Verbindungstechnik in der Elektronik: Vorträge und Poster-Beiträge des 5. Internationalen Kolloquiums in Fellbach vom 20. bis 22. Februar 1990 = Interconnection technology in electronics
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| Format: | Buch |
|---|---|
| Sprache: | German English |
| Veröffentlicht: |
Düsseldorf
1990
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| Ausgabe: | Als Ms. gedr. |
| Schriftenreihe: | DVS-Berichte / Deutscher Verband für Schweisstechnik
129 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Beitr. teil. dt., teilw. engl. |
| Beschreibung: | 260 S. zahlr. Ill. u. graph. Darst. |
| ISBN: | 3871554340 |
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Table of contents
Vorwort /
Foreword
Entwurf und Konstruktion / Design
and packaging
W.
Menz,
Karlsruhe
Mikrosysterntechnik
Microsystems ........................................................... 1
H.
Bogs,
В.
Jahnke, Heidelberg, und A. Neidig, Lampertheim
Aufbau und Verbindungstechnik von Modulen in der Leistungselektronik
Packaging for power electronic modules
...................................... 3
H. Reichl,
Berlin
Tape automated bonding
Tape-Automated-Bonding
................................................. 10
K. Lindner,
München, und
A. Reinders,
Helmond
Outerleadbonden,
ein Lötverfahren mit hohen Toleranzanforderungen
Outerlead
bonding, a soldering process with high requests on tolerances
............. 15
S.T. Riches, Abington, Cambridge
Packaging options for high lead count ASIC devices
Entwicklungen der Aufbautechnik für hochpolige
ASICs..........................
19
В.
Waibel, Pforzheim,
W.
Laaser, Regensburg, und
W. Martin,
Pforzheim
Grundlagen zur Eigenschaftsoptimierung von DCB-Substraten in der Automobilelektronik
Main
aspects in designing
DGB
substrates for automotive applications
............... 25
Η.
de Lambilly
und F.
Klouček,
Baden-Dättwil
Low inductance
hybrid
drive circuit incorporated in power module
Hybride Ansteuern ngsschaltung mit niedriger Induktivität für Thyristormodule.......... 29
Fügetechnologien: Löten und Kleben, Umweltfragen
Joining technologies: soldering and glueing, environmental aspects
B.
N.
Ellis,
Romanei
Alternatives to CFC-He for cleaning printed circuits
Reinigungsalternativen zu CFC-HS in der Leiterplattentechnik...................... 33
C.
Läntzscn, Gernlinden
Elektrische Zuverlässigkeit von nicht gewaschenen SMD-Baugruppen
Reliability of non-cleaned surface mounted board assemblies
...................... 40
Th. Walla,
Wien
Erfahrungen bei Einführung eines FSW33-Flußmittels bei entfallender Reinigung in der
Flachbaugruppenfertigung
Results after introduction of the FSW33 solder flux without cleaning in
PCB
technology
. . 42
O.-D.
Hennemann,
Bremen, H. Mieskes, Stuttgart,
und
В.
Dorbath,
Hanau
Elektrisch leitendes Kleben in der Elektronik
Conductive adhesive bonding in electronics
.................................... 47
E. Meusel
und
M.
Böttcher, Dresden
TAB-Innenbonden durch Weichlöten
TAB
Innerbonding
by soldering.............................................
54
L. J. Bostelaar,
Eindhoven,
und F. Gys, Brüssel
Via-holes in
AIN
substrates
Durchkontaktieren in AIN-Substraten......................................... 58
P. Horneff, H.-G. Treusch, E. Beyer, G. Herziger, Aachen, D. Knödler und W. Möller,
Kirehneim/Teck
Temperaturgeregeltes Lasermikrolöten
Temperature controlled laser micro soldering
................................... 62
Fügetechnologien: Schweißen, Simulation
Joining technologies: welding, simulation
S. Reul,
Wedel
Kalibrierung von Finite-Elemente-Simulationen des Solarzellen-Schweißprozesses
Calibration of finite element simulations for the solar cell welding process
............. 66
Werkstoffe, Oberflächen, Grenzschichten
Materials, surfaces, interfaces
R.
