Weichlöten in der Elektronik: mit 116 Tabellen ; [eine ausführliche Abhandlung über das Löten oberflächenmontierter und bedrahteter Bauteile]
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Saulgau/Württ.
Leuze
1991
|
| Ausgabe: | 2. Aufl. |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Literaturverz. S. 681 - 737 |
| Beschreibung: | 760 S. Ill., graph. Darst. |
| ISBN: | 3874800660 |
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INHALTSVERZEICHNIS
VERWENDETE EINHEITEN . 5
VORWORT ZUR ZWEITEN ENGLISCHEN AUSGABE. 6
VORWORT ZUR ZWEITEN DEUTSCHEN AUSGABE. 7
UEBER DEN AUTOR. 8
1 WEICHLOETEN IN DER ELEKTRONIK. 23
1.1 STELLUNG DES WEICHLOETENS. 23
1.1.1 WEICHLOETEN ALS SYSTEM . 24
1.1.1.1 WEICHLOETPARAMETER. 24
1.1.1.2 DAS WEICHLOETSYSTEM . 26
1.1.2 PARAMETER DES LOETSYSTEMS. 27
1.1.2.1 DESIGN . 28
1.1.2.2 WERKSTOFFE . 29
1.1.2.3 VERFAHREN . 29
1.1.2.4 KONTROLLE UND NACHARBEIT . 29
1.1.3 NORMUNG . 29
1.1.4 ZUVERLAESSIGKEIT . 31
1.2 TECHNOLOGIE DER BESTUECKUNG. 31
1.2.1 ENTWICKLUNGEN DER BESTUECKUNGSTECHNOLOGIC. 32
1.2.2 BESTUECKUNG AUF OBERFLAECHEN . 34
1.2.3 KONFIGURATIONEN . 37
1.2.4 PLAZIEREN DER BAUTEILE. 39
1.2.5 BAUTEIL-UND VERFAHRENSMIX. 43
1.2.6 CAD-SYSTCME FUER SMD. 45
1.3 GRUNDLEGENDE ASPEKTE DES WEICHLOETENS. 46
1.3.1 ERWAERMEN. 47
1.3.2 BENETZEN DER OBERFLAECHE . 47
1.3.3 FLUSS DES LOTES . 48
1.3.4 AUSREICHENDE MENGE LOT. 49
1.3.5 FIXIERUNG DER BAUTEILE BEI DER ERSTARRUNG DES LOTES. 50
1.4 VERFAHRENSKONTROLLE BEIM WEICHLOETEN. 51
1.4.1 DER LOETPROZESS . 51
1.4.2 VERBESSERUNGEN BEIM WELLCNLOETEN . 52
1.5 ANDERE FUEGEVERFAHREN IN DER ELEKTRONIK . 54
BIBLIOGRAFISCHE INFORMATIONEN
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10
INHALTSVERZEICHNIS
2 BENETZUNG DER OBERFLAECHEN .
56
2.1 OBERFLAECHENSPANNUNG. 57
2.1.1 ZUR THEORIE DER OBERFLAECHENSPANNUNG. 58
2.1.2 GLEICHGEWICHTSFORM VON TROPFEN. 58
2.1.3 DER URSPRUNG DER OBERFLAECHENSPANNUNG. 60
2.1.4 EINFLUSS DER OBERFLAECHENRAUHIGKEIT UND RILLEN . 62
2.1.5 GLEICHGEWICHTSBEDINGUNGEN . 63
2.1.6 MESSUNG VON OBERFLAECHENSPANNUNG VON FLUESSIGEM LOT . 63
2.2 KONTUREN FLUESSIGER LOTOBERFLAECHEN. 66
2.2.1 EINE IN LOT EINGETAUCHTE PLATTE. 66
2.2.2 IN LOT EINGETAUCHTCR DRAHT . 68
2.2.3 RECHTWINKLIGE PLATTEN. 70
2.2.4 LOETSTELLEN AUF EINEM DRAHT . 71
2.2.5 LIEGENDER TROPFEN . 73
2.2.6 LOTTROPFEN AUF EINEM DRAHT. 74
2.2.7 SCHMELZEN VON LOTSCHICHTCN AUF LEITERBAHNEN . 75
2.2.7.1 LOTSCHICHTCN MIT FREIER OBERFLAECHE. 75
2.2.7.2 LOTSCHICHT MIT EINEM ORGANISCHEN UEBERZUG. 76
2.2.8 AUFGESCHMOLZENE LOTUEBERZUEGE IN DURCHKONTAKTIERTEN LOECHERN. 78
2.2.8.1 PROFILE VON AUFGESCHMOLZENCM LOT. 79
2.2.8.2 LOTFLUSS IN DURCHKONTAKTIERTE LOECHER. 81
2.3 AUSMASS DER BENETZUNG . 82
2.3.1 NOTWENDIGKEIT EINES FLUSSMITTELS . 83
2.3.2 FORTSCHRCITCN DER BENETZUNG . 85
2.3.2.1 BENCTZUNGSGESCHWINDIGKCIT . 86
2.3.2.2 STABILITAET DER BENETZUNG . 86
2.3.3 ENTNETZUNG. 87
2.3.3.1 AUFLOESUNG BENETZBARER UEBERZUEGE AUF NICHT BENETZBAREN SUBSTRATEN
. 88
2.3.3.2 NICHT BENETZBARE STELLEN . 88
2.3.3.3 VERUNREINIGTES LOT. 91
2.3.3.4 RCCHENMODCLLC FUER ENTNETZUNG AUFGRUND NICHT BENETZBARER PUNKTE .
91
2.3.4 BENETZUNG MIT ULTRASCHALL . 94
2.3.4.1 PRINZIP . 94
2.3.4.2 ANWENDUNGEN . 95
2.3.4.3 BEWERTUNG . 96
2.4 ANHANG ZU KAPITEL 2. 96
2.4.1 BERECHNUNG DER IDEALEN KUPPE. 96
2.4.2 BERECHNUNG DER FLUESSIGEN LOTOBERFLAECHE . 99
3 THERMISCHE ASPEKTE DES WEICHLOETENS. 102
3.1 WEICHLOETEN UND WAERME . 102
3.1.1 DIE HAUPTGLCICHUNG DES AUFHEIZENS . 102
3.1.2 AUFHCIZSTRATCGICN. 104
3.1.3 TEMPERATUR-ZEIT-DIAGRAMM . 105
INHALTSVERZEICHNIS
11
3.2 AUFHEIZEN DER LEITERPLATTEN . 106
3.2.1 OERTLICHE ERWAERMUNG . 107
3.2.1.1 THERMISCH DUENNE PLATTEN. 107
3.2.1.2 THERMISCH DICKE PLATTEN . 109
3.2.2 GLEICHMAESSIGES AUFHEIZEN DURCH DIE PLATTEN . 111
3.2.3 GLEICHMAESSIGES AUFHEIZEN DER PLATTEN VON BEIDEN SEITEN . 113
3.2.3.1 WAERMEUEBERGANG VON EINER FLUESSIGKEIT . 114
3.2.3.2 AUFHEIZEN IN KONDENSIERTEM DAMPF . 115
3.2.4 IR~HCIZUNG VON PLATTEN. 118
3.2.4.1 STRAHLUNGSERHITZUNG . 118
3.2.4.2 EMISSIONS-/ABSORPTIONSKOEFFIZIENTEN. 120
3.2.4.3 DIE WAERMESTRAHLUNGSQUELLE . 122
3.3 ERWAERMEN VON BAUTEILEN . 123
3.3.1 AUFHEIZEN VON BAUTEILEN MIT DRAHTANSCHLUESSEN. 123
3.3.1.1 MODELL UND TCMPCRATUR-ZCIT-DIAGRAMM. 124
3.3.1.2 DIE THERMISCHEN HAUPTGROESSEN DES MODELLS. 129
3.3.1.3 DIE ANWENDBARKEIT DES MODELLS . 130
3.3.1.4 MODELLRCCHNUNGCN VON KONDENSATOREN . 131
3.3.1.5 VORWAERMUNG. 133
3.3.2 AUFHEIZUNG VON SMDS . 133
3.3.3 MESSUNG DER RUMPFTEMPERATUR VON BAUTEILEN . 136
3.3.3.1 TAUCHTEST. 137
3.3.3.2 MASCHINENLOETEN. 139
3.3.3.3 HANDLOETEN . 139
3.4 THERMISCHE ANGLEICHUNG . 140
3.4.1 ANGEHOBENE BESTUECKUNG MIT BAUTEILEN. 141
3.4.2 LEITERPLATTEN . 142
3.4.3 ABSCHEIDUNGSDICKC IN LOECHERN . 143
3.4.4 DRAEHTE IN LOECHERN . 144
3.5 VERLUSTWAERMEABLEITUNG VON GELOETETEN BAUTEILEN . 145
3.5.1 WIDERSTAENDE . 145
3.5.1.1 WIDERSTAENDE MIT DRAEHTEN. 145
3.5.1.2 SMD-WIDERSTAENDE . 146
3.5.2 TRANSISTOREN . 147
3.5.3 INTEGRIERTE SCHALTUNGEN. 148
4 WEICHLOTLEGIERUNGEN. L50
4.1 ZINN-BLEI-LOTE. 150
4.1.1 DIE VERWENDUNG DER LOTE . 150
4.1.2 FORMEN (FESTER) LOTE . 152
4.1.3 DRAEHTE MIT SEELE . 154
4.1.4 GESUNDHEITLICHE ASPEKTE DER WEICHLOTE . 155
4.2 METALLURGIE DER ZINN-BLEI-LOTE . 156
4.2.1 PHASENDIAGRAMM . 156
4.2.2 ABKUEHLUNGSKURVCN . 161
4.2.3 ZINNPEST . 162
4.2.4 WHISKER. 162
4.2.5 INTERMETALLISCHE VERBINDUNGEN. 162
4.2.5.1 ZINN-GOLD-VERBINDUNGEN . 163
4.2.5.2 ZINN-SILBCR-VCRBINDUNGCN . 165
12
INHALTSVERZEICHNIS
4.2.5.3 ZINN-NICKEL-VERBINDUNGEN. 167
4.2.5.4 ZINN-KUPFCR-VERBINDUNGEN . 169
4.2.5.5 BENETZBARKEIT . 172
4.2.5.6 SPERRSCHICHTEN . 173
4.2.5.7 VERBINDUNGEN AUS ZINN-KUPFER UND ZINN-SILBER,
GEWACHSEN IN FLUESSIGEM LOT. 173
4.2.5.8 DIFFUSION IN ZINN UND BLEI . 175
4.3 PHYSIKALISCHE EIGENSCHAFTEN DER ZINN-BLEI-LEGIERUNGEN. 176
4.3.1 ELASTIZITAET. 176
4.3.2 OBERFLAECHENSPANNUNG. 176
4.3.3 VISKOSITAET. 177
4.3.4 DICHTE DER ZINN-BLCI-LEGIERUNGEN . 17G
4.3.4.1 ANDERE ELEMENTE IM LOT. 17G
4.3.4.2 FLUESSIGE METALLE . 179
4.3.4.3 THERMISCHER AUSDEHNUNGSKOEFFIZIENT . 179
4.3.5 SPEZIFISCHE WAERME . 179
4.3.6 ELEKTRISCHER WIDERSTAND UND THERMISCHE LEITFAEHIGKEIT . 179
4.4 VERUNREINIGUNGEN IN (UND ZUSAETZE ZU) WEICHLOTEN. 180
4.4.1 ZUSAMMENSETZUNG . JGO
4.4.2 ANTIMON . JGJ
4.4.3 KUPFER . 1^2
4.4.4 SILBER UND GOLD. IG3
4.4.5 ALUMINIUM, ZINK UND CADMIUM . 185
4.4.6 EISEN UND NICKEL . 185
4.4.7 WISMUT. 1^5
4.4.8 NICHTMETALLE . JG6
4.4.9 ZUSAETZE ZUR STEIGERUNG DER FESTIGKEIT. 187
4.5 OXIDATION VON FLUESSIGEN ZINN-BLEI-LOTEN. 188
4.5.1 STATISCHE BAEDER. IGG
4.5.2 BEWEGTE BAEDER . IG9
4.6 AUFLOESUNG VON SUBSTRATNIETALL. 191
4.6.1 LOESUNGSGESCHWINDIGKEIT . 191
4.6.2 LOESUNG VON GOLD . 193
4.6.3 LOESUNG VON SILBER. 194
4.6.4 LOESUNG VON KUPFER. 19^
4.6.5 VERSPROEDUNG DURCH FLUESSIGE METALLE. 198
4.7 FESTIGKEITSEIGENSCHAFTEN DER WEICHLOTE . 199
4.7.1 ZUG-UND SCHERFESTIGKEIT . 200
4.7.2 DAS KRIECHEN VON LOTEN . 201
4.7.3 DAUERBRUCH. 202
4.7.4 LEGIERUNGEN MIT HOEHERER FESTIGKEIT. 207
4.7.5 LUECKE ZWISCHEN WEICH-UND HARTLOETEN . 208
4.8 NIEDRIGSCHMELZENDE LEGIERUNGEN . 208
4.8.1 INDIUMLEGIERUNGCN . 208
4.8.2 ANDERE NIEDRIGSCHMELZENDC LEGIERUNGEN. 210
4.9 ANHANG ZU KAPITEL 4. J I
4.9.1 EINIGE PHASENDIAGRAMME ZUM WEICHLOETEN (ABB. 4.43). 211
4.9.2 BESTIMMUNGSMETHODEN DER LOTZUSAMMENSETZUNG . 213
4.9.3 DICHTEBESTIMMUNG VON WEICHLOTEN. 214
4.9.4 KORREKTUR DES ZINN-BLEI-VCRHAELTNISSES IM LOTBAD .' ^ " [ [ ' 215
4.9.5 ZINN-BLEI- UND ZINN-BLEI-ANTIMON-LOTLCGIERUNGCN . 217
INHALTSVERZEICHNIS
13
5 FLUSSMITTEL FUER DAS WEICHLOETEN. 218
5.1 DIE WIRKUNG VON FLUSSMITTELN . 219
5.1.1 FLUSSMITTELAKTIVITAET . 219
5.1.2 EINFLUSS DER LOETTEMPERATUR . 220
5.1.3 SCHUTZWIRKUNG VON FLUSSMITTELN. 222
5.1.4 SCHUTZATMOSPHAEREN. 222
5.1.5 OBERFLAECHENSPANNUNG. 222
5.2 KORROSIVITAET DER FLUSSMITTEL . 223
5.2.1 FLUSSMITTCLPRUEFUNG . 223
5.2.1.1 HALOGENIDGEHALT IN FLUSSMITTELN. 223
5.2.1.2 SAEUREWERT DER FLUSSMITTEL. 224
5.2.1.3 WIDERSTAND DES WASSERAUSZUGES DER FLUSSMITTEL . 224
5.2.1.4 KUPFERSPIEGELTEST FUER DEN DIREKTEN, KORROSIVEN ANGRIFF. 225
5.2.1.5 ABBAU DER MECHANISCHEN FESTIGKEIT VON DRAEHTEN . 225
5.2.2 TESTS AN GELOETETEN LEITERPLATTEN. 225
5.2.2.1 KLIMATESTS ZUM VERHALTEN VON FLUSSMITTELRUECKSTAENDEN . 225
5.2.2.2 OBERFLAECHENWIDERSTAND GELOETETER PLATTEN. 227
5.2.2.3 DIE MIGRATION VON SILBER. 230
5.2.2.4 BEWUCHS . 231
5.3 OBERFLAECHENVERUNREINIGUNGEN. 23!
5.3.1 KUPFEROXIDE . 232
5.3.1.1 DAMPF-WAERMEBEHANDLUNG. 233
5.3.1.2 CHROMATFILME. 233
5.3.2 ZINNOXIDE. 233
5.3.3 SULFIDE . 234
5.4 CHEMISCHE WIRKUNG DER FLUSSMITTEL . 235
5.4.1 RUSSMITTELREAKTION MIT METALLOXIDEN . 235
5.4.1.1 FLUSSMITTELWIRKUNG DES ZINKCHIORIDS . 237
5.4.1.2 HOFBILDUNG. . 238
5.4.2 EISSCHALEN-THEORIC . 239
5.4.3 ANDERE SCHICHTEN. 239
5.5 IN ORGANISCHEN LOESUNGSMITTELN LOESLICHE FLUSSMITTEL. 240
5.5.1 KOLOPHONIUM. 241
5.5.2 NICHTAKTIVIERTE HARZFLUSSMITTCL . 243
5.5.3 AKTIVIERTE HARZFLUSSMITTEL. 244
5.5.3.1 ORGANISCHE SALZE DEA HCL UND DMA HCL . 245
5.5.3.2 ORGANISCHE SAEUREN . 245
5.5.4 FESTIGKEIT DER FLUSSMITTELRUECKSTAND-SCHICHT. 247
5.5.5 BEISPIELE FUER DEN EINSATZ VON HARZFLUSSMITTELN . 249
5.5.5.1 FLUSSMITTEL FUER PROFESSIONELLE ELEKTRONIK . 249
5.5.5.2 FLUSSMITTEL FUER CONSUMER ELEKTRONIK . 249
5.6 WASSERLOESLICHE FLUSSMITTEL . 249
5.6.1 ZUSAMMENSETZUNG DER WASSERLOESLICHEN FLUSSMITTEL . 250
5.6.2 FLUSSMITTEL MIT ANORGANISCHEN SALZEN . 251
5.6.3 FLUSSMITTEL MIT ORGANISCHEN SALZEN . 251
5.6.4 FLUSSMITTEL MIT ORGANISCHEN SAEUREN . 252
5.6.5 FLUSSMITTEL MIT ORGANISCHEN HALIDEN UND ORGANISCHEN SAEUREN. 252
5.6.6 FLUSSMITTEL MIT AMINEN UND AMIDEN . 253
5.6.7 BEISPIELE FUER WASSERLOESLICHE FLUSSMITTEL . 253
14
INHALTSVERZEICHNIS
5.7 WASCHEN VON GELOETETEN TEILEN . 253
5.7.1 REINIGEN VON MIT HARZFLUSSMITTCLN GELOETETEN PLATTEN . 257
5.7.1.1 RCINIGUNGSLOESUNGSMITTCL . 258
5.7.1.2 WASSER MIT VERSCIFERN . 260
5.7.1.3 BEISPIEL FUER EINE SEPARATE RCINIGUNGSSTATION MIT LOESUNGSMITTEL .
. 262
5.7.1.4 BEISPIELE FUER DIE REINIGUNG NUR LOETSCITIG . 263
5.7.1.5 ENTFERNUNG VON RUECKSTAENDEN. 263
5.7.1.6 EINFLUSS VON ULTRASCHALLSCHWINGUNGCN . 264
5.7.2 WASCHEN VON PLATTEN, WASSERLOESLICHE FLUSSMITTEL . 265
