(1995). Surface mount technologies, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies: Tagungsband. VDE-Verl.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Surface Mount Technologies, Technologies, Circuits & Tools, Hybrid & Advanced Packaging Technologies: Tagungsband. Berlin [u.a.]: VDE-Verl, 1995.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Surface Mount Technologies, Technologies, Circuits & Tools, Hybrid & Advanced Packaging Technologies: Tagungsband. VDE-Verl, 1995.
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