Ceramic substrates and packages for electronic applications: [proceedings of the International Symposium on Ceramic Substrates and Packages, ... held in Denver, CO, on October 18 - 21, 1987]
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Westerville, Ohio American Ceramic Soc. 1989
Ausgabe:1. print.
Schriftenreihe:Advances in ceramics 26.
Schlagworte:
Beschreibung:XI, 608 S. Ill., graph. Darst.

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