5.7.2.1 BEISPIELE FUER SEPARATE REINIGUNGSANLAGEN . 265
5.7.3 REINHEITSPRUEFUNG VON PLATTEN. 267
5.7.3.1 SPEZIFISCHER WIDERSTAND VON SPUELWASSER . 267
5.7.3.2 LONOGRAPH . 268
5.8 UMWELTASPEKTE DER FLUSSMITTEL . 264
5.8.1 KOLOPHONIUM. 269
5.8.2 LOESUNGSMITTEL. 270
5.8.3 AKTIVATOREN. 272
5.8.4 ANHANGZU KAPITEL 5.8 272
5.9 NORMUNG VON FLUSSMITTELN. 273
5.10 ANHANG . 274
6 WEICHLOETBARE WERKSTOFFE. 276
6.1 BLANKE SUBSTRATE . 276
6.1.1 BLANKES KUPFER. 277
6.1.2 MESSING. BRONZE. NICKEL-SILBER USW. 278
6.1.3 SCHLECHT BENETZBARE METALLE . 279
6.1.3.1 ROSTFREIER STAHL. 279
6.1.3.2 ALUMINIUM. 280
6.2 BESCHICHTETE WERKSTOFFE. 281
6.2.1 WEICHLOETBARE BESCHICHTUNGEN . 281
6.2.2 VERFAHREN ZUM BESCHICHTEN BESTIMMTER PARTIEN UND VORRATSMATCRIAL .
. . 281
6.3 ELEKTROLYTISCH ABGESCHIEDENE ZINN- UND ZINN-BLEI-UEBERZUEGE. 282
6.3.1 ZWISCHENSCHICHTEN . 284
6.3.1.1 ADHAESION. 284
6.3.1.2 SPERRSCHICHT GEGEN INTERMETALLISCHE VERBINDUNGEN. 284
6.3.1.3 SPERRSCHICHT GEGEN ZINKDIFFUSION. 284
6.3.1.4 KORROSIONSWIDERSTAND . 284
6.3.2 DICKE DER UEBERZUEGE. 285
6.3.3 LEITERBAHNEN AUF GEDRUCKTEN SCHALTUNGEN . 286
6.3.4 ELEKTROLYTISCHES AHSCHCIDCN AUF DRAHT. 287
6.3.5 ELEKTROLYTISCHE ABSCHEIDUNGSVERFAHREN . 288
6.3.5.1 ENTFETTUNG (REINIGUNG) . . 289
6.3.5.2 AKTIVIEREN DER OBERFLAECHE DURCH BEIZEN. 289
6.3.5.3 AUFBRINGEN VON SPERRSCHICHTEN. 289
6.3.5.4 AUFBRINGCN VON ZINN-BLEI-UEBERZUEGEN . 289
6.3.5.5 ZWISCHENSPUELUNG. 292
6.3.6 KORROSION VON ZINN-BLEI-UEBERZUEGEN . 293
INHALTSVERZEICHNIS
15
6.4
AUFGESCHMOIZENE ODER HEISS AUFGEBRACHTE LOTUEBERZUEGE . 293
6.4.1 HEISSVERZINNTE KUPFERDRAEHTE . 293
6.4.2 HEISSVERZINNEN KLEINER TEILE . 294
6.4.2.1 TAUCHVERZINNEN . 295
6.4.2.2 HEISS-TROMMCLVCRZINNCN. 295
6.4.3 UMSCHMCLZCN VON UEBERZUEGEN AUF GEDRUCKTEN SCHALTUNGEN. EINEBNEN . .
. 295
6.4.3.1 LOTUMSCHMELZEN . 297
6.4.3.2 EINEBNEN MIT HEISSLUFT (.HOT AIR LEVCLLING") . 297
6.4.3.3 WALZVCRZINNUNG . 299
6.5
EDELMETALL- UND NICKELUEBERZUEGE. 299
6.5.1 SILBERUEBERZUEGE . 3(X)
6.5.2 GOLDUEBERZUEGE. 301
6.5.3 PALLADIUMUEBERZUEGE . 302
6.5.4 NICKCLUEBCRZUEGC (UND ZINN-NICKCL) . 302
6.6
SCHUTZUEBERZUEGE ZUR ERHALTUNG DER WEICHLOETBARKEIT VON LEITERPLATTEN. 303
6.6.1 VERPACKEN . 303
6.6.2 ORGANISCHE (HARZ-) BESCHICHTUNGEN . 304
6.6.3 BCNZOTRIAZOL UND BENZIMIDAZOL AUF KUPFER. 304
6.7 ZINNWHISKER. 305
6.7.1 EIGENSCHAFTEN. 306
6.7.2 EINFLUSSGROESSEN . 307
6.7.2.1 AEUSSERER UEBERZUG. 307
6.7.2.2 SUBSTRATE. 308
6.7.2.3 ZWISCHENSCHICHT . 308
6.7.2.4 TEMPERATUR UND TEMPERATURGRADIENT . 30X
6.7.2.5 ATMOSPHAERE . 309
6.7.2.6 MECHANISCHE LASTEN . 309
6.7.3 REGELN ZUR VERMEIDUNG VON WHISKCRN . 309
6.7.4 ANDERE WHISKCRARTCN. 309
7 BESTIMMUNG DER WEICHLOETBARKEIT.
311
7.1 WEICHLOETEN UND WEICHLOETBARKEIT. 31!
7.1.1 WCICHLOETBARKCIT. 312
7.1.2 BCNCTZUNGSZCIT UND TESTTEMPERATUR . 313
7.2 VERFAHREN ZUR PRUEFUNG DER WEICHLOETBARKEIT. 313
7.2.1 DIE BCNCTZUNGSWAAGE. 314
7.2. L.I PRINZIP DER BCNCTZUNGSWAAGE. 315
7.2.1.2 DARSTELLUNG DER ERGEBNISSE. 317
7.2.1.3 EINIGE REPRAESENTATIVE KRAFT-ZEIT-KURVEN. 321
7.2.1.4 PRAKTISCHE DURCHFUEHRUNG DER MESSUNG. 322
7.2.1.5 INTERPRETATION DER KRAFT-ZEIT-KURVE
AUS DER SICHT VON ZCITKONSTANTEN. 323
7.2.1.6 EINE ZAHL FUER DIE BENETZBARKEIT AUS DER AUFSCHRCIBUNG . 324
7.2.1.7 SCANNING . 325
7.2.1.8 ANDERE VERFAHREN . 326
7.2.1.9 TESTEN SEHR KLEINER BAUTEILE MIT DER BENETZUNGSWAAGE. 327
7.2.2 TROPFENMETHODE . 332
7.2.2.1 PRINZIP . 332
1
.
