Encapsulation of electronic devices and components:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Salmon, Edward R. (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: New York u.a. Dekker 1987
Schriftenreihe:Electrical engineering and electronics. 36.
Schlagworte:
Beschreibung:XII, 223 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:0824775899

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand!