Funktionswerkstoffe der Elektrotechnik und Elektronik: mit 120 Tabellen
Gespeichert in:
| Format: | Buch |
|---|---|
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Leipzig [u.a.]
Dt. Verl. für Grundstoffindustrie
1993
|
| Ausgabe: | 2., stark überarb. Aufl. |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | 495 S. Ill., graph. Darst. |
| ISBN: | 3342005246 |
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| adam_text | FUNKTIONSWERKSTOFFE DER ELEKTROTECHNIK UND ELEKTRONIK HERAUSGEGEBEN VON
PROF. EM. DR.-ING. HABIL. KARL NITZSCHE UND PROF. DR. RER. NAT. HABIL.
HANS-JUERGEN ULLRICH 2., STARK UEBERARBEITETE AUFLAGE MIT 341 ABBILDUNGEN
UND 120 TABELLEN DEUTSCHER VERLAG FUER GRUNDSTOFFINDUSTRIE, LEIPZIG *
STUTTGART INHALTSVERZEICHNIS 0 EINFUEHRUNG: ATOME, MOLEKUELE, FESTKOERPER -
15 0.1 ATOME 7 15 0.1.1 ZUGANG ZUM AUFBAU DER ATOMHUELLE: DIE
QUANTENMECHANIK 15 0.1.2 DIE SCHROEDINGER-GLEICHUNG, 17 0.1.3 DAS
WASSERSTOFF-ATOM 18 0.1.4 PAU/I-PRINZIP UND AUSTAUSCH-WECHSELWIRKUNG 21
0.1.5 DIE STRUKTUR DER ATOMHUELLE 24 0.2 MOLEKUELE 27 0.2.1 DAS H 2
-MOLEKUEL 27 0.2.2 DIE VALENZ . . 29 0.2.3 BINDUNGSTYPEN 30 0.3
FESTKOERPER 33 0.3.1 IDEALE KRISTALLE 37 0.3.1.1 ZUSAMMENHANG VON
CHEMISCHER BINDUNG UND KRISTALLSTRUKTUR 37 0.3.1.2 DIE ELEKTRONISCHE
STRUKTUR 41 0.3.1.3 DIE MAGNETISCHE STRUKTUR 43 0.3.1.4 ANREGUNGEN 45
0.3.2 UNGEORDNETE FESTKOERPER 47 LITERATURHINWEISE 49 1 LEITERWERKSTOFFE
50 1.1 GRUNDLAGEN 50 1.2 ELEKTRISCHE LEITFAEHIGKEIT DER METALLE 53 1.2.1
OAMSCHES GESETZ 54 1.2.2 TEMPERATURABHAENGIGKEIT DER ELEKTRISCHEN
LEITFAEHIGKEIT DER METALLE 55 1.2.3 EINFLUSS DES PROBENDURCHMESSERS AUF
DIE ELEKTRISCHE LEITFAEHIGKEIT 57 1.2.4 KRISTALLBAUFEHLER UND ELEKTRISCHE
LEITFAEHIGKEIT 57 1.2.4.1 NULLDIMENSIONALE KRISTALLBAUFEHLER 58 1.2.4.2
EINDIMENSIONALE KRISTALLBAUFEHLER 62 1.2.4.3 ZWEIDIMENSIONALE
KRISTALLBAUFEHLER 63 1.2.4.4 DREIDIMENSIONALE KRISTALLBAUFEHLER 63 1.2.5
SCHLUSSFOLGERUNGEN FUER DIE WERKSTOFFAUSWAHL 66 1.3 LEITERWERKSTOFFE AUF
KUPFERBASIS 68 1.3.1 REINES KUPFER 68 1.3.2 BINAERE