2
.
2.2
MASSE DER PELLETS (LOTTROPFEN). 334
16
INHALTSVERZEICHNIS
1.2.23
THERMISCHES ANSPRECHEN DES HEIZBLOCKS. 334
7.2.2.4 TROPFENMETHODE ZUR MESSUNG DURCHKONTAKTIERTCR LOECHER. 335
7.2.2.5 TROPFENMETHODE FUER UNRUNDC QUERSCHNITTE . 337
7.2.3 DREHTAUCHTEST. 337
7.2.3.1 PRINZIP . 337
7.2.3.2 VARIATIONEN DER VCRWEILZEIT . 338
1.233
VERSUCHSDURCHFUEHRUNG. 340
7.2.3.4 VERTEILUNG DER BENETZBARKEIT DURCHKONTAKTIERTCR LOECHER . 340
1.23.5
APPENDIX. 341
7.2.4 MENISKUSTEST . 342
7.2.5 FLAECHENAUSBREITUNGSTEST . 343
7.2.6 (VERTIKALER) TAUCHVCRSUCH . 346
7.3
THERMISCHER BEDARF. 34G
7.3.1 KONZEPTE . 349
7.3.2 BESTIMMUNG DES SPEZIFISCHEN LOETABSTANDES. 350
7.4
WIDERSTAND GEGEN I^OETHITZE . 352
7.4.1 VERAENDERUNGEN DER BAUTEILCHARAKTERISTIKEN . 353
7.4.2 AUFLOESUNG DER METALLISIERUNG. 355
7.4.3 BRECHEN VON BAUTEILEN . 357
7.5
STATISTISCHE AUSWERTUNGEN DER MESSUNGEN. 360
7.5.1 VERTEILUNG . 36(3
7.5.2 EXTRAPOLIEREN. 3^3
7.6 BESCHLEUNIGTE ALTERUNGSBEHANDLUNGEN.
363
7.6.1 PARAMETER DER ALTERUNG. 364
7.6.2 ALTERUNGSVERFAHREN. 364
7.6.2.1 ALTERUNG DER AEUSSEREN OBERFLAECHE . 365
7.6.2.2 ALTERN DURCH WACHSEN DER INTERMETALLISCHEN
VERBINDUNGSSCHICHT (IMV-SCHICHT). 366
7.6.3 SPEZIALFAELLC . 367
7.7
TESTEN IN DER PRAXIS. 367
7.7.1 BEDINGUNGEN UND DURCHFUEHRUNG . 36G
7.7.1.1 VERSUCHSTEMPERATUR . 36G
7.7.1.2 ZUSAMMENSETZUNG DES LOTES. 369
1.1 A3
ZUSAMMENSETZUNG DES TESTFLUSSMITTELS. 369
7.7.1.4 AUFBRINGUNG DER FLUSSMITTEL . 370
7.7.2 SICHTBCURTCILUNG . 370
7.7.2.1 95 %-BCSCHICHTUNG. 371
11.2.2
DURCHKONTAKTIERTE LOECHER . 371
1.1.23
BAUTEILE FUER OBERFLAECHENMONTAGE . 373
7.7.2.4 ENTNETZUNG. -^76
7.7.3 PRUEFANORDNUNG FUER BAUTCILANSCHLUESSC. 377
7.7.3.1 BCNETZUNGSZCITCN. -37G
1.13.2
AUSMASS DER BENETZUNG. 37G
1.133
PERMANENTE BENETZUNG. 37G
7.7.4 NATIONALE NORMEN ZUR WEICHLOETBARKEIT. 37G
7.7.5
EINIGE ANMERKUNGEN ZUR PROBENNAHME .
