Lead finishing in semiconductor devices - soldering:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Tan, A. C. (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Singapore u.a. World Scientific 1989
Schlagworte:
Beschreibung:XXI, 245 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:9971506793

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