Mikroelektronik für die Informationstechnik: Vorträge der ITG-Fachtagung vom 4. bis 6. März 1992 in Stuttgart
Gespeichert in:
| Format: | Buch |
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| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Berlin ; Offenbach
vde-Verl.
1992
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| Schriftenreihe: | Informationstechnische Gesellschaft: ITG-Fachberichte
119 |
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| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | 352 S. Ill., graph. Darst. 29 cm |
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| adam_text | Inhalt
Vorwort
ł
-Ы.
Pfleiderer, Universität Ulm..............................................................................................................7
Ü bersichtsvorträge
Aufbau und Verbindungstechnik in einem GHz-Pulsgenerator..........................................................9
H.-J. Wagner, Hewlett Packard, Werk Böblingen
Überprüfung hochfrequenter Signale in integrierten Schaltungen..................................................19
E. Wolfgang, Siemens AG ZFE, München
Schaltungen hoher Bitraten
Der Einsatz von HF-Transistor
Arrays in
der Kommunikationstechnik.............................................21
H. Knotz, AEG-Entwicklungszentrum Integrierte Schaltungen, Ulm
Ein Koppelfeldbaustein 16x16 für 1,2 Gbit/s in 0,8
μνη
BICMOS-Technologie.................................27
D.
Bottle,
Η.
Preisach und J. Wölk,
SEL
AG, Stuttgart
Taktrückgewinnung im Gbit/s-Bereich mit Phasen- und Frequenzdetektion..................................37
A. Pottbäcker, U. Langmann, H.-U. Schreiber
Ein Silizium-Chipsatz für optische Übertragungssysteme
mit Datenraten von 10 - 23 Gb/s.........................................................................................................43
H.-M. Rein, J. Hauenschild, L. Schmidt, Ruhr Universität Bochum
E. Bertagnoili, A. Felder, H. Klose, L. Treitinger, P. Weger, Siemens AG ZFE, München
Vollkundenschaltungen in Silizium-Bipolar-Technoiogie für
optische Übertragungssysteme von 5 Gbit/s und 10 Gbit/s.............................................................49
W. Pöhlmann, E. Schlag,
SEL
AG, Stuttgart
Integrierter Analog/Digitaler Schnittstellenbaustein für
Dateiübertragungssysteme mit hoher
Břtrate
...................................................................................55
U.
Banhardt,
К.
Haug,
H. Hegny, R.
Klopfer,
ANT
Nachrichtentechnik GmbH, Backnang
Advanced PCB-Technology
for High Speed, High Density
Applications..........................................61
H. Richter, M. Florjancic,
SEL
AG, Stuttgart
Aufbautechnik, Prüfbarkeit
CMOS Mainframe Processor
Multichip Module................................................................................67
R.
French,
E. Klink,
IBM-Deutschland, Böblingen
Einstieg, Erfahrungen und Ergebnisse beim Design komplexer Gate
Arrays
...................................73
D.
Coy,
Telef
unken
System
Technik GmbH, Wedel
Einsatz eines Expertensystems zum EMV-gerechten Design von Leiterplatten............................. 79
S. Hoffmann, Tefefunken System Technik GmbH, Wedel
Zuvertössigkertsabsicherung von Sub-^M-CMOS-Transistoren ......................................................89
A. Lili, Siemens
AG, München
Elektronenstrahl-Potentialmeßtechnik in der Entwicklungsphase und in der Fehleranalyse
von schnellen, hochintegrierten Vollkundenschaltungen.................................................................95
E. Gerhardt, W. Kern,
SEL
AG, Stuttgart
Funktionsblockredunanz als kostengünstiges Fehlertoleranzverfahren
für mikroelektronische Steuerungen................................................................................................103
R. Ernst, P. Nowottnick, TU Braunschweig
Builtin-Self
and Boundary Scan
Test für
Multi-Chip
Modules........................................................109
M. Junginger, C. W. Starke, IBM Deutschland GmbH, Böblingen
Erfassung und Modellierung komplexer Funktionsfehler
in Mikroelektronik-Bauelementen....................................................................................................117
0. Stern, H.-J. Wunderling, Universität Karlsruhe
Ü bersichtsvorträge
Ill-V Bauelemente und Schaltungen für Anwendungen in der Mikrowellen-
und mm-Wellen Kommunikationstechnik: Stand 1992..................................................................123
H. Dämbkes, Daimler Benz AG, Ulm
Systems
on
Chips - Die Herausforderung der nächsten 20 Jahre.................................................133
A. W.
Wieder, Siemens AG, AC-Mikroelektronik, München
Systembausteine
I
Digitale logarithmische Arithmetik für Signalverarbeitung mit
ASICs (DIGILOG)
........................135
J. Kernhoff, B. Höfflinger, M. Schau, M. Selzer, L.
Spaanenburg, F.
