1993 proceedings: San Francisco, California, USA
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: International Conference on Wafer Scale Integration San Francisco, Calif (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Piscataway, NJ IEEE Computer Soc. u.a. 1993
Schlagworte:
Beschreibung:IX, 373 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:0780308670

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand!