Tagungsbericht Leiterplatte ...: Tagung ... 1994,1 Design, Fertigung : Tagung Karlsruhe, 2. und 3. Mai 1994
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| Veröffentlicht: |
Düsseldorf
VDI-Verl.
1994
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| Schriftenreihe: | VDI-Berichte
1133,1 |
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£
Hamer
Die deutsche Elektronikindustrie im internationalen
Wettbewerb — Zukunft der Mittelstandsuntemehmen
D.
Bergman
Weltweite Technologietrends in der
Leiterplattenindustrie
R. Wagner Qualitätsmanagement und Integrierte
Methodensysteme in Produktentwicklung, Fertigung
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A.
Angstenberger
Höhere Produktivität durch fertigungsgerechtes Design
D. G.
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Standardisierung kupferkaschierter Basismaterialien
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Standardzuschnitte
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Podiumsdiskussion
I
Silberpasten
St.
M. Pfeifer Durchkontaktieren mit Silberleitpasten 83
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Rues Sïlber-durchkontaktierte
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G. Klink Wirksame QS-Systeme und die Anforderungen bei 93
Zertifizierung auf der Grundlage der harmonisierten
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DIN ISO^OOOff./EN
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A. U. Kasper Technologie der innenliegenden Kapazitäten 115
H, Kuckelkom Grundsätzliche Überlegungen zur Einführung eines 125
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£-£ Mais Logistische und organisatorische Verfahren zur 151
Optimierung der Durchlaufzeiten
S. £ Kramer Lotperlen auf fotosensiblen Lötstopplacken — ein 167
lösbares Problem (!)
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Podiumsdiskussion
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Oberflächen für die Reflow-Lötung
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Einführung der SIPAD Oberfläche
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V. Clausen
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Nickel-Gold/Anschlußflächen der Zukunft bei der
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A. Rahn, Ph.D.
Ist Rein-Kupfer eine Oberflächenoption?
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THWS Schweinfurt Magazin
| Signatur: |
2801 1991:6778 |
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