Verbindungstechnik '90 für elektronische und elektro-optische Geräte und Systeme: Tagung Karlsruhe, 1. u. 2. März 1990
Gespeichert in:
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| Veröffentlicht: |
Düsseldorf
VDI-Verl.
1990
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| Schriftenreihe: | Verein Deutscher Ingenieure: VDI-Berichte
806. |
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Inhalt
K. G.
Faas
L.
Oberg
W.
Kniese
H.
Kramer
K.
Beiz
W.
Orth
H.
Beck
D. G.
Weiss
H.-J.
Hacke
W. Grunow
G. Habenicht
und
A.
Janker
D.
Freudensprung
H.
Schwierz
G. Tschulena
H. Liertz
D.
Mezger
R.
Wetzeis
К.
Weber
J.
Lappöhn
Seite
Begrüßung und Einführung 1
Bauweisen, Hardware, Trends von Steckverbindern 3
Verbindungssysteme für hohe Signalgeschwindigkeiten 9
Neue Steckverbindungen zur Reduzierung der Signal¬
pfadlänge in modernen Rechnersystemen 27
EMV und EMP schützende Steckverbinder 37
Fremdschichtbehaftete Kontakte, Widerstandsverhalten
bei kleinen Strömen 63
Normung und Gütesicherung von Steckverbindern
im gemeinsamen Markt 83
Einführung in die Chip
on
Board Technologie 93
Tape Automated Bonding (TAB)
115
Verbesserung der Lötfähigkeit bei SMD-Steckverbindern
durch ein neues Patent 131
Objektivere Beurteilung von Weichlötverbindungen
und optimierte Informationsverarbeitung durch Einsatz
des Expertensystems LÖTEXPERT 155
Erfahrungen mit Glasfaser-Kabelnetzen der Deutschen
Bundespost TELEKOM - Ausblick 167
Signalübertragung in gekrümmten Lichtwellenleitungen
— Lichtauskopplung und -einkopplung 191
Moderne Miniaturisierungstechniken bei Sensoren 217
Fortschritte in der Herstellung von Lichtwellenleitern 225
Optische Steckverbinder, Anforderungen, Prüfverfahren,
Ergebnisse 237
Glasfaser-Einmodenstecker Toleranzanforderungen
und Einsatz von neuen Kunststoffen 257
FDDI, Lichfwellenleiter-LAN, Aufbau und Komponenten 275
Steckverbinder in LWL-Systemen 285 |
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