379
INHALTSVERZEICHNIS
17
$ FUEGESTELLEN AUF GEDRUCKTEN SCHALTUNGEN. 380
8.1 SUBSTRATE. 38]
8.1.1 GEDRUCKTE LEITERPLATTEN. 382
8.1.1.1 PLANHEIT DER PLATTEN . 385
8.1.1.2 VERFORMUNG DURCH TEMPERATURDIFFERENZEN . 387
8.1.1.3 TROCKNEN VON PLATTEN MIT DURCHKONTAKTIERTEN LOECHERN . 389
8.1.2 KERAMISCHE SUBSTRATE . 391
8.1.3 METALLISCHE SUBSTRATE . 392
8.1.3.1 PORZELLANBCSCHICHTCTC METALLE. 392
8.1.3.2 MIT KUPFER KASCHIERTES ALUMINIUM (ODER STAHL). 393
8.1.3.3 KUPFER AUF INVAR. 394
8.1.4 FLEXIBLE GEDRUCKTE SCHALTUNGEN . 396
8.2 BAUTEILE. 397
8.2.1 PASSIVE BAUELEMENTE MIT DRAEHTEN. 399
8.2.2 PASSIVE BAUELEMENTE IN SMD . 400
8.2.2.1 FORMEN VON BAUTEILEN OHNE ANSCHLUSSFUESSCHEN . 401
8.2.2.2 METALLISIERUNG VON BAUTEILEN OHNE ANSCHLUSSDRAEHTE. 402
8.2.2.3 ANDERE PASSIVE BAUTEILE. 404
8.2.3 AKTIVE BAUTEILE . 405
8.2.4 AKTIVE BAUTEILE FUER DIE OBCRFLAECHCNBCSTUECKUNG. 406
8.2.4.1 TRANSISTOREN FUER DIE OBERFLAECHENBESTUECKUNG . 409
8.2.4.2 SO-IC GEHAEUSE . 409
8.2.4.3 CHIPTRAEGER. 411
5.2.4.4 (QUAT-FLAT GEHAEUSE) QFPS . 413
8.2.4.5 VERGLEICH DER SO. VSO.OFP UND PLCC . 414
ANHANG ZU KAP. 8.2.4.5 415
8.2.5 ELEKTROSTATISCH EMPFINDLICHE BAUTEILE . 417
8.3 ENTWURF GEDRUCKTER SCHALTUNGEN . 419
8.3.1 LOETSTCLLCNAUSBILDUNG BEI BAUTEILEN MIT ANSCHLUSSDRAEHTEN . 419
8.3.1.1 LEITERPLATTEN OHNE DURCHKONTAKTIERTE LOECHER. 420
8.3.1.2 LEITERPLATTEN MIT DURCHKONTAKTIERTEN LOECHERN. 425
8.3.1.3 ENG BENACHBARTE ANSCHLUESSE (Z.B. DILS) . 427
8.3.2 LOETFLAECHEN (FOOTPRINTS) FUER OBCRFLAECHCNBCSTUECKUNG. 429
8.3.2.1 AUSLEGUNG DER LOETFLAECHEN. 429
8.3.2.2 LOETFLAECHEN FUER UEBLICHE WIDERSTAENDE UND KONDENSATOREN . 432
8.3.2.3 LOETFLAECHEN FUER ZWEI TRANSISTORGEHAEUSE. 433
8.3.2.4 LOETFLAECHEN FUER SOS UND VSOS. 434
8.3.2.5 LOETFLAECHEN FUER PLCC-GEHAEUSE . 436
8.3.3 GENAUIGKEIT DER BESTUECKUNG VON IC-GEHAEUSEN . 438
8.3.4 GEDRUCKTE LEITER AUF DER PLATTE . 439
8.3.4.1 PARALLELE LEITER OHNE LOETSTOP . 439
8.3.4.2 SPONTANES OEFFNEN VON KURZSCHLUESSEN . 441
8.3.4.3 UNTERBROCHENE LOETAUGEN AUF EINSEITIG KASCHIERTEN PLATTEN .
443
8.3.5 LOETSTOPLACK (LOETRESIST). 443
8.3.5.1 DIE VERTEILUNG DES LOETSTOPLACKES . 444
8.3.5.2 WEITERE VORTEILE. 445
8.3.5.3 LOETSTOPARTEN. 445
8.3.6 VERMEIDUNG VON BEHINDERUNGEN DES LOETFLUSSES . 446
8.3.6.1 FORM DER LEITERPLATTEN . 446
8.3.6.2 ENTWEICHEN VON GASEN . 447
8.3.6.3 GEGENSEITIGES VERSCHUETTEN VON LOETSTELLEN. 448
8.3.6.4 ISOLIERTE LOETAUGEN. 448
8.4 MECHANISCHE EIGENSCHAFTEN DER LOETSTELLEN . 449
8.4.1 MITTLERE LEBENSERWARTUNG . 449
8.4.2 BRUECHE VON LOETSTELLEN . 451
18
INHALTSVERZEICHNIS
8.4.2.1 BRUECHE, AUSGCLOEST DURCH KURZZCITLASTEN . 453
8.4.2.2 BRUECHE IN LOETSTELLEN VON BAUTEILEN
MIT ANSCHLUSSDRAEHTEN . 456
8.4.2.3 DAUERBRUCH IN SMD-LOETSTCLLCN . 451
8.4.3 TESTENDES DAUERBRUCHWIDERSTANDES VON LOETSTELLEN. 457
8.4.3.1 TCMPCRATURWCCHSCL GELOETETER ERZEUGNISSE. 4FTX
8.4.3.2 THERMOSCHOCKPRUEFUNG. 472
8.4.3.3 ISOTHERME MECHANISCHE BELASTUNGSWCCHSEL . 475
8.4.3.4 ERSCHEINUNGSFORMEN VON DAUERSCHAEDEN. 47G
8.4.4 FEHLSTELLEN IN LOETSTELLEN . 479
9 MASCHINELLES LOETEN GEDRUCKTER SCHLATUNGEN .
481
9.1
MASCHINENLOETEN, MASCHINELLES LOETEN .
