International Particleboard, Composite Materials Symposium: proceedings
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Buch
Sprache:Undetermined
Veröffentlicht: Washington Washington State Univ. 1986
Schlagworte:
Beschreibung:450 S. Ill., graph. Darst.

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand!