Ōtsuka, K. (1993). Multilayer ceramic substrate technology for VLSI package multichip module. Elsevier Applied Science.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Ōtsuka, Kanji. Multilayer Ceramic Substrate Technology for VLSI Package Multichip Module. London u.a: Elsevier Applied Science, 1993.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Ōtsuka, Kanji. Multilayer Ceramic Substrate Technology for VLSI Package Multichip Module. Elsevier Applied Science, 1993.
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