KUPFERLEITLEGIERUNGEN 70 1.3.3 MEHRKOMPONENTEN-KUPFERLEITLEGIERUNGEN 71
1.4 LEITERWERKSTOFFE AUF ALUMINIUMBASIS 71 8 INHALTSVERZEICHNIS 1.4.1
REINES ALUMINIUM 71 1.4.2 BINAERE ALUMINIUMLEITLEGIERUNGEN 74 1.4.3
KUPFERBESCHICHTETES ALUMINIUM 75 1.5 LEITERWERKSTOFFE AUF GOLDBASIS 77
1.6 LEITERWERKSTOFFE AUF SILBERBASIS 78 1.7 EINDIMENSIONALE LEITER 79
1.8 FLAECHENLEITERWERKSTOFFE 80 1.8.1 WERKSTOFFE DER LEITERPLATTENTECHNIK
81 1.8.1.1 TRAEGER ODER SUBSTRAT . 83 1.8.1.2 LEITERSCHICHT 84 1.8.1.3
VERBINDUNGS-ODER HAFTSCHICHT 87 1.8.1.4 ISOLATIONSSCHICHT 87 1.8.1.5
VEREDLUNGSSCHICHT ; 87 1.8.1.6 SCHUTZ-ODER ABDECKSCHICHT 87 1.8.1.7
LEITERPLATTEN-HERSTELLUNG 87 1.8.2 WERKSTOFFE DER DICKSCHICHTTECHNIK 88
1.8.2.1 WERKSTOFFE FUER TRAEGER ODER SUBSTRAT 88 1.8.2.2 WERKSTOFFE FUER
DICKSCHICHT-LEITBAHNEN 89 1.8.2.3 HERSTELLUNG DER DICKSCHICHTELEMENTE 89
1.8.3 WERKSTOFFE DER DUENNSCHICHTTECHNIK 90 1.8.3.1 SUBSTRATWERKSTOFFE 90
1.8.3.2 LEITBAHNWERKSTOFFE DER DUENNSCHICHTTECHNIK 90 1.8.3.3 HERSTELLUNG
DER DUENNSCHICHTELEMENTE 91 1.9 SUPRALEITER 92 1.9.1 SUPRALEITFAEHIGKEIT
92 1.9.2 SUPRALEITER 1. ART * 94 1.9.3 SUPRALEITER 2. ART 96 1.9.4
SUPRALEITENDE WERKSTOFFE ** * 97 1.9.4.1 SUPRALEITENDE ELEMENTE 98
1.9.4.2 VERFORMBARE SUPRALEITENDE LEGIERUNGEN 98 1.9.4.3 SUPRALEITENDE
INTERMETALLISCHE VERBINDUNGEN 101 1.9.4.4 HOCHTEMPERATURSUPRALEITER 102
1.9.5 HERSTELLUNG SUPRALEITENDER WERKSTOFFE 105 1.9.5.1 HERSTELLUNG
METALLISCHER SUPRALEITER 105 1.9.5.2 HERSTELLUNG VON
HOCHTEMPERATURSUPRALEITERN 109 1.9.6 ANWENDUNG SUPRALEITENDER WERKSTOFFE
110 1.9.6.1 SUPRALEITENDE MAGNETE 110 1.9.6.2 SUPRALEITENDE KABEL 112
1.9.6.3 ANWENDUNG UND ANWENDUNGSBEZOGENE EIGENSCHAFTEN VON
HOCHTEMPERATURSU- PRALEITERN 112 1.10 ELEKTRODENWERKSTOFFE 113 1.10.1
DEFINITION 113 1.10.2 EINTEILUNG DER ELEKTRODENWERKSTOFFE 113 1.10.3
KOHLENSTOFFWERKSTOFFE 118 1.10.3.1 EIGENSCHAFTEN . . 118 1.10.3.2
HERSTELLUNG . 121 1.10.3.3 KENNWERTE UND ANWENDUNGSHINWEISE 122 1.10.4
WERKSTOFFE FUER DIMENSIONSSTABILE ANODEN (DSA) 124 1.10.4.1 EIGENSCHAFTEN