Schwarzer, Clausthal-Zelierfeld
Kristallstruktur und Hügelbildung in Dünnschichtmetallisierungen
Crystal texture and hillock growth in thin metallization layers
....................... 73
E.
Fromm,
V.
Koeninger und
H. H. Uchida,
Stuttgart
Untersuchung von Kontaminationseffekten bei Gold-Aluminium-Bonds
Contamination
effects in Gold-Aluminium bonds
................................. 76
H.
Wolter und H. Schmidt, Würzburg
Isolationsschichten auf der Grundlage organisch modifizierter Keramiken und deren
Applikation
Isolation
layers on base of organic modified ceramics and their application
............ 80
H.
Gleiter, Saarbrücken
Einfluß der Grenzflächen auf die Struktur und Stabilität von Materialien
The effect of interfaces on the structure and stability of materials
.................... 86
W. Mader, D.
Birkhölzer und
H. Ichinose,
Stuttgart
Elektronenmikroskopische Untersuchungen von niederenergetischen Metall/AIN-Grenz-
flächen
Electron
microscopy studies on low-energy
metal/Al
N
interfaces
.................... 93
Q. Han
und R. Schmid-Fetzer, Clausthal-Zelierfeld
Grenzflächenreaktionen zwischen GaAs und Refraktärmetallen am Beispiel Mo/GaAs
Interface
reactions between GaAs and refractory metals, exemplified for Mo/GaAs
...... 97
H. J.
Albrecht, U.
Hartmann, W.
Scheel, Berlin, und F. Schilling, Teltow
Halogenfreie, nicht hygroskopische Lotpaste für die Oberflächenmontage
Halide
free non-hygroscopic solder paste for surface mount technology
.............. 101
U. Draugelates
und K.-H. König, Clausthal-Zellerfeld
Der Einfluß der Mikrolegierungselemente Selen und Tellur auf die mechanischen und
thermomechanischen Eigenschaften von Sn 63 Pb
The influence of the alloying elements
Se
and
Te
on the mechanical and thermo-
mechanical properties of Sn
63
Pb
........................................... 105
G. Ptaschek
und
G.
Schlamp, Hanau
Wärmeleitfähigkeit von Weichlotlegierungen
Thermal
conductivity of solder alloys
......................................... 108
Prüfung, Fehler, Zuverlässigkeit
Testing, failure, reliability
H. Borner, M.
Schulz und J.
Villain,
München
Holographische Verformungsmessung und Spannungsberechnung mit Hilfe der Finite-
Eiemente-Methode an einem Schichtenverbund
Combining experiments and numerical stress analysis of a laminated micro-component
. . 112
L. Dom, S.
Jafari
und
D. Purbst,
Berlin
Einfluß der Oberflächenbeschaffenheit auf die Wärmeübertragung durch wärmeleitfähige
Klebschichten
Influence of the surface quality on the heat transfer of heat-conducting adhesion bonds
. . 116
Kh.G.
Schmitt-Thomas und
M.
Groll, München
Schäden durch komplexe korrosive und mechanische Einflüsse auf Komponenten der
SM D-Technologie
Failures by complex corrosive and mechanical influences on components of SMD
technology
............................................................. 120
G. Dody, P. Lin, Austin, Texas,
und
L. Cergel,
Genf
PC board flex test results and the effect of SMD lead design
Ergebnisse des
Flex-Tests
von Leiterplatten und Einfluß der Gestaltung hochpoliger
Anschlüsse............................................................. 126
J. F.
Haag, München
Zuveriässigkeitsuntersuchungen von Aluminium-Drahtbonds auf Gold-Dickschichtleiter-
bahnen
Reliability study of aluminium wire bonds on gold thick film conductors
............... 131
V. Tiederle, Kirchheim/Teck
Zuverlässigkeit von Aluminium-Bondverbindungen in Hybrid-Schaltkreisen
Reliability of Aluminium bonds in hybrid circuits
................................. 137
L. Tielemans, Flintbek, J.
Roggen,
Leuven, L. De Schepper
und
L.
