Hybridmikroelektronik und Mikrosystemtechnik: Tagungsband zum gleichnamigen Seminar am 3./4. März 1994 an der FHTW Berlin
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| Veröffentlicht: |
Berlin
FHTW
1994
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FACHHOCHSCHULE FUER TECHNIK UND WIRTSCHAFT BERLIN PROF. DR. JOACHIM KLOSE
(TAGUNGSLEITUNG) HYBRIDMIKROELEKTRONIK UND MIKROSYSTEMTECHNIK
TAGUNGSBAND ZUM GLEICHNAMIGEN SEMINAR AM 3./4. MAERZ 1994 AN DER FHTW
BERLIN FHTW - TRANSFER NR. 9-94 BERLIN, IM MAERZ 1994 INHALTSVERZEICHNIS
1. HYBRIDMIKROELEKTRONIK UND MIKROSYSTEMTECHNIK J. KLOSE FACHHOCHSCHULE
FUER TECHNIK UND WIRTSCHAFT BERLIN 2. ENTWICKLUNG UND HERSTELLUNG VON
SPUTTERTARGETS FUER DIE DUENNSCHICHTTECHNIK R. PFANNKUCHEN, W. KUNERT, K.
SCHWARZ FREIBERGER NE-METALL GMBH, FREIBERG 3. KENNWERTE
MAGNETORESISTIVER SENSORSCHICHTEN E. MUENSTER GFAL-GESELLSCHAFT ZUR
FOERDERUNG ANGEWANDTER INFORMATIK E.V., BERLIN 4. WELDING AND SOLDERING
AU-SN FLIP CHIP BONDING ON FOIL A.F.J. BAGGERMAN, M.J. BATENBURG PHILIPS
EINDHOVEN, NETHERLANDS 5. DEVELOPMENTS IN WIRE BONDING AND ALTERNATIVE
INTERCONNECTION METHODS FOR APPLICATIONS IN MICROSYSTEM AND MULTI-CHIP
TECHNOLOGIES K.D. LANG, E. ZAKEL, H. REICHL FRAUNHOFER-EINRICHTUNG FUER
ZUVERLAESSIGSKEIT UND MIKROINTEGRATION, BERLIN 6. DICKSCHICHTPASTEN FUER
AIN-KERAMIK C. KRETZSCHMAR, P. OTSCHIK, F. SCHOENE FRAUNHOFER-INSTITUT
FUER KERAMISCHE TECHNOLOGIEN UND SINTERWERKSTOFFE, DRESDEN 7. THERMAL
COUPLINGS IN THICK-FILM CIRCUITS W. KAIITA, J. POTENCKI RZESZOEW
UNIVERSITY OF TECHNOLOGY, RZESZOEW, POLAND 8. MIKROSTRUKTIERUNG VON
LEITERPLATTEN UNTER PRIMAERER ANWENDUNG DER LASERTECHNIK J. KICKELHAIN
LPKF CAD/CAM SYSTEME GMBH, HANNOVER/GARBSEN 9. LEISTUNGSELEKTRONIK -
MOEGLICHKEITEN UND GRENZEN DER HYBRIDTECHNIK T. WALTHER LUST
HYBRID-TECHNIK GMBH, HERMSDORF 10. ASIC ON HYBRID-REALISIERUNG EINES
EMPFANGSVERSTAERKERS FUER ZWEI MBIT- GLASFASER-DATENUEBERTRAGUNG J. PREISS
KRONE AG, BERLIN 11. 3D-FREISTRAHLVERBINDUNGSSYSTEM MIT
HOLOGRAPHISCH-OPTISCHEN ELEMENTEN E. DIETRICH, H. EHLERS, M. FERSTL, E.
PAWLOWSKI, TH. ROSIN, G. TEICH, J. VATHKE HEINRICH-HERTZ-INSTITUT FUER
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