4
X
1
9.1.1 VERFAHRENSPARAMETER . 482
9.1.2 WERKSTOFFE FUER DAS MASCHINELLE LOETEN. 484
9.1.2.1 LOTLEGIERUNGEN . 4X4
9.1.2.2 FLUSSMITTEL FUER GEDRUCKTE SCHALTUNGEN. 488
1-2.3 OELE . 488
9.1.3 OEKOLOGISCHE ASPEKTE DES MASCHINELLEN LOETENS . 489
9.2 FLUSSMITTELAUFTRAG IN LOETANLAGEN .
490
9.2.1 AUFSCHAEUMEN VON FLUSSMITTEL . 491
9.2.2 FLUSSMITTELAUFTRAG DURCH WELLEN. 493
9.2.3 FLUSSMITTELAUFTRAG DURCH TAUCHEN . 493
9.2.4 AUFBUERSTEN VON FLUSSMITTEL . 493
9.2.5 AUFSPRUEHEN VON FLUSSMITTEL . 494
9.2.6 EINSTELLUNG DER GEWUENSCHTEN DICHTE DES FLUSSMITTELS . 495
9.2.7 TROCKNEN DES AUFGEBRACHTEN FLUSSMITTELS (VORWAERMUNG) . 496
9.3 TAUCHLOETEN.
498
9.4 SCHLEPPLOETEN .
499
9.5 WELLENLOETEN (AUCH SCHWALLOETEN) .
502
9.5.1 FORM DER WELLE . 503
9.5.1.1 DIE BENETZUNGSZONE
(VERMEIDUNG VON UEBERSPRINGEN) BEIM LOETEN VON SMDS) . 504
9.5.1.2 WAERMEUEBERGANGSZONE. 50FT
9.5.1.3 ABLAUFTEIL . 507
9.5.2 WELLENFORMEN (DUESEN) . 510
9.5.2.1 DOPPELSEITIGE WELLE. 510
9.5.2.2 AUSGEBREITETE WELLE . 5]]
9.5.2.3 EINSEITIGE WELLEN . 513
9.5.2.4 DOPPELWELLENDUESE . 514
9.5.3 LOETEN EINES BAUTEILMIX AUF BEIDEN SEITEN DER LEITERPLATTE.' 516
9.5.3.1 DAS VERFAHREN . 5J7
9-5.3.2 AUFTRAGUNG UND AUSHAERTEN DES KLEBERS. 518
9.5.3.3 LOETFEHLER . 522
9.5.4 (VOR-) LOETEN-SCHNEIDEN-LOETEN . 524
9.5.5 VERWENDUNG VON OEL BEIM WELLENLOETEN .' 526
9.5.5.1 OEL-GEMISCH (LOT-OEL) . 527
9.5.5.2 OELEINSPRITZUNG . 527
INHALTSVERZEICHNIS
19
9.6 DIE LOETANLAGE . 528
9.6.1 DIE LOETSTATION. 530
9.6.1.1 DER LOTTANK. 530
9.6.1.2 ENERGIEVERBRAUCH UND TEMPERATUR. 531
9.6.1.3 AUSLEGUNG DER DUESEN (DOPPELWELLEN) . 531
9.6.2 DAS TRANSPORTSYSTEM . 532
9.6.2.1 ABMESSUNGEN. 533
9.6.2.2 KAPAZITAET . 533
9.6.2.3 FINGER-BAND. 533
9.6.2.4 BANDRUECKLAUF. 534
9.6.2.5 ROBOTDURCHLAUF. 534
9.6.3 DIE KUEHLSTATION . 535
9.6.4 LOETRAHMEN. 535
9.6.5 WERKSTOFFE FUER DIE LOETANLAGEN. 538
9.6.6 BESTIMMUNG DER LOETPARAMETER . 539
9.6.6.1 BESTIMMUNG DER LOETLAENGE BEIM WELLENLOETEN . 539
9.6.6.2 BESTIMMUNG DER WELLENHOEHE . 539
9.6.6.3 BESTIMMUNG DER WELLENFORM UND DES ANSTELLWINKELS DER DUESE . 539
9.6.6.4 KONTROLLE DER MASCHINENEINSTELLUNG BEIM WELLEN- UND SCHLCPPLOETEN
MIT TESTPLATTEN . 540
9.6.6.5 MESSUNG DER LOETTEMPERATUR. 540
9.6.6.6 BESTIMMUNG DER ABGESCHIEDENEN MENGE FLUSSMITTEL . 541
9.7 ANHANG ZU KAPITEL 9 . 541
10 REFLOW-LOETEN (AUFSCHMELZLOETEN) . 543
10.1
AUFBRINGEN VON
LOT UND
FLUSSMITTEL . 544
10.1.1 LOTFORMTEILE. 545
10.1.2 LOTPASTEN . 545
10.1.2.1 LOTTEILCHEN. 547
10.1.2.2 FLUSSMITTEL IN DER PASTE. 549
10.1.2.3 VISKOSITAET DER PASTE . 553
10.1.2.4 ANWENDUNG VON LOTPASTEN . 555
10.1.2.5 LOTKUGELTEST (BALLING-TEST) . 564
10.1.2.6 VERSANDFORM UND PREISE. 565
10.1.2.7 NORMUNG VON PASTENLOTEN. 565
10.1.3 AUFTRAGUNG DES LOTES DURCH TAUCHEN . 566
10.1.4 LOTAUFTRAG DURCH ELEKTROLYTISCHE ABSCHEIDUNG . 566
10.2
ALLGEMEINES AUFHEIZEN VON UNTEN . 567
10.2.1 KONTAKT MIT EINEM HEIZBLOCK . 567
10.2.2 HEIZEN MIT HEISSEN FLUESSIGKEITEN. 569
10.2.2.1 FLUESSIGES METALL ALS WAERMEUEBERTRAGUNGSMEDIUM . 569
10.2.2.2 HEISSES OEL ALS WAERMEUEBERTRAGUNGSMEDIUM . 569
10.2.3 HEIZEN MIT HEISSLUFT ODER STRAHLERN . 570
10.3 ALLGEMEINES ERWAERMEN VON OBEN . 570
10.3.1 HEIZEN MIT HEISSGAS . 570
10.3.1.1 VOR- UND NACHTEILE DES LOETENS MIT HEISSGAS . 571
10.3.1.2 ZUSAMMENSETZUNG VON HEISSGAS . 571
10.3.1.3 HEISSGASLOETEN - BEISPIELE. 571
10.3.2 INFRAROTLOETEN (IR-LOETEN) . 572
10.3.2.1 REFLOW-LOETEN ELEKTROLYTISCH BESCHICHTETER PLATTEN. 574
20
INHALTSVERZEICHNIS
10.3.2.2 IR-LOETEN VON OBERFLAECHENMONTIERTEN BAUTEILEN. 574
10.3.2.3 KOMBINIERTES LOETEN . 578
10.3.2.4 IR-LOETEN GEGEN DAMPFPHASENLOETEN . 578
10.4 OERTLICHES ERWAERMEN VON OBEN. 580
10.4.1 STRAHLUNGSERWAERMUNG. 580
10.4.1.1 FOKUSSIERTE LICHTSTRAHLER. 580
10.4.1.2 LOETEN MIT LASERSTRAHL . 582
10.4.2 LOETEN MIT WIDERSTANDSERHITZUNG. 586
10.4.2.1 EIN-PUNKT-LOETEN. 587
LO.4.2.2 LOETEN VIELER DRAHTANSCHLUESSE . 588
10.4.3 LOETEN MIT GERICHTETEN HEISSGASSTROEMEN . 592
10.4.4 LOETEN MIT INDUKTIONSHEIZUNG . 593
10.5 HEIZEN AUS ALLEN RICHTUNGEN
. 594
10.5.1 HEIZEN MIT HEISSGAS . 594
10.5.2 LOETEN MIT HEISSER FLUESSIGKEIT. 594
10.5.3 HEIZEN MIT GESAETTIGTEM DAMPF (DAMPFPHASENLOETEN). 595
