Microelectronic packaging: Interconnection and assambly of integrated circuits.
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Sideris, George (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: New York McGraw-Hill 1968
Schlagworte:
Beschreibung:X, 299 S.

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