UND AUFBAU . . .- 124 1.10.4.2 HERSTELLUNG 124 1.10.4.3
ANWENDUNGSHINWEISE 126 INHALTSVERZEICHNIS 1.10.5 ENTWICKLUNGSTENDENZEN
127 1.11 LICHTLEITER 127 1.11.1 GRUNDLAGEN 128 1.11.2 WERKSTOFFAUSWAHL
UND HERSTELLUNG 129 1.11.2.1 ANORGANISCHE GLAESER FUER LICHTLEITFASERN 129
1.11.2.2 ORGANISCHE GLAESER FUER LICHTLEITFASERN 131 LITERATURHINWEISE 132
2 KONTAKTWERKSTOFFE 135 2.1 GRUNDLAGEN 135 2.2 KONTAKTEIGENSCHAFTEN 135
2.2.1 KONTAKTWIDERSTAND 136 2.2.2 VERSCHLEISS ELEKTRISCHER KONTAKTE 137
2.2.2.1 MECHANISCHER VERSCHLEISS 137 2.2.2.2 ELEKTRISCHER VERSCHLEISS 138
2.2.2.3 VERSCHLEISS DURCH KORROSION 139 2.2.3 SCHWEISSVERHALTEN 140 2.3
WERKSTOFFE FUER KONTAKTE 140 2.3.1 ALLGEMEINE ANFORDERUNGEN AN
KONTAKTWERKSTOFFE 140 2.3.2 WERKSTOFFAUSWAHL IN ABHAENGIGKEIT VON DER
SCHALTLEISTUNG 141 2.3.2.1 WERKSTOFFE FUER NIEDRIGE SCHALTLEISTUNGEN 141
2.3.2.2 WERKSTOFFE FUER MITTLERE SCHALTLEISTUNGEN .142 2.3.2.3 WERKSTOFFE
FUER HOHE SCHALTLEISTUNGEN 146 2.3.3 AUSWAHL DER WERKSTOFFE NACH DEM
ENTLADUNGSVERHALTEN 148 2.3.4 MASSNAHMEN ZUM EINSPAREN VON EDELMETALL 148
2.3.5 WERKSTOFFE FUER KONTAKTE IN DER COMPUTERTECHNIK UND MIKROELEKTRONIK
. . . 149 »LITERATURHINWEISE 149 3 WIDERSTANDSWERKSTOFFE 150 3.1
GRUNDLAGEN 150 3.2 WERKSTOFFE FUER DRAHTWIDERSTAENDE (DIN 44 185) 153
3.2.1 PRAEZISIONSWIDERSTAENDE 155 3.2.2 CHEMISCH STABILE WIDERSTAENDE 155
3.3 WERKSTOFFE FUER SCHICHTWIDERSTAENDE (DIN 44 050) . 155 3.3.1
EIGENSCHAFTEN DER WERKSTOFFE ALS SCHICHTEN . 155 3.3.2 WERKSTOFFE FUER
DICKSCHICHTWIDERSTAENDE 157 3.3.3 WERKSTOFFE FUER DUENNSCHICHTWIDERSTAENDE
(DIN 44 061) .159 3.3.4 KOHLENSTOFFWERKSTOFFE FUER SCHICHTWIDERSTAENDE
(DIN 44 051 BIS 44 054) . . . 161 3.3.5 WERKSTOFFE FUER
METALLOXID-SCHICHTWIDERSTAENDE (DIN 44 063) . . . . . . . 162 3.4
WERKSTOFFE FUER MASSEWIDERSTAENDE 162 3.4.1 WERKSTOFFEIGENSCHAFTEN 162
3.4.2 MASSEWIDERSTAENDE AUF SIC-BASIS 162 3.4.3 MASSEWIDERSTAENDE AUF
BATIO 3 -BASIS (PTC-THERMISTOREN; DIN 44 080) . . . 164 3.4.4
MASSEWIDERSTAENDE AUF FE 2 O 3 NIO-BAESIS (NTC-THERMISTOREN; DIN 44 070) .
