Fügen von SiC mit dünnen keramischen Zwischenschichten auf der Basis von YSiAION:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Hesse, Andreas (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:Undetermined
Veröffentlicht: Düsseldorf VDI-Verl. 1992
Ausgabe:Als Ms. gedr.
Schriftenreihe:Verein Deutscher Ingenieure: [Fortschritt-Berichte VDI / 5] 283
Schlagworte:
Beschreibung:Zugl.: Diss.
Beschreibung:208 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:3181483052

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