Verunreinigung in der Siliziummolekularstrahlepitaxie:
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
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Format: | Buch |
Sprache: | German |
Veröffentlicht: |
Egelsbach ; Frankfurt (Main) ; Washington
Hänsel-Hohenhausen
1995
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Schriftenreihe: | Deutsche Hochschulschriften
1056 |
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Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
Beschreibung: | Zugl.: München, Univ. der Bundeswehr, Diss., 1995 |
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INHALTSVERZEICHNIS
SEITE
1
EINLEITUNG
5
1.1
MOLEKULARSTRAHLEPITAXIE
6
1.2
DIE
SPEZIELLE
ROLLE
DER
VORREINIGUNG
BEI
DER
HERSTELLUNG
VON
BAUELEMENTEN
MITTELS
MBE
8
2
MBE-TECHNIK
UND
EINGESETZTE
CHARAKTERISIERUNGSMETHODEN
2.1
VERWENDETE
MBE-TECHNIK
12
2.2
EINGESETZTE
CHARAKTERISIERUNGSTECHNIKEN
2.2.1
QUADRUPOLMASSENSPEKTROMETER
14
2.2.2
ROENTGENPHOTOELEKTRONENSPEKTROSKOPIE
(XPS)
15
2.2.3
BEUGUNG
HOCHENERGETISCHER
ELEKTRONEN
(RHEED)
19
2.2.4
SEKUNDAERMASSENSPEKTROSKOPIE
(SIMS)
20
3
KONVENTIONELLE
REINIGUNGSMETHODEN
VON
SILIZIUM-WAFERN
3.1
LITERATUR
3.1.1
EX
SITU
VERFAHREN
21
3.1.2
IN
SITU
VERFAHREN
24
3.2
ROLLE
VON
CHEMIKALIEN
UND
DES
DEIONISIERTEN
WASSERS
3.2.1
EINLEITUNG
25
3.2.2
ENTWICKLUNG
EINER
WASSERAUFBEREITUNG
FUER
ULTRAPURES
WASSER
26
3.3
VERGLEICH
UNTERSCHIEDLICHER
EX
SITU
SILIZIUMSCHEIBENREINIGUNGEN
3.3.1
SCHEIBENMATERIAL
28
3.3.2
VERSUCHE
ZUR
OPTIMIERUNG
BEKANNTER
NASSREINIGUNGSPROZEDUREN
28
3.3.3
WEITERE
ENTWICKLUNG
EINER
EIGENEN
NASSREINIGUNG
36
3.3.4
KONVENTIONELLE
IN
SITU
BEHANDLUNG
39
3.4
ZUSAMMENFASSUNG
43
4
IN
SITU
KOHLENSTOFFBESEITIGUNG
4.1
DIE
UV/OZONREINIGUNG
4.1.1
EINLEITUNG
44
4.1.2
DER
MECHANISMUS
DES
UV/OZONPROZESSES
46
4.1.3
UEBERSICHT
UEBER
DEN
STAND
DER
UV/OZONREINIGUNG
49
4.1.4
ENTWICKLUNG
EINER
IN
SITU
UV/OZONTECHNIK
51
4.2
EXPERIMENTELLE
ERGEBNISSE
BEI
DER
ANWENDUNG
DER
UV/OZONREINIGUNG
54
4.2.1
DIE
ZEITABHAENGIGKEIT
55
4.2.2
DIE
DRUCKABHAENGIGKEIT
56
4.2.3
DIE
TEMPERATUR
UND
TEMPERATUR/DRUCKABHAENGIGKEIT
59
4.2.4
VERALLGEMEINERNDE
VORSTELLUNGEN
ZUR
WIRKUNG
UNTERSCHIEDLICHER
PARAMETER
AUF
DEN
UV/OZONPROZESS
62
4.2.4.1
DER
SAUERSTOFFPARTIALDRUCK
63
4.2.4.2
DIE
BESTRAHLUNGSZEIT
64
4.3
DIE
UV/WASSERSTOFIBEHANDHING
4.3.1
VORUEBERLEGUNGEN
66
4.3.2
DER
EINFLUSS
DER
SUBSTRATTEMPERATUR
67
4.3.3
DER
WIRKSAME
DRUCKBEREICH
68
4.3.4
MODELLVORSTELLUNGEN
ZUM
UV/REINIGUNGSPROZESS
71
4.4
ALTERNATIVE
IN
SITU
REINIGUNGSVERFAHREN
4.4.1
WASSERSTOFLPIASMAREINIGUNG
76
4.4.2
SAUERSTOFLPLASMAREINIGUNG,
GALLIATION,
GE-BESCHUSS
78
4.5
ZUSAMMENFASSUNG
76
5
REKONTAMINATIONEN
IM
VAKUUM
5.1
EINLEITUNG
81
5.2
KONTAMINATION
DER
SUBSTRATOBERFLAECHE
5.2.1
CHARAKTERISIERUNG
DER
PUMPENWIRKUNG
83
5.2.2
VERUNREINIGUNGSURSACHE
-
ANLAGENOPERATIONEN
86
5.2.3
HEIZEN
89
5.2.4
VERDAMPFERQUELLE
ALS
URSACHE
FUER
KONTAMINATION
96
5.3
KONTAMINATIONEN
ALS
QUELLE
UND
SENKE
VON
KRISTALLDEFEKTEN
102
5.5
ZUSAMMENFASSUNG
103
6.
SEGREGATION/DIFFUSION
VON
BOR
IN
SI
UND
SIGE-SCHICHTEN
6.1
EINLEITUNG
105
6.2
SEGREGATION
107
6.3DIFLUESION
110
6.4
ZUSAMMENFASSUNG
113
LITERATURVERZEICHNIS
114
PUBLIKATIONEN
AB
NEUGRUENDUNG
DES
IHP
(01.01.1992)
120
DANKSAGUNG
125 |
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