. 165 3.4.5 MASSEWIDERSTAENDE AUF KOHLENSTOFFBASIS (DIN 44 054) 166 3.5
WERKSTOFFE FUER DIFFUNDIERTE WIDERSTAENDE AUF HALBLEITERBASIS (INTEGRIERTE
WIDER- STAENDE) 167 3.6 WIDERSTANDSWERKSTOFFE FUER SONDERFUNKTIONEN .* 167
3.6.1 DRUCKABHAENGIGE WIDERSTANDSWERKSTOFFE (DEHNMESSSTREIFEN) .167 3.6.2
THERMISCH HOCHBELASTBARE WIDERSTANDSWERKSTOFFE (HEIZLEITER) 168 3.6.3
MAGNETFELDABHAENGIGE WIDERSTANDSWERKSTOFFE 170 10 INHALTSVERZEICHNIS
3.6.4 LICHTABHAENGIGE WIDERSTANDSWERKSTOFFE (DIN 44 020) 170 3.7
WERKSTOFFE FUER VERAENDERBARE WIDERSTAENDE (DIN 41 450) 170
LITERATURHINWEISE 171 4 HALBLEITERWERKSTOFFE 17 2 4.1 GRUNDLAGEN 172
4.1.1 DEFINITION UND ARTEN VON HALBLEITERN 172 4.1.2 EIGENLEITUNG 173
4.1.2.1 ENERGIEBAENDER- UND VALENZBANDMODELL 173 4.1.2:2 KONZEPT DER
NEGATIVEN EFFEKTIVEN MASSE» 174 4.1.2.3 VERFEINERTE BANDSTRUKTUR 177
4.1.2.4 TEMPERATURABHAENGIGKEIT DER EIGENLEITUNG 177 4.1.2.5 FOTOLEITUNG,
GENERATION UND REKOMBINATION VON LADUNGSTRAEGERPAAREN . . . 178 4.1.2.6
LUMINESZENZ 179 4.1.3 STOERSTELLENLEITUNG 179 4.1.3.1 BAENDER-UND
VALENZBANDMODELL FUER DIE -LEITUNG 180 4.1.3.2 BAENDER- UND
VALENZBANDMODELL FUER DIE P-LEITUNG 181 4.1.3.3 MAJORITAETS-UND
MINORITAETSTRAEGER 182 4.1.3.4 FFOE/ZEFFEKT . 182 4.1.3.5
TEMPERATURABHAENGIGKEIT DER STOERSTELLENLEITUNG 183 4.1.3.6
REKOMBINATIONSZENTREN, TRAP- UND GRENZFLAECHENZUSTAENDE 184 4.2
HALBLEITERBAUELEMENTE 185 4.2.1 PN-UEBERGANG 185 4.2.2 PN-DIODE 187
4.2.2.1 FUNKTIONSMECHAHISMUS UND KENNLINIENVERHALTEN 187 4.2.2.2
ANWENDUNGEN DER PN-DIODEN 189 4.2.3 TRANSISTOR - GRUNDELEMENT
INTEGRIERTER SCHALTUNGEN 193 4.2.3.1 BIPOLARTRANSISTOR 193 4.2.3.2
FELDEFFEKTTRANSISTOR (FET) 195 4.2.4 * MIKROELEKTRONISCHE BAUELEMENTE
(INTEGRIERTE SCHALTKREISE) 198 4.3 ELEMENTHALBLEITER 200 4.3.1 UEBERSICHT
200 4.3.2 SILICIUM ALS HALBLEITERWERKSTOFF 200 4.3.2.1 KRISTALLSTRUKTUR
, . 200 4.3.2.2 ANFORDERUNGEN AN SILICIUM ALS HALBLEITERWERKSTOFF 201
4.3.2.3 CHEMISCHE DARSTELLUNG 203 4.3.2.4 PHYSIKALISCHE HOCHREINIGUNG
(ZONENSCHMELZEN) 204 4.3.2.5 EINKRISTALLZUECHTUNG 206 4.3.2.6 HERSTELLUNG