Warkowski
Institut für Mikroelektronik, Stuttgart
Einchip-Telefon...................................................................................................................................141
H. Gutsch, Telefunken
electronic GmbH,
Heilbronn
Integrierte Schartungen für die Videoverarbeitung im Multimedia-Personalcomputer...............147
S. Drude, Philipps
Semiconductors,
Hamburg
Digitale Abtastratenkonversion im Fernsehempfänger..................................................................153
A. Rothermel, Thomson
Consumer
Electronics, Villingen-Schwenningen
Übersichtsvorträge
Optische Verbindungstechnik...........................................................................................................159
Prof. A. Schlachetzki, TU Braunschweig
Chipsatz in CMOS-Technologie für zukünftige
ATM-Vermtttlungs- und Übertragungssysteme ..............................................................................177
Dr. E. Pfrenger, Siemens AG, München
Mikroelektronik, Schlüssel für hochinnovative Systemlösungen
in Mobiler Kommunikation................................................................................................................183
Dr. A. v. Zitzewitz, Siemens AG, München
Systembausteine
II
VLSI-Bausteine für neuronale Assoziativspeicher mit Echtzeit-Anwendungen............................189
U. Rückert, K. Goser, Universität Dortmund
Fuzzy-Controller mit VLSI-Pipeline-Architektur für hohe Datenraten............................................195
H. Surmann, A. Ungering, K. Goser, Universität Dortmund
Datenpfad eines schnellen ATM-Koppelfeldbausteins in CMOS-Technologie .............................201
G. Trumpp, Siemens AG, München
Dynamische ZF-Selektion mit analog-digitalem Signalprozessor.................................................207
K. Eberhardt, K. Hirsch, AEG Entwicklungszentrum integrierte Schaltungen, Ulm
J. Hansen,
H. u. C
Elektronik GmbH, Berlin
Asynchrone Schaltungen
Schaltungsentwürfe von Voll-Handshake- und Halb-Handshake-Elementen
für die Benutzung in selbstgetakteten Schaltungen......................................................................211
0.
Salomon,
H.
Klar, TU Berlin
Handshake-Schaltungen für selbstgetaktete Systeme .................................................................217
0. Aumann,
С
Heer, Universität Ulm
Asynchroner Aufbau eines zweidimensionalen Addiererfeldes....................................................223
H. Knauer, Siemens AG, München
Bauelemente
Integrierte Optik auf Silizium: Eine LOCOS-Technik zur Erzeugung
planerer Oberflächen mit Feldoxiddicken bis 2
μη%
.......................................................................229
U.
Hilleringmann und K. Goser, Lehrstuhl Bauelemente der Elektrotechnik,
Universität Dortmund
Simulation und Messung von modifizierten Submikrometer-PMOS-Offset-Transistoren
mit vergrößerter innerer Verstärkung .............................................................................................235
I.
Schönstein, U. Hilleringmann, K. Goser, Universität Dortmund
N- und p-Kanal
Heterostruktur-FET
auf InP-Basis für
schnelle komplementäre logische Schaltungen.............................................................................241
A. Mesquida Küsters, K. M.
Choi,
M.
Heuken,
К.
Heime, RWTH Aachen
Charakterisierung und Modellierung des Übergangsverhaltens
von
Analogschartern
mit GAAS-EID-MESFET.................................................................................247
Shen
Feng,
J.
Sauerer,
R.
Hagelauer,
D.
Seitzer, Fraunhofer-Institut, Erlangen
PZT und sein Einsatz in nichtflüchtigen Anaiogwertspeichern .....................................................253
A
Soennecken, U. Hilleringmann, K. Goser, Universität Dortmund
Ü bersichtsvorträge
Systemtechnik im Mobilfunk und die Anforderungen an die Mikroelektronik............................259
Dr. A. Eizenhöfer, Philips Kommunikations Industrie AG, Nürnberg
Der durchgängige Entwurf mikroelektronischer Systeme.............................................................275
Dr. A. Sauer, Siemens Nixdorf AG, München
Prof. F.-J. Rammig, Universität-GH-Paderborn
Mobilfunk
Realisierung eines zweikanaligen Dezimationsfilters
zur interpolativen Bandpaß-A/D-Umsetzung..................................................................................285
H.-J. Dressler, AEG Mobile Communication, Ulm
G. Tröster, Telefunken
electronic
GmbH, Heilbronn
H.-J. Golberg, AEG Entwicklungszentrum Integrierte Schaltungen, Ulm
Monolithische Integration der Signalverarbeitung für Funkgeräte...............................................291
G. Forster, F. Beck, G. Koppi, AEG Entwicklungszentrum Integrierte Schaltungen, Ulm
I.
Walz, AEG Mobile Communication GmbH, Ulm
Ein GSM-Sendemodulator mit Direktmodulation ..........................................................................297
W. Veit, F. Fenk, Siemens AG
Ein GSM-Empfänger-Baustein .........................................................................................................303
P. Sehrig, J. Fenk, Siemens AG
KISS
16 DSP: Systemintegration für den digitalen Mobilfunk.......................................................309
D. Weinsziehr, H. Ebert, G. Mahlich, J. Preißner, H. Sahm, J. Schuck, H. Bauer, K. Hellwig, D. Lorenz
Philips Kommunikations Industrie AG, Nürnberg
Technologieorientierte Grundschaltungen
Robuste CMOS Fotoempfänger für Infrarot-Datenübertragungen großer Reichweite.................315
E. Braß, C. Heite, J. Oehm, K. Schumacher, Universität Dortmund
Laufzeitvergleich des BICMOS Totem Pole Buffers
entlang eines Shrinkpfades mit optimierten Versionen.................................................................321
G. Nebel, Universität Ulm
W. Heimsen, D. Schmitt-Landsiedel, Siemens AG, München
A CMOS
Bandgap
Reference
Circuit for16
Mbřt DRAM
................................................................327
D. Gleis, D. Savignac, M. Menge, M. Peisl, Siemens AG, München
R. Kraus, Universität der Bundeswehr, München-Neubiberg
Makromodellierung des Lesevorgangs für die
Architekturoptimierung schneller Halbleiterspeicher....................................................................333
V.
Eisele, Siemens AG, München, TU München
D. Schmitt-Landsiedel, Siemens AG, München
CMOS input
Buffers
with good Noise Immunity at High Frequencies
..........................................339
M. Zibert, B. Murphy, H. Hemmert, W. Reczek, Siemens
AG, München
Add-Compare-Select Zellen in CMOS-Technik für integrierte Viterbi-Decoder ...........................347
H.
Kapp,
H.
Klar, TU
Berlin
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| spelling | Mikroelektronik für die Informationstechnik Vorträge der ITG-Fachtagung vom 4. bis 6. März 1992 in Stuttgart Veranst.: Informationstechnische Gesellschaft im VDE (ITG), ITG-Fachbereich 5 "Mikroelektronik" und 5 "Technische Informatik" sowie in Zusammenarbeit mit der Schweizerischen Informationstechnischen Gesellschaft ... Wiss. Tagungsleitung: H.-J. Pfleiderer Berlin ; Offenbach vde-Verl. 1992 352 S. Ill., graph. Darst. 29 cm txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Informationstechnische Gesellschaft: ITG-Fachberichte 119 High technology Congresses Information technology Congresses Microelectronics Congresses Informationstechnik (DE-588)4026926-7 gnd rswk-swf Nachrichtentechnik (DE-588)4041066-3 gnd rswk-swf Mikroelektronik (DE-588)4039207-7 gnd rswk-swf (DE-588)1071861417 Konferenzschrift 1992 Stuttgart gnd-content Mikroelektronik (DE-588)4039207-7 s Informationstechnik (DE-588)4026926-7 s DE-604 Nachrichtentechnik (DE-588)4041066-3 s Pfleiderer, Hans-Jörg Sonstige oth Informationstechnische Gesellschaft Fachbereich Mikroelektronik Sonstige (DE-588)3013742-1 oth Informationstechnische Gesellschaft: ITG-Fachberichte 119 (DE-604)BV001897708 119 Digitalisierung TU Muenchen application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=002945117&sequence=000002&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
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