Werkstoffe der Mikrotechnik: Basis für neue Produkte ; Tagung Karlsruhe, 24. und 25. Oktober 1991
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| Veröffentlicht: |
Düsseldorf
VDI-Verl.
1991
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| Schriftenreihe: | Verein Deutscher Ingenieure: VDI-Berichte
933 |
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Inhalt
Seite
M.
Saga Materials
of Microtechnics
— Material Developments in 1
Electronics
K. Ploog Stand und Perspektiven der Halbleiter-Vielschichtstrukturen 9
H. K.
Tönshoff
und M. Klein
Präzisionsbearbeitung von monokristallinem Silizium
29
J. Engemann
Dünne polykristalline Diamant-Filme für
Mikroelektronik-Anwendungen
79
D. Houdeau und
L. Kiesewetter
Bruchspannungsermittlung an Si-Wafermaterialien
107
H. M.
Keller,
J. Engelmann,
J. Bansky
und
D. Korzec
Nicht konventioneller Einsatz von Green-Tape
Keramik-Filmen für mikrotechnische Anwendungen
123
M.
Popal
J. Kappel,
M.
Pilz und
J.
Schulz
ORMOCERe: Strukturierbare Materialien für die Elektronik
und
Mikrooptik
139
E.
Arzt,
J. Sanchez
und
W.
D.
Nix
Mechanische Festigkeit von dünnen Schichten als
Grundlage für Werkstoffe der Mikrotechnik
163
J. R.
Lloyd
Modeling Electromigration Failure in Thin
Films
179
G. Blasek,
W.
Werner und
S.
Franz
Lotwerkstoffe auf Indiumbasis — Eigenschaften
Kristallwachstum intermetallischer Verbindungen
195
Chr. Harendt,
H. G
Graf,
£ Penteker,
W.
Appel
und
B. Höfflinger
Wafer
Bonding, ein Verfahren zur Herstellung komplexer
Strukturen für Mikroelektronik und Mikromechanik
209
K. Reinking
Kunststoffe in der Feinwerktechnik, Elektrotechnik,
Elektronik
219
H. Ahne,
S. Birkle,
R. Leuschner,
M. Sebald und
R. Sezi
CARL — Photolacktechnik für feine Resiststrukturen mit
hohem Aspektverhältnis
239
J.
Göttert,
J.
Mohr und
C.
Muller
D.
Rüppel,
H.
Gernoth,
В.
Hoffmann,
D. Jacvli,
J.
Magan
und
К.
Witan
G. Machon
Mikrooptische Komponenten aus PMMA, hergestellt
durch Röntgentiefeniithographie
Keramik/Metall/Polymer — Verbünde für
Multilayer-Multichip-Module
Display und Bildschirme
Seite
249
265
285
Posterbeiträge
R. Kasemann,
H. Krug und
H. Schmidt
S. Wege und
K. G.
Schmitt-
Thomas
F. Bartels,
T. Muschik,
W. Gust
und
H. Hieber
M. Hilfer
U. Wallrabe
T.
Harder
ORMOCERe (ORganically MOdified CERamics) als 303
Werkstoffe in Mikrotechniken
Verhalten von Weichlötverbindungen unter thermischer 313
und mechanischer Beanspruchung
Untersuchungen thermisch stabiler MikroVerbindungen 321
aus intermetallischen Phasen
Nickelsperrschichten beim Weichlöten in der Elektronik 323
Rotierende
Mikrostrukturen
als Grundlage für einen 327
mikromechanischen Strömungssensor
MikroVerbindungen erhöhter Leistungsdichte 339
Referenten, Diskussionsleiter und Programmausschuß 340 |
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