Montageverfahren mit flexiblen Schaltungsträgern für Mikrosysteme: Verbundprojekt 1991 - 1994 ; Abschlußbericht
Gespeichert in:
Format: | Buch |
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Sprache: | German |
Veröffentlicht: |
Teltow
VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik
1995
|
Schriftenreihe: | Reihe: Innovationen in der Mikrosystemtechnik
27 |
Schlagworte: | |
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MONTAGEVERFAHREN
MIT
FLEXIBLEN
SCHALTUNGSTRAEGERN
FUER
MIKROSYSTEME
INHALTSVERZEICHNIS
1.
DAS
VERBUNDPROJEKT
YYMONTAGEVERFAHREN
MIT
FLEXIBLEN
SCHALTUNGSTRAEGERN
FUER
MIKROSYTEME
"
1
2.
DIE
TEILVORHABEN
2.1
ERARBEITUNG
VON
VERFAHREN
ZUR
FEINSTRUKTURIERUNG
VON
TAPES
15
MIT
ZWEI
METALLAGEN
UND
DURCHKONTAKTIERUNGEN
(SIEMENS
AG)
2.2
ENTWICKLUNG
FEXIBLER
SCHALTUNGSTRAEGER
MIT
FEINSTLEITERSTRUKTUREN
37
UND
HOHER
ZUVERLAESSIGKEIT
(HORST
KOBER)
2.3
ENTWICKLUNG
UND
KONTAKTIERUNG
FLEXIBLER
SCHALTUNGSTRAEGER
81
(TECHNISCHE
UNIVERSITAET
DRESDEN)
2.4
ENTWICKLUNG
VON
BUMPING
UND
INNER-LEAD-BOND-TECHNIKEN
133
(TECHNISCHE
UNIVERSITAET
BERLIN)
2.5
TAB-LASERBONDING
(TEMIC)
231
2.6
EINSATZ
DER
TAB-TECHNIK
FUER
ASIC
'
S
257
(ZENTRUM
MIKROELEKTRONIK
DRESDEN
GMBH)
2.7
EINSATZ
DES
TAPE-AUTOMATED-BONDING
(TAB)
BEI
DER
FERTIGUNG
305
VON
MULTICHIP-MODULEN
(AT&T)
2.8
FLEXIBLES
TAB
FUER
MULTI-CHIP
MODULE
(ALCATEL-SEL
AG)
327
2.9
ANWENDUNG
DER
TAB-TECHNIK
ZUM
AUFBAU
VON
AKTIV
ABGLEICHBAREN
355
MULTI-CHIP-MODULEN
(DRAEGERWERK
AG)
2.10
ENTWICKLUNG
VON
TECHNOLOGIEN
FUER
MULTI-CHIP-MODULE
MIT
FLEXIBLEN
377
SCHALTUNGSTRAEGERN
FUER
MITTLERE
STUECKZAHLEN
(KRONE
AG)
2.11
ANPASSUNGSLEISTUNGEN
ZUR
CHIP-ON/IN-BOARD-LEITERPLATTEN
403
TECHNOLOGIE
(ANDUS
ELECTRONIK
GMBH) |
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