Surface mount technologies, ASIC & design automation technologies, hybrid & advanced packaging technologies: Tagungsband
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
German
Veröffentlicht: Berlin ; Offenbach vde-Verl. 1992
Schlagworte:
Beschreibung:Beitr. teilw. dt., teilw. engl. - Literaturangaben
Beschreibung:741 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:3800717905

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