DER EINKRISTALLSCHEIBEN 207 4.3.2.7 SILICIUM-EPITAXIE 209 4.3.3
GERMANIUM ALS HALBLEITERWERKSTOFF 211 4.4 VERBINDUNGSHALBLEITER 212
4.4.1 UEBERSICHT 212 4.4.2 KRISTALLSTRUKTUR 213 4.4.3 EINKRISTALLZUECHTUNG
214 4.4.4 EPITAXIE VON A B V -VERBINDUNGEN 216 4.4.4.1
FLUESSIGPHASENEPITAXIE 216 4.4.4.2 GASPHASENEPITAXIE 217 4.4.4.3
MOLEKULARSTRAHLEPITAXIE (MOLECULAR BEAM EPITAXY, MBE) 218 4.4.5
ANWENDUNGEN 218 4.5 WERKSTOFFPROBLEME DER TECHNOLOGIE DER
MIKROELEKTRONIK 221 INHALTSVERZEICHNIS 11 4.5.1 EINFUEHRUNG 221 4.5.2
VERFAHRENSSCHRITTE DER HALBLEITERTECHNOLOGIE IM SCHEIBENPROZESS (ZYKLUS
1) . . 225 4.5.2.1 SCHICHTHERSTELLUNG 225 4.5.2.2 STRUKTURERZEUGUNG 230
4.5.2.3 DOTIERUNG 233 4.5.3 VERFAHRENSSCHRITTE DER MONTAGE
MIKROELEKTRONISCHER BAUELEMENTE (ZYKLUS 2) . 240 4.5.3.1 AUFGABEN UND
UEBERSICHT 240 4.5.3.2 RUECKSEITENBEARBEITEN 240 4.5.3.3 CHIPBEREITSTELLEN
242 4.5.3.4 CHIPBONDEN 245 4.5.3.5 DRAHTBONDEN 248 4.5.3.6
SIMULTANBONDEN 253 4.5.3.7 VERKAPPEN 255 4.5.3.8 ENDPROZESSE 258
LITERATURHINWEISE 259 5 NICHTLEITERWERKSTOFFE 261 5.1 GRUNDLAGEN 261 5.2
ISOLIERSTOFFE 267 5.2.1 GASE ALS ISOLIERSTOFFE 267 5.2.2 FLUESSIGE
ISOLIERSTOFFE 269 5.2.3 FESTE ISOLIERSTOFFE 271 5.2.3.1 ANORGANISCHE
ISOLIERSTOFFE 272 5.2.3.2 ORGANISCHE ISOLIERSTOFFE . 282 5.2.4
VERGUSSMASSEN 298 5.3 DIELEKTRIKA 300 5.3.1 DEFINITIONEN UND KENNGROESSEN
300 5.3.2 FORDERUNGEN AN DIELEKTRIKA 302 5.3.3 ANORGANISCHE DIELEKTRIKA
302 5.3.3.1 OXIDISCHE DIELEKTRIKA 302 5.3.3.2 NICHTOXIDISCHE
ANORGANISCHE DIELEKTRIKA 303 5.3.4 ORGANISCHE DIELEKTRIKA 303 5.3.4.1
HOCHPOLYMERE . 303 5.3.4.2 ISOLIERLACKE FUER LACKFILME 306 5.3.4.3 PAPIER
307 5.4 PARAELEKTRIKA 308 5.4.1 DEFINITIONEN UND KENNGROESSEN 308 5.4.2
FORDERUNGEN AN PARAELEKTRIKA 308 5.4.3 WERKSTOFFUEBERSICHT 308 5.4.4
KERAMISCHE PARAELEKTRIKA 308 5.4.4.1 WERKSTOFFE 308 5.4.4.2
KONDENSATOREN AUS PARAELEKTRISCHER KERAMIK 310 5.4.5
GLAS-KERAMIK-SYSTEME 312 5.5 FERROELEKTRIKA 313 5.5.1 DEFINITIONEN UND
EIGENSCHAFTEN 313 5.5.2 WERKSTOFFUEBERSICHT 316 5.5.3 KERAMISCHE UND
EINKRISTALLINE WERKSTOFFE 316 5.5.3.1 WERKSTOFFE FUER KONDENSATOREN MIT
HOHEN DIELEKTRIZITAETSKONSTANTEN . . . . 316 5.5.3.2 PIEZOELEKTRISCHE
WERKSTOFFE 320 5.5.3.3 ELEKTROOPTISCHE WERKSTOFFE 326 5.5.3.4
PYROELEKTRISCHE WERKSTOFFE 327 12 INHALTSVERZEICHNIS 5.5.3.5 WERKSTOFFE
FUER ELEKTRETE 328 5.5.3.6 WERKSTOFFE FUER KALTLEITER 329 5.5.3.7
HERSTELLUNG KERAMISCHER FERROELEKTRIKA 329 5.5.4 HOCHPOLYMERE
FERROELEKTRIKA 330 5.5.4.1 FERROELEKTRISCHE POLYMERE 330 5.5.4.2
POLYMERE MIT EINGELAGERTER FERROELEKTRISCHER KERAMIK 331 5.6
ELEKTROLYTKONDENSATOREN 332 5.7 NICHTLEITER ALS DUENNE SCHICHTEN 334 5.8
VITROKERAME 336 5.9 WEITERENTWICKLUNG DER NICHTLEITER 337
LITERATURHINWEISE 338 6 MAGNETWERKSTOFFE 340 6.1 GRUNDLAGEN 340 6.1.1
PHYSIKALISCHE URSACHEN DER MAGNETISCHEN ERSCHEINUNGEN 340 6.1.1.1
MAGNETISCHES FELD UND MAGNETISCHE FELDGROESSEN 340 6.1.1.2
ERSCHEINUNGSFORMEN DES MAGNETISMUS 342 6.1.2 MAGNETISCHE
BEREICHSSTRUKTUREN 349 6.1.3 ELEMENTARPROZESSE DER MAGNETISCHEN
POLARISATION 352 6.1.3.1 POLARISATIONSVORGAENGE IN KOMPAKTEN WERKSTOFFEN
352 6.1.3.2 POLARISATIONSVORGAENGE IN DUENNEN SCHICHTEN 354 6.1.4
PERMEABILITAET UND HYSTERESEEIGENSCHAFTEN 355 6.1.4.1 KENNGROESSEN
MAGNETISCHER WERKSTOFFE 355 6.1.4.2 EINFLUSS MAGNETISCHER
ANISOTROPIEENERGIEN 362 6.1.4.3 EINFLUSS DER WERKSTOFFHERSTELLUNG
UND-VERARBEITUNG 365 6.1.4.4 EINTEILUNG DER MAGNETWERKSTOFFE 366 6.2
WEICHMAGNETISCHE WERKSTOFFE 367 6.2.1 METALLISCHE WEICHMAGNETISCHE
WERKSTOFFE 368 6.2.1.1 WERKSTOFFE FUER ELEKTRISCHE MASCHINEN,
TRANSFORMATOREN UND RELAIS . . . . . 368 6.2.1.2 WERKSTOFFE FUER
SPULENKERNE UND UEBERTRAGER 374 6.2.1.3 WERKSTOFFE FUER IMPULSUEBERTRAGER
380 6.2.2 MASSEKERNE 382 6.2.3 WEICHMAGNETISCHE FERRITE 383 6.3
MAGNETISCH HALBHARTE WERKSTOFFE 386 6.4 HARTMAGNETISCHE WERKSTOFFE 387
6.4.1 MARTENSITISCHE STAEHLE 390 6.4.2 FE*CO*V*(CR)-LEGIERUNGEN 390 6.4.3
ALNICO-LEGIERUNGEN 390 6.4.4 FE*CR*CO-LEGIERUNGEN 391 6.4.5
HARTMAGNETISCHE FERRITE 392 6.4.6 SELTENERDMETALL*COBALT-VERBINDUNGEN
392 6.4.7 MN*AL*C-LEGIERUNGEN 392 6.4.8 ND*FE*B-DAUERMAGNETE . 393 6.5
MAGNETISCHE WERKSTOFFE FUER SPEZIELLE ANWENDUNGEN 393 6.5.1 MAGNETISCHE
WERKSTOFFE FUER ABSCHIRMUNGEN 393 6.5.2 WERKSTOFFE FUER
TEMPERATURKOMPENSATION 394 6.5.3 WERKSTOFFE MIT HOECHSTER
SAETTIGUNGSPOLARISATION 394 6.6 NICHTMAGNETISIERBARE STAEHLE 394
LITERATURHINWEISE 395 INHALTSVERZEICHNIS 13 7 SPEICHERWERKSTOFFE 397 7.1
MAGNETSPEICHER 399 7.1.1 MAGNETBANDSPEICHER 399 7.1.2 KERNSPEICHER 401
7.1.3 EBENE MAGNETISCHER SPEICHERSCHICHTEN 402 7.1.4 ZYLINDRISCHE
MAGNETISCHE SPEICHERELEMENTE 402 7.1.5 DISKETTENSPEICHER 403 7.1.6
MAGNETBLASENSPEICHER 403 7.2 FERROELEKTRISCHE SPEICHER 404 7.3 OPTISCHE
SPEICHER 404 7.4 HALBLEITERSPEICHER 405 7.5 GLASHALBLEITER-SPEICHER
(OVONICS) 406 7.6 SUPRALEITENDE SPEICHERELEMENTE 406 7.6.1
KRYOELEKTRISCHE SPEICHER 406 7.6.2 /(WEPFTTTM-EFFEKT-SPEICHER 407 7.7
NADELTON-SPEICHER 407 LITERATURHINWEISE 407 8 WERKSTOFFE FUER WANDLER 408
8.1 MECHANOELEKTRISCHE WANDLUNG 408 8.1.1 KONTROLLE DER ANWESENHEIT VON
WERKSTUECKEN UND ERFASSEN IHRER ZAHL . . . . 409 8.1.2 ERFASSEN VON
STRECKEN 414 8.1.3 ^ ERFASSEN VON FLAECHEN 4L7 8.1.4 ERFASSEN VON
VOLUMINA 417 8.1.5 ERFASSEN VON BEWEGUNGSGROESSEN 417 8.1.6 ERFASSEN DER
MASSE 418 8.1.7 ERFASSEN DER KRAFT UND DES DREHMOMENTS 419 8.1.8
ERFASSEN DER VISKOSITAET 423 8.2 THERMOELEKTRISCHE WANDLUNG 423 8.2.1
PUNKTFOERMIGE TEMPERATURMESSUNG 423 8.2.2 FLAECHENHAFTE TEMPERATURMESSUNG
428 8.2.3 THERMOELEKTRISCHE ENERGIEWANDLUNG 428 8.3 OPTOELEKTRISCHE
WANDLUNG 430 8.3.1 ERFASSEN DER BELEUCHTUNGSSTAERKE 430 8.3.2
OPTOELEKTRISCHE ENERGIEWANDLUNG 430 8.4 AKUSTOELEKTRISCHE WANDLUNG 431
8.5 MAGNETOELEKTRISCHE WANDLUNG 432 8.6 CHEMOELEKTRISCHE WANDLUNG 433
8.6.1 ERFASSEN DER ZUSAMMENSETZUNG VON GASEN 433 8.6.2 ERFASSEN DER
ZUSAMMENSETZUNG VON FLUESSIGKEITEN 434 8.6.3 ERFASSEN DER ZUSAMMENSETZUNG
VON FESTKOERPERN 435 8.6.4 CHEMOELEKTRISCHE ENERGIEGEWINNUNG 436 8.7
MYOELEKTRISCHE WANDLUNG 436 LITERATURHINWEISE 437 9 WERKSTOFFE FUER
SPEZIELLE FUNKTIONSAUFGABEN IN DER ELEKTROTECHNIK UND ELEK- TRONIK 438
9.1 WERKSTOFFE FUER NICHTLOESBARE VERBINDUNGEN 438 9.1.1 MECHANISCH
