Weichlöten in Forschung und Praxis 1993: Vorträge des Hochschulkolloquiums in München am 9. und 10. März 1993
Gespeichert in:
Format: | Buch |
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Sprache: | English German |
Veröffentlicht: |
Düsseldorf
Dt. Verl. für Schweißtechnik
1993
|
Schriftenreihe: | Deutscher Verband für Schweißtechnik: DVS-Berichte
153 |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
Beschreibung: | Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben |
Beschreibung: | 205 S. Ill., graph. Darst. |
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Vorwort
Lote, Substrate, Bauelemente und Hiifswerkstoffe
H. J. Hartmann, Stuttgart
Umweltfreundlich löten und Waschen vermelden....................................................................1
Qualitätssicherung, Lötbarkeitsprüfung
Th. Grieb, Landshut
Benetzungsmessung an Multilayer-Dickschichtmetallisierungen...........................................13
Kh. G. Schmitt-Thomas und J. Schurig, München
Lötbarkeitsuntersuchungen an SMDs mit der Heiztischbenetzungswaage ...........................22
J. W. Porter und H. J. Albertus,
Hemel Hempstead
Quantitatives Messen der Lötbarkeit von SMT-Bauelementen mit der Mikro-Benetzungs-
waage....................................................................................................................................34
I.
Scheuerer, Regensburg
Die Bedeutung der Viskositätsmessung von Lotpasten in der Qualitätssicherung ................46
M. K. Läntzsch, Gernlinden
Rheologische Messungen bei Lotpasten...............................................................................56
B. Graumüller und U. Haas, Wismar
Verfahrensoptimierung beim Reflowlöten hochpoliger SMDs durch Qualitätsbewertung
der Lötstellen.........................................................................................................................69
Prozeßführung
R.
Deimann,
G.
Nagel und
W.
Stark, Augsburg
Fertigung und Einsatzbedingungen von stumpf aufgelöteten Kontaktstiften auf Leiter¬
platten ....................................................................................................................................80
M. Nowottnick, Berlin
Voraussetzungen, Prozeßführung und Resultate eines flußmittelfreien Wellenlöt-
verfahrens mit Plasma-Oberflächenaktivierung .....................................................................91
G. Habenicht, A. Janker, H. Würmseher und G. Holzner, München
Realisierung einer effizienten rechnergestützten Qualitätslenkung für die Produktion
elektronischer Baugruppen..................................................................................................101
G. Habenicht, P. M. Saile, München, und
H. J.
Hartmann, Stuttgart
Computersimualtion der Bauelementeerwärmung beim Reflowlöten ..................................114
W. J.
Maiwald, München
Kann mit der SiPAD-Technoiogie eine bessere Qualität und Zuverlässigkeit von Bau¬
gruppen erreicht werden? ....................................................................................................124
Beanspruchung und Zuverlässsigkeit
Th. Walla, Wien
Über die Zeitstandfestigkeit von Lötstellen verklebter Bauelemente ...................................131
A. Wamke, M
Harning und U. Schomburg, Hamburg
Inelastische temperaturabhängige Ermüdung von Lötstellen oberflächenmontierter
Komponenten......................................................................................................................140
W. Engelmaier, Mendham
Reliability for surface mount solder joints: physics and statistics of failure
..........................149
Feinstleitertechnik (TAB)
E. J. Vardaman,
Austin
International developments in fine pitch TAB
.......................................................................161
G.
Zimmer, München
Verarbeitung von Bauteilen in der Feinstleitertechnik, besonders als hochpolige Bauteile
mit TAB-Anschlüssen ..........................................................................................................166
K. Feldmann und J. Sturm, Erlangen
Analyse von Fine-Pitch-Lötstellen durch Röntgenfeinstrukturuntersuchung........................177
Kn. G. Schmitt-Thomas, H.-P. Lang, München, und A. Mödl, Augsburg
Metallkundliche Untersuchungen an TAB-Weichlötverbindungen im OLB-Bereich nach
thermischer Belastung.........................................................................................................187
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Inhaltsverzeichnis
THWS Schweinfurt Magazin
Signatur: |
1902 1995:0713 |
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