHOGRAFIE 257
3.5.2.7 LONENLITHOGRAFIE 257
3.5.2.8 SIEBDRUCKMETHODE 258
3 5.3 AETZEN BEI DER FERTIGUNG VON ERZEUGNISSEN DER ELEKTROTECHNIK,
ELEKTRONIK UND MIKROSYSTEMTECHNIK 259
3.5.3.1 UEBERSICHT 259
3.5.3.2 FORMTEILAETZEN 259
3.5.3.3 EC-BEARBEITUNG 260
3.5.3.4 NASSAETZEN VON METALLFILMEN 264
3.5.3.5 NASS- UND GASAETZEN VON HALBLEITERN 267
3.5.3.6 EINFACHES PLASMAAETZEN UND KOMBINIERTE TROCKENAETZVERFAHREN 271
3.5.3.7 CHEMISCHES UND ELEKTROLYTISCHES ENTZUNDERN 275
3.5.4 CHEMISCHES REINIGEN DER OBERFLAECHE DES WERKSTUECKS/SUBSTRATS VON
STAUB FETTSCHICHTEN UND BEARBEITUNGSRUECKSTAENDEN 275
3.5.4.1 UEBERSICHT 275
3.5.4.2 ENTFETTEN DURCH BILDUNG EINER EMULSION, WAESSRIGE REINIGER 277
3.5.4.3 ENTFERNEN VON FETT UN D OEL MIT ORGANISCHEN LOESUNGSMITTELN 278
3.5.4.4 REINIGEN VON POLAREN VERUNREINIGUNGEN, LOSE HAFTENDEM STAUB UND
BEARBEITUNGSRUECKSTAENDEN 280
3.6 ELEKTROPHORESE 280
3.7 ED-BEARBEITUNG 282
4 SPEZIELLE FERTIGUNGSPROZESSE 287
4.1 HERSTELLEN MAGNETISCHER KREISE 287
4.1.1 UEBERBLICK 287
4.1.2 WERKSTOFFE FUER MAGNETISCHE KREISE UND IHRE EIGENSCHAFTEN 288
4.1.3 HERSTELLEN VON GEWICKELTEN KREISEN 289
4.1.4 HERSTELLEN VON GESCHICHTETEN KREISEN 290
4.1.5 HERSTELLEN VON MAGNETISCHEN DUENNSCHICHTSPEICHERN 292
4.2 HERSTELLEN VON SPULEN 292
4.2.1 UEBERBLICK 292
4.2.2 WICKELN VON SPULEN 293
4.2.2.1 WICKELN VON RUNDDRAHT 293
4.2.2.2 WICKELN VON FLACHDRAHT UND FOLIE 294
4.2.3 ISOLATION DER WICKLUNGEN 295
4.2.4 TRAENKEN DER WICKLUNGEN 296
4.3 HERSTELLEN VON FEDERN 299
4.4 HERSTELLEN VON LEITERPLATTEN 300
4.4.1 UEBERBLICK 300
4.4.2 HERSTELLUNG DURCHKONTAKTIERFER LEITERPLATTEN MIT KUPFEROBERFLAECHE
304
4.4.3 UEBERBLICK UEBER MONTAGEMETHODEN 309
4.5 HERSTELLEN MONOLITHISCHER SCHALTKREISE 312
4.5.1 UEBERBLICK 312
4.5.2 PLANARTECHNIK 316
4.5.3 ISOLIERTECHNIKEN 317
4.5.3.1 UEBERBLICK ._. 317
4.5.3.2 ISOLATION DURCH EINEN IN SPERRICHTUNG BETRIEBENEN PN-UEBERGANG
318
IMAGE 6
4.5.3.3. LOKALE OXIDATION UND MISCHISOLATIONSTECHNIK 319
4.5.3.4 DIELEKTRISCHE ISOLATION 319
4.5.4 PLANARISIEREN UND METALLISIERUNG 320
4.5.5 BEISPIELE VON TYPPROZESSEN 323
4.5.5.1 SBC-PROZESS 323
4.5.5.2 NSGT-PROZESS 323
4.5.5.3 CMOS-PROZESS 325
4.6 DREIDIMENSIONALE MIKROSTRUKTUREN 327
4.6.1 NEUE DIMENSION IN DER TECHNOLOGIE 327
4.6.2 DAS LIGA-VERFAHREN 327
4.7 VERDRAHTUNGS- UND VERBINDUNGSTECHNIK 329
4 7.1 UEBERBLICK 329
4.7.2 VERDRAHTUNGSARTEN 331
4.7.2.1 EINFUEHRUNG 331
4.7.2.2 FREI- UND ZWECKVERDRAHTUNG 333
4.7.2.3 BUENDELVERDRAHTUNG 334
4.7.2.4 KANALVERDRAHTUNG 335
4.7.2.5 FORMKABELVERDRAHTUNG 336
4.7.2.6 VERDRAHTUNG MIT BANDLEITUNGEN 337
4.7.2.7 FLEXIBLE GEDRUCKTE VERDRAHTUNG 337
4.7.3 VORBEREITUNG DER LEITER ZUR HERSTELLUNG VON ELEKTRISCH LEITENDEN
VERBINDUNGEN UND ANSCHLUESSEN 340
4.7.4 VERBINDUNGSTECHNIK FUER LICHTWELLENLEITER 343
4.7.5 EINZEL-UND SIMULTANVERDRAHTUNG VON HALBLEITERKRISTALLEN 345
4.7.5.1 MONTAGE DES KRISTALLS AUF EINEN TRAEGER 345
4.7.5.2 VERDRAHTEN 347
4.8 SCHUTZ GEGEN KLIMATISCHE EINFLUESSE 351
4.8.1 UEBERBLICK 351
4.8.2 SCHUTZ UND VERSCHLIESSEN VON HALBLEITERBAUELEMENTEN UND
INTEGRIERTEN SCHALTUNNGEN 351
4.8.2.1 EINFUEHRUNG 351
4.8.2.2 SCHUTZ DER OBERFLAECHE UND DER PN-UEBERGAENGE VON
HALBLEITERBAUELEMENTEN DURCH DUENNE SCHICHTEN 352
4.8.2.3 VERSCHLIESSEN ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE 353
4.8.3 SCHUTZ VON GERAETEN 356
4.8.3.1 EINFUEHRUNG 356
4.8.3.2 SPRITZEN METALLISCHER UEBERZUEGE 357
4.8.3.3 SPRITZEN NICHTMETALLISCHER UEBERZUEGE 359
4.8.3.4 BESCHICHTEN MIT KUNSTSTOFFPULVER 360
5 ENTWURF TECHNOLOGISCHER PROZESSE UND SYSTEME 361
5.1 PROBLEMSTELLUNG UND LOESUNGSMODELL 361
5.11 ENTWURFSSZENARIUM 362
5.1.2 EINE TYPISCHE ENTWURFSPROZEDUR (ALLGEMEINER ENTWURFSALGORITHMUSJ
366 5.2 UMSTAENDE UND BEDINGUNGEN DES ENTWURFS TECHNOLOGISCHER PROZESSE
UND SEINE BESONDERHEITEN IN DER ELEKTROTECHNIK UND ELEKTRONIK 372
6 GESTALTUNG DER PROZESSE DER TEILEFERTIGUNG UND MONTAGE 377
6.1 BESONDERHEITEN DER FERTIGUNG VON ERZEUGNISSEN DER
ELEKTROTECHNIK/ELEKTRONIK 377
IMAGE 7
6.2 ZEITLICHE GLIEDERUNG DES FERTIGUNGSPROZESSES 379
6.2.1 UEBERBLICK 379
6.2.2 ZEITELEMENTE 380
6.2.3 DURCHLAUFZEIT EINES EINZELTEILS 382
6.2.3.1 BESTANDTEILE DER DURCHLAUFZEIT 382
6.2.3.2 OPTIMALE LOSGROESSE 384
6.2.3.3 MOEGLICHKEITGEN ZUR VERKUERZUNG DER DURCHLAUFZEITEN 386
6.2.4 DURCHLAUFZEIT EINES ERZEUGNISSES 388
6.2.4.1 ABLAUFPLANUNG 388
6.2.4.2 BALKENDIAGRAMM 388
6.2.4.3 NETZPLAN 389
6.3 FERTIGUNGSARTEN
6.4 FERTIGUNGSTYPEN 393
6.4.1 UEBERBLICK 393
6.4.2 WERKBANKFERTIGUNG 393
6.4.3 WERKSTATTFERTIGUNG 394
6.4.4 REIHEN- UND FLIESSFERTIGUNG 395
6.4.5 GRUPPENFERTIGUNG 401
6.4.6 BAUSTELLENFERTIGUNG 402
6.5 FERTIGUNGSVERFAHREN GEGLIEDERT NACH DER BETEILIGUNG MENSCHLICHER
ARBEIT... 403 6.5.1 MANUELLE FERTIGUNG 403
6.5.2 MECHANISIERTE FERTIGUNG 403
6.5.3 AUTOMATISIERTE FERTIGUNG 403
6.6 FERTIGUNGSPLANUNG UND PRODUKTMODELL 409
6.6.1 UEBERBLICK 409
6.6.2 ENTWICKLUNGEN ZUR RECHNERGESTUETZTEN FERTIGUNGSVORBEREITUNG
ELEKTROANLAGE 410
6.6.3 RECHNERGESTUETZTE FERTIGUNGSVORBEREITUNG VERDRAHTEN 415
7 AUSWAHL DER VERFAHREN UND SYNTHESE VON VERFAHRENSFOLGEN 421
7.1 AUFGABEN UND MODELLE FUER DIE AUTOMATISIERUNG 421
7.2 MOEGLICHKEITEN FUER DIE AUSWAHL DER VERFAHREN, SYNTHESEMETHODEN 424
7.2.1 UEBERBLICK 424
7.2.2 VERWENDUNG VON TYPLOESUNGEN 424
7.2.3 GENERIERENDE METHODEN DER VERFAHRENSAUSWAHL 426
7.2.4 ENTSCHEIDUNGSVORBEREITUNG NACH DER ZIELBAUMMETHODE 428
8 MATHEMATISCHE MODELLIERUNG TECHNOLOGISCHER PROZESSE UND SYSTEME 431
8.1 AUFGABEN UND ARTEN MATHEMATISCHER MODELLE, MODELLEBENEN 431
8.2 GENAUIGKEIT, ZUVERLAESSIGKEIT, STABILITAET TECHNOLOGISCHER PROZESSE
UND SYSTEME 435
8.3 AUFSUCHEN OPTIMALER BEDINGUNGEN FUER DEN TECHNOLOGISCHEN PROZESS 436
8.3.1 DAS OPTIMIERUNGSMODELL 436
8.3.2 EMPFINDLICHKEITSANALYSE, BESTIMMUNG DER EMPFINDLICHKEIT UND
GENAUIGKEIT 439 8.3.2.1 AUFGABENSTELLUNG 439
8.3.2.2 KENNZEICHNUNG DER EMPFINDLICHKEITSTHEORIE 440
8.3.2.3 BESTIMMUNG DER EMPFINDLICHKEITSKOEFFIZIENTEN UND DER
GENAUIGKEITSKOEFFI ZIENTEN; PARAMETERMASSKETTEN UND
PARAMETERFORTPFLANZUNGSGESETZ 442 8.3.3 STATISTISCHE ANALYSE 445
IMAGE 8
8.3.4 DURCHGAENGIGE OPTIMIERUNG IM TECHNOLOGISCHEN SYSTEM 446
8.4 MODELLIEREN AUF DER MAKROEBENE, VERSUCHSPLANUNG 448
8.4.1 VERSUCHSPLANUNG UND VERSCHIEDENARTIGKEIT DER EXPERIMENTE 448
8.4.2 POLYNOMANSAETZE UDN NORMIERUNG VON POLYNOMEN 450
8.4.3 EXPERIMENTE NACH KLASSISCHEN UNGESAETTIGTEN VERSUCHSPLAENEN 452
8.4.4 VOLLSTAENDIGE FAKATORIELLE VERSUCHSPLAENE VOM TYP 2 K VFV) 453
8.4.5 TEILWEISE FAKTORIELLE VERSUCHSPLAENE (TFV) 455
8.4.6 STATISTISCHE PRUEFUNG DES EXPERIMENTES 457
8.4.6.1 KENNZEICHNUNG DER METHODE 457
8.4.6.2 GENAUIGKEIT UND REPRODUZIERBARKEIT DER VERSUCHE 457
8.4.6.3 SIGNIFIKANZ DER KOEFFIZIENTEN 458
8.4.6.4 ADAEQUATHEITSTEST 460
8.4.7 ZAHLENBEISPIEL UND ALGORITHMUS FUER EINEN VOLLSTAENDIGEN
FAKTORIELLEN VERSUCHPLAN 461
8.5 MODELLIEREN AUF DER METAEBENE, BEDIENUNGSMODELLE 465
8.5.1 TECHNOLOGISCHER PROZESS ALS BEDIENUNGSSYSTEM 465
8.5.2 STRUKTUR EINES BEDIENSYSTEMS 466
8.5.3 WAHRSHEINLICHKEITSTHEORETISCHE BESCHREIBUNG DES FORDERUNGSSTROMES
467 8.5.4 NICHTSTATIONAERE STROEME, STROEME MIT NACHWIRKUNG 469
8.5.5 BEDIENUNGSZEIT 471
8.5.6 STOCHASTISCHE BESCHREIBUNG DER WIRKUNGSWEISE EINES BEDIENUNGS
SYSTEMS 472
8.5.7 BEISPIELE FUER DIE ANWENDUNG DER BEDIENUNGSTHEORIE 478
8.6 ABSCHAETZUNG DER PROZESSDYNAMIK, ZUVERLAESSIGKEIT 482
8.6.1 FORMULIERUNG DER AUFGABE 4482
8.6.2 UNTERSUCHUNG VON ZUSTANDSAENDERUNGEN MIT HILFE DER
EMPFINDLICHKEITSTHEORIE 483
8.6.3 UNTERSUCHUNG VON ZUSTANDSAENDERUNGEN MIT HILFE VON KORRELATIONS
FUNKTIONEN 484
LITERATURVERZEICHNIS 489
GLOSSAR 507
SACHWORTVERZEICHNIS 537
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