Stals,
Diepenbeek
Reliability of wire bonded contacts under current stress
Zuverlässigkeit von Draht-gebondeten Kontaktierungen unter Strombelastung......... 142
P.
Gottschalk,
Th.
Arnhold, Dresden,
К.
Nitsch und Z. Bober, Warschau
Zuverlässigkeitsuntersuchungen in Dickschichtsystemen
Reliability studies of thick film systems
........................................ 144
W.T. Anderson, A. Christou, R.
Magno,
Washington, R. Shelby, Annapolis,
und
D.
loannou, College Park
HEMT
reliability studies
Zuverlässigkeit von Höchstfrequenz-Transistoren................................ 148
Poster-Beiträge / Poster
session
Entwurf, Fügetechnologien, Ausbildung
Design,
joining technologies, education
P.
Gottschalk,
Α.
Herenz und
S. Däbritz,
Dresden
Vergleich von Lotkontakten minimaler geometrischer Abmessungen in der SMT
Comparison of solder contacts of minimum geometric dimensions in SMT
............. 150
R. Strauss, London
Metallurgische Überlegungen beim Reparaturlöten von bestückten Leiterplatten
The metallurgical aspects of corrective soldering on printed circuitboards
............. 155
G. Habenicht
und
A.
Janker, München
Kopplung des Expertensystems LÖTEXPERT mit einer computergestützten Wellenlöt-
anlage zur Optimierung der Fertigung beim automatischen Weichlöten
Connection
of the soft soldering expert system
LÖTEXPERT
with a computer controlled
wave soldering machine for an optimized production process
...................... 158
D.
Friedrich, Kalchreuth
Ein neues Verfahren zum Tauchbeloten von Leiterplatten für das Reflowlöten von SMD-
Baugruppen
Dip pretinning of printed circuit boards for reflow soldering
........................ 164
G.
Schouten, Oosterhout
A new solution for carrierless inert gas wave soldering
Ein neues Wellenlötverfahren unter nicht dotiertem Schutzgas...................... 169
H. Esrom, Heidelberg
UV-Licht-induzierte Strukturierung und großflächige Metallisierung bei niedrigen
Abscheidetemperaturen
UV
light-induced structuring and large area metallization at low deposition temperature
. . 172
S.
Scherbaum und
Α.
Drost,
München
Dickschichttechnik auf Aluminiumnitrid
Thick film technique on
Aluminiumnitride...................................... 176
В.
Dorbath, Hanau, und H.D. Mieskes, Stuttgart
Entwicklung und Anwendung von elektrisch leitfähigen Klebstoffen für neuartige
Verbindungstechniken
Development
and application of conductive adhesives for new interconnection
technologies in electronics
................................................. 180
J. Nicolics,
Wien
Einsatz eines
Lasers
zum Feinstdrahtlöten
Laser
soldering of thin enamelled copper wires
................................. 190
K.
Drescher,
К.
Leiberg,
К.
Reiche,
G. Sadowski
und
M. Zimmerhackl,
Dresden
Herstellung lötfähiger Bondhügelsysteme für die Trägerfilmtechnik
Solder
bumping for TAB
................................................... 193
A. Minor
und
Η.
Reiss, Heidelberg
Eine
FlussigloKSchreibvorrichtung
für die Lötmontage
A
liquid
solder writer for mounting technology
................................ 198
P.
Gottschalk, R.
Bauer
und
G. Hielscher,
Dresden
Optimale
Parametereinstellung im Siebdruckprozeß
Parameter
optimization of screen printing process
............................... 204
G.
