Mikro-Forbindelsesteknik: elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | Danish |
| Veröffentlicht: |
Hørsholm
Elektronikcentralen
1972
|
| Schriftenreihe: | ECR
27. |
| Beschreibung: | VIII, 170 S. Ill., graph. Darst. |
Internformat
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 cb4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV002188376 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 00000000000000.0 | ||
| 007 | t | ||
| 008 | 890928s1972 ad|| |||| 00||| dan d | ||
| 035 | |a (OCoLC)467111587 | ||
| 035 | |a (DE-599)BVBBV002188376 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rakddb | ||
| 041 | 0 | |a dan | |
| 049 | |a DE-91G | ||
| 100 | 1 | |a Olesen, S. T. |e Verfasser |4 aut | |
| 245 | 1 | 0 | |a Mikro-Forbindelsesteknik |b elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression |
| 246 | 1 | 3 | |a Reportnr. ECR 27 |
| 264 | 1 | |a Hørsholm |b Elektronikcentralen |c 1972 | |
| 300 | |a VIII, 170 S. |b Ill., graph. Darst. | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 490 | 0 | |a ECR |v 27. | |
| 999 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-001437436 | ||
Datensatz im Suchindex
| _version_ | 1804116643797794816 |
|---|---|
| any_adam_object | |
| author | Olesen, S. T. |
| author_facet | Olesen, S. T. |
| author_role | aut |
| author_sort | Olesen, S. T. |
| author_variant | s t o st sto |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV002188376 |
| ctrlnum | (OCoLC)467111587 (DE-599)BVBBV002188376 |
| format | Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>00837nam a2200265 cb4500</leader><controlfield tag="001">BV002188376</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">00000000000000.0</controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">890928s1972 ad|| |||| 00||| dan d</controlfield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)467111587</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV002188376</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakddb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">dan</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-91G</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Olesen, S. T.</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Mikro-Forbindelsesteknik</subfield><subfield code="b">elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression</subfield></datafield><datafield tag="246" ind1="1" ind2="3"><subfield code="a">Reportnr. ECR 27</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Hørsholm</subfield><subfield code="b">Elektronikcentralen</subfield><subfield code="c">1972</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">VIII, 170 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst.</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="490" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ECR</subfield><subfield code="v">27.</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-001437436</subfield></datafield></record></collection> |
| id | DE-604.BV002188376 |
| illustrated | Illustrated |
| indexdate | 2024-07-09T15:41:46Z |
| institution | BVB |
| language | Danish |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-001437436 |
| oclc_num | 467111587 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-91G DE-BY-TUM |
| owner_facet | DE-91G DE-BY-TUM |
| physical | VIII, 170 S. Ill., graph. Darst. |
| publishDate | 1972 |
| publishDateSearch | 1972 |
| publishDateSort | 1972 |
| publisher | Elektronikcentralen |
| record_format | marc |
| series2 | ECR |
| spelling | Olesen, S. T. Verfasser aut Mikro-Forbindelsesteknik elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression Reportnr. ECR 27 Hørsholm Elektronikcentralen 1972 VIII, 170 S. Ill., graph. Darst. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier ECR 27. |
| spellingShingle | Olesen, S. T. Mikro-Forbindelsesteknik elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression |
| title | Mikro-Forbindelsesteknik elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression |
| title_alt | Reportnr. ECR 27 |
| title_auth | Mikro-Forbindelsesteknik elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression |
| title_exact_search | Mikro-Forbindelsesteknik elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression |
| title_full | Mikro-Forbindelsesteknik elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression |
| title_fullStr | Mikro-Forbindelsesteknik elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression |
| title_full_unstemmed | Mikro-Forbindelsesteknik elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression |
| title_short | Mikro-Forbindelsesteknik |
| title_sort | mikro forbindelsesteknik elektriske forbindelser til miniprint filmkredslob og monolistiske komponenter lodning ledende epoxy termokompression |
| title_sub | elektriske forbindelser til miniprint, filmkredsløb og monolistiske komponenter ; Lodning, ledende epoxy, termokompression |
| work_keys_str_mv | AT olesenst mikroforbindelsesteknikelektriskeforbindelsertilminiprintfilmkredsløbogmonolistiskekomponenterlodningledendeepoxytermokompression AT olesenst reportnrecr27 |