10.5.3.1 DIE ANLAGE. 596
10.5.3.2 DIE FLUESSIGKEIT.-. 599
10.5.3.3 DAMPFPHASENLOETEN. 600
10.5.3.4 GESUNDHEITS-UND UMWELTASPEKTE. 602
10.6
FEHLPLAZIERUNG VON BAUTEILEN UND LOT BEIM REFLOW-LOETEN. 604
10.6.1 SCHWIMMEN (FLOATEN) DER BAUTEILE . 604
10.6.1.1 SCHWIMMEN KLEINER SMDS OHNE ANSCHLUSSFUESSCHEN . 605
10.6.1.2 SCHWIMMEN VON IC-GEHAEUSEN. 607
10.6.2 AUFRICHTEFFEKT FUSSLOSER BAUTEILE. 608
10.6.2.1 MODELLBERECHNUNG. 609
10.6.2.2 ERKLAERUNG DES AUFRICHTEFFEKTES . 610
10.6.2.3 EINIGE HINWEISE ZUR VERMEIDUNG DES AUFRICHTEFFEKTES . 612
10.6.3 LOTAUFSAUGEN (AUCH ABSAUGEN) . 614
10.6.4 BILDUNG VON LOTKUGELN BEIM REFLOW-LOETEN. 618
11 HANDLOETEN UND REPARATURLOETEN . 621
11.1
DRAEHTEMIT FLUSSMITTELSEELE . 621
11.2
TEMPERATUR DER LOETSPITZE. 622
11.2.1 KONSTANTE ENERGIEQUELLE . 622
11.2.2 GEREGELTE TEMPERATUR DER LOETSPITZEN . 623
11.2.3 AUSLEGUNG DER LOETSPITZEN. 624
11.3 EINSATZ VON LOETKOLBEN
. 626
11.3.1 GRUNDREGELN FUER DAS LOETEN VON HAND. 626
11.3.2 LOETVERBINDUNGEN AN TERMINALS. 628
11.3.3 HANDLOETEN VON LEITERPLATTEN . 628
11.3.4 LOETEN ELEKTROSTATISCH EMPFINDLICHER BAUTEILE. 628
11.4 ENTLOETEN (AUCH AUSLOETEN) .
628
11.4.1 ENTFERNUNG VON UEBERSCHUESSIGEM LOT . 629
11.4.2 ENTLOETEN VON DIL-GEHAEUSEN . 630
11.4.3 REPARATUR VON PLATTEN MIT SMDS. 631
11.4.3.1 METHODEN ZUM ENTFERNEN VON BAUTEILEN . 632
INHALTSVERZEICHNIS
21
11.4.3.2 VERFAHREN ZUM ERNEUTEN BESTUECKEN. 635
11.4.3.3 SPCZIALAUSRUESTUNGEN. 636
12 DIE QUALITAET DER LOETSTELLEN . 638
12.1 KONTROLLE DER LOETSTELLEN. 638
12.1.1 AUTOMATISCHE KONTROLLVERFAHREN FUER LOETSTELLEN. 639
12.1.2 SICHTKONTROLLE. 641
12.1.3 ELEKTRISCHE PRUEFUNG. 642
12.2 GUTE LOETSTELLEN. 644
12.2.1 GUTE BENETZUNG . 644
12.2.2 KORREKTE MENGE LOT . 645
12.2.3 DICHTE UND GLATTE OBERFLAECHEN . 646
12.3 WEICHLOETFEHLER AUF LEITERPLATTEN . 647
12.3.1 KLASSIFIZIERUNG DER FEHLER. 647
12.3.2 BEWERTUNG VON ALLGEMEIN AUFTRETENDEN FEHLERN . 648
12.3.2.1 NICHTBENETZUNG . 648
12.3.2.2 ENTNETZUNG. 649
12.3.2.3 BRUECKENBILDUNG . 650
12.3.2.4 LOECHER IN LOETSTELLEN . 651
12.3.2.5 ZUVIEL LOT . 653
12.3.2.6 LOTRUECKSTAENDE . 653
12.3.2.7 GESTOERTE LOETSTELLEN . 655
12.3.2.8 AUFRICHTEFFEKT UND FLOATEN (SCHWIMMEN) . 656
12.3.2.9 VERUNREINIGUNG DURCH KLEBER . 656
12.3.2.10 FEHLPLAZIERUNG VON LOT . 656
12.3.2.11 THERMISCHE ZERSTOERUNG . 656
12.3.3 LOETFEHLERKOMPASS. 657
12.4 BEWERTUNG VON LOETSTELLEN AUF LEITERPLATTEN. 658
12.4.1 LEITERPLATTEN OHNE DURCHKONTAKTIERUNG . 658
12.4.1.1 MENGE LOT . 658
12.4.1.2 LOECHER IN LOETSTELLEN. 659
12.4.1.3 KRITERIEN FUER DIE NACHARBEIT. 660
12.4.2 LEITERPLATTEN MIT DURCHKONTAKTIERUNGEN. 660
12.4.2.1 MENGE LOT . 660
12.4.2.2 BLASLOECHER (AUSBLAESER) . 660
12.4.2.3 FUELLGRAD DER LOECHER (OHNE BLAESER) . 661
12.5 BEWERTUNG VON VON HAND GELOETETEN FUEGESTELLEN. 662
12.6 BEWERTUNG VON LOETSTELLEN VON SMDS . 663
12.6.1 BAUTEILE OHNE ANSCHLUSSDRAEHTE . 664
12.6.1.1 FEHLPLAZIERUNG . 664
12.6.1.2 LOTMENGE. 665
12.6.1.3 VERUNREINIGUNGEN DURCH KLEBER. 666
12.6.2 BAUTEILE MIT WENIGEN, KURZEN ANSCHLUSSDRAEHTEN . 666
12.6.2.1 FALSCHE PLAZIERUNG . 666
12.6.2.2 LOTMENGE. 667
12.6.2.3 VERUNREINIGUNGEN DURCH KLEBER. 668
12.6.3 GEHAEUSE MIT VIELEN ANSCHLUESSEN . 668
12.6.3.1 FALSCHE PLAZIERUNG . 668
12.6.3.2 LOTMENGE. 669
12.6.3.3 VERUNREINIGUNGEN DURCH KLEBER. 670
22
INHALTSVERZEICHNIS
12.6.4 CHIPTRAEGER MIT METALLISIERTEN FUEGEFLAECHEN
12.6.4.1 FEHLPLAZIERUNG .
12.6.4.2 LOTMENGC.
12.7 REPARATURLOETEN VON WEICHLOETSTELLEN.
12.7.1 PPM-WERT UND YYNULL-FEHLER"-LUETEN . .
12.7.2 UMFANG DER NACHARBEIT.
12.7.3 STATISTISCHE ANALYSE DER LOETFCHLCR . . .
12.7.4 LOETEN MIT PUNKT .
671
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678
SCHRIFTTUM (VERZEICHNIS ALPHABETISCH GEORDNET NACH AUTOREN)
SCHRIFTTUM (VERZEICHNIS OHNE AUTORENANGABE).
NORMEN.
VERWENDETE ABKUERZUNGEN .
BIBLIOGRAFIE DER BUECHER UEBER LOETEN.
BEGRIFFE FUER DAS WEICHLOETEN
(DEUTSCH - ENGLISCH - FRANZOESISCH - HOLLAENDISCH - SCHWEDISCH)
STICHWORTVERZEICHNIS (ALPHABETISCH) .
ANZEIGENTEIL .
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751 |
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