Zimmer, München
Praktische Löttechnik hochpoliger Bauteile
Advanced
solder technology for high-pin-counted devices
........................ 209
К.
Pape,
Neumünster
Qualifikation der Mikroklebverbindungen
Qualification of adhesive bonded
microcontacts
................................. 213
G.
Kuscher und J. Zeil, Hannover
Aus- und Weiterbildung für die Miniatur- und Mikrofügetechnik
Training
and continuing education for miniature and microjoining technology
.......... 214
Werkstoffe
/Materials
A. Battermann, Frankfurt/Main
UV-härtbare Klebstoffe in der Elektronik
UV-curable adhesives for the electronic industry
................................ 215
Kh.G.
Schmitt-Thomas und
С.
Schmidt,
München
Elektronische Wanderung von Metall auf elektronischen Baugruppen
Conductive anodic filament growth on printed boards
............................ 217
J. Ginsztler
und
J. Berzy,
Budapest
Die
Wirkung der künstlichen Alterung auf die Lötbarkeit von Kupferdrähten
The effect of the artificial aging on the solderability of Cu wires
...................... 222
U. Draugelates
und
K.-H.
König, Clausthal-Zellerfeld
Einfluß der Struktur von Faserverbunddrähten auf die Verbindungseigenschaften beim
Ultraschall
bonden
Influence
of the structure of fibre composite wires on the interconnection properties of
ultrasonic bonds
......................................................... 223
S.
Bader,
W.
Gust, Stuttgart,
und
H.
Hieber, Neumünster
Entstehung und Aufbau isotherm erstarrter Schichtverbindungen
Formation and
structure
of
ísothermally
solidified thin film bonds
.................... 227
M.
Alavi,
M.
Lorenz und S. Büttgenbach, Stuttgart
Microstructure
and composition of laser soldered joints: investigation of intermetallic layers
by high sensitive surface analyses
Gefüge und Zusammensetzung lasergelöteter Mikroverbindungen: Untersuchung inter¬
metallischer Schichten durch hochauflösende Oberflächenanalyse.................. 232
G. Biasek, H. Krautz und
С
Wenzel, Dresden
Zur Eignung des Kontaktsystems Cu-Al für FCT und
TAB
Appropriative Cu-Al
contacts for FCT and TAB
.................................. 235
J. Zhu,
Neumünster
Druckloses Sintern der Nanokristalle
Pressureless
sintering of nanometer-sized crystals
............................... 238
Prüfung, Fehler, Zuverlässigkeit
Failure, testing, reliability
H.-J.
Albertus, Wuppertal
Eine quantitative Methode zur Lötbarkeitsprüfung von oberflächenmontierbaren Bau¬
elementen
A
quantitative
method of testing solderability of surface mounted devices
............. 239
Kh.G.
Schmitt-Thomas, München, und
Th. Brenken,
Mülheim
Dynamische Benetzungsprüfung - ein neues Verfahren zur Qualitätssicherung von Weich¬
lotverbindungen
Dynamic wettability
testing - a new method for quality assurance of soft solder joints
.... 243
B. Geisberger,
Freising
Testen von komplexen Systemen durch JTAG/SCOPE
Testing of complex systems through JTAG/SCOPE
.............................. 245
I. Storbeck, U.
Schäfer,
G.
Blasek und
P.
Gottschałk,
Dresden
Haftfestigkeit von Lot-Dickfilm-Kontakten nach Tieftemperatur-Wechselbelastung
Adhesion of solder contacts on thick film after low-temperature cycling
............... 246
R. Ewert,
Neumünster
Fehlerprognose bei schwacher Vorankündigung
Failure prognostics with weak announcement
.................................. 250
E. E. de Kluizenaar,
Eindhoven
Reliability of soldered joints: thermal shock, growth of intermetallic layers, and solder
fatigue testing
Zuverlässigkeit von Lötverbindungen: Thermoschock, Wachstum intermetallischer
Schichten, Ermüdungstest................................................. 252
|
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