BEANSPRUCHTE VERBINDUNGEN 438 9.1.1.1 LOTVERBINDUNGEN . 438 9.1.1.2
SCHWEISSVERBINDUNGEN 445 14 INHALTSVERZEICHNIS 9.1.1.3 KLEBVERBINDUNGEN
447 9.1.2 ELEKTRISCH HOCHWERTIGE VERBINDUNGEN 447 9.1.2.1
DRAHTVERBINDUNGEN 447 9.1.2.2 FLAECHENVERBINDUNGEN 447 9.2 WERKSTOFFE FUER
EIN-UND ANSCHMELZUNGEN 449 9.2.1 BINAERE EINSCHMELZLEGIERUNGEN . 449
9.2.2 TERNAERE EINSCHMELZLEGIERUNGEN 451 9.3 WERKSTOFFE FUER
VAKUUMTECHNISCHE BAUTEILE 452 9.3.1 WERKSTOFFE FUER REZIPIENTEN 452
9.3.1.1 GLASKOLBEN UND-TEUER 452 9.3.1.2 METALLAUSFUEHRUNG DER
REZIPIENTEN 453 9.3.2 WERKSTOFFE FUER STUETZELEMENTE 455 9.3.3 WERKSTOFFE
FUER ELEKTRODEN 455 9.3.3.1 GITTERELEKTRODEN 455 9.3.3.2 ANODEN 455 9.3.4
WERKSTOFFE FUER KATODEN 456 9.3.4.1 GLUEHEMISSIONSKATODE 457 9.3.4.2
FOTOEMISSIONSKATODE 458 9.3.4.3 FELDEMISSIONSKATODE 458 9.3.4.4
SEKUNDAERELEKTRONENEMISSIONSKATODE 458 9.3.5 WERKSTOFFE FUER DAMPFQUELLEN
UND HEIZER 459 9.3.6 GETTERWERKSTOFFE 460 9.4 WERKSTOFFE FUER
VERSCHLUSSTECHNIK 460 9.5 FEDERWERKSTOFFE 462 9.6 WERKSTOFFE FUER DIE
MIKROMECHANIK 464 9.7 WERKSTOFFE FUER DEN KORROSIONSSCHUTZ 466 9.7.1
KORROSIONSARTEN 466 9.7.2 KORROSIONSSCHUTZ 467 9.8 GALVANISCHE ELEMENTE
467 9.8.1 PRIMAERELEMENTE (TROCKENBATTERIEN) 468 9.8.2 SEKUNDAERELEMENTE
(AKKUMULATOREN) 470 9.8.3 BRENNSTOFFELEMENTE .472 9.8.4 SOLARELEMENTE
472 9.9 WERKSTOFFE FUER KUENFTIGE ANWENDUNGSTECHNIKEN 473 9.9.1 AMORPHE
METALLE UND HALBLEITER 473 9.9.1.1 GRUNDSAETZLICHES ZUM AMORPHEN ZUSTAND
473 9.9.1.2 ZUR HERSTELLUNG AMORPHER METALLE UND HALBLEITER 474 9.9.1.3
AMORPHE METALLE 474 9.9.1.4 AMORPHE HALBLEITER 476 9.9.2
KOHLENSTOFF-WERKSTOFFE 476 9.9.2.1 UEBERSICHT 476 9.9.2.2
KOHLENSTOFF-WERKSTOFF CARBIN 476 9.9.2.3 KOHLENSTOFF-WERKSTOFF GRAPHIT
477 9.9.3 WELTRAUM-METALLURGIE 478 9.9.3.1 UNTERSUCHUNGSMOEGLICHKEITEN
UNTER WELTRAUMBEDINGUNGEN 478 9.9.3.2 ARBEITEN IM WELTRAUM UND IM
WELTRAUMLABOR 479 9.9.4 VERBUNDWERKSTOFFE 480 9.9.4.1 GRUNDSAETZLICHES
ZUM AUFBAU 480 9.9.4.2 WERKSTOFFBEISPIELE 481 LITERATURHINWEISE 483
SACHWOERTERVERZEICHNIS 485
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