Surface mount technologies, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies: Tagungsband
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:German
Veröffentlicht: Berlin [u.a.] VDE-Verl. 1995
Schlagworte:
Beschreibung:Literaturangaben
Beschreibung:805 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:3800721112

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand!