Podiumsdiskussionen: in München vom 9. - 11. Nov. 1970
Gespeichert in:
Körperschaft: | |
---|---|
Format: | Tagungsbericht Buch |
Sprache: | German |
Veröffentlicht: |
Frankfurt/Main
Internat. Elektronik-Arbeitskreis
1970
|
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
Beschreibung: | Beitr. teilw. in dt., teilw. engl., teilw. franz. - Parallelsacht.: Panel discussions |
Beschreibung: | 139 S. Ill., graph. Darst. |
Internformat
MARC
LEADER | 00000nam a2200000 c 4500 | ||
---|---|---|---|
001 | BV002086324 | ||
003 | DE-604 | ||
005 | 19990310 | ||
007 | t | ||
008 | 890928s1970 ad|| |||| 10||| ger d | ||
035 | |a (OCoLC)73793485 | ||
035 | |a (DE-599)BVBBV002086324 | ||
040 | |a DE-604 |b ger |e rakddb | ||
041 | 0 | |a ger | |
049 | |a DE-91 |a DE-83 | ||
084 | |a ELT 340f |2 stub | ||
111 | 2 | |a Mikroelektronik-Kongress |n 4 |d 1970 |c München |j Verfasser |0 (DE-588)2027806-8 |4 aut | |
245 | 1 | 0 | |a Podiumsdiskussionen |b in München vom 9. - 11. Nov. 1970 |c Mikroelektronik-Kongress <4, 1970, München> ; International Electronics Association. Hrsg. von Leo Steipe* |
264 | 1 | |a Frankfurt/Main |b Internat. Elektronik-Arbeitskreis |c 1970 | |
300 | |a 139 S. |b Ill., graph. Darst. | ||
336 | |b txt |2 rdacontent | ||
337 | |b n |2 rdamedia | ||
338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
500 | |a Beitr. teilw. in dt., teilw. engl., teilw. franz. - Parallelsacht.: Panel discussions | ||
650 | 0 | 7 | |a Mikroelektronik |0 (DE-588)4039207-7 |2 gnd |9 rswk-swf |
655 | 7 | |0 (DE-588)1071861417 |a Konferenzschrift |y 1970 |z München |2 gnd-content | |
689 | 0 | 0 | |a Mikroelektronik |0 (DE-588)4039207-7 |D s |
689 | 0 | |5 DE-604 | |
700 | 1 | |a Steipe, Leo |e Sonstige |4 oth | |
710 | 2 | |a International Electronics Association |e Sonstige |0 (DE-588)2015660-1 |4 oth | |
856 | 4 | 2 | |m HEBIS Datenaustausch |q application/pdf |u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=001366074&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |3 Inhaltsverzeichnis |
999 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-001366074 |
Datensatz im Suchindex
_version_ | 1804116537858064384 |
---|---|
adam_text | Internationaler Kongress
Mikroelektronik
Mikroelektronik - Schlüssel für die Produkte von morgen
Microelectronics - Key to the products of tomorrow
München, 13 -15 November 1984
Tagungsbericht
Proceedings
19981720
cisrwz
Inhaltsverzeichnis / Index
- in der Reihenfolge des Kongressprogramms /
in the sequence of the conference program —
Seite/Page
Dienstag/Tuesday, 13 November 1984
Kongresshalle (KH) Congress Hall (KH)
Vorträge Papers
Mikroelektronische Application of
Problemlösungen I Microelectronics I
Moderator: K Hofmann, Bundeswehrhochschule, München/D
L Steipe, Stenocord Electronic GmbH, München/D
Begrüßung und Einführung Address of Welcome and Introduction
1
H Hoffmann, Valvo Applications Labor, Hamburg/D
Neue Kommunikationssysteme, eine
Herausforderung an die Mikro-Elektronik
Mit der Einführung der VLSI-Technologie
wird das Preis-/Leistungs-Verhältnis der
Mikro-Elektronik weiterhin stark verbessert
Hierdurch ist es möglich, neue System-
konzepte zum Nutzen des Teilnehmers
einzuführen Die Mikro-Elektronik kann der
Text- und Bildkommunikation einen Ver-
breitungsgrad ermöglichen, wie er bisher
nur von der Sprechverbindung erreicht
wird An einigen Beispielen werden die
eingeschlagenen Wege und Möglichkeiten
aufgezeigt
New Communication Systems,
a Challenge to Microelectronics
With the introduction of the VLSI-
technology the cost/ performance ratio
Of microelectronics will even further
continue to be reduced
New systems concepts can therefore be
introduced for the benefit of the end user
Microelectronics can broaden the distri-
bution of text and picture communica-
tions in such a way as in the past was
only possible in speech communications
Ways and possibilities to achieve this
are shown in several examples
13 H -J Penzel, Siemens AG, München / D
Dynamische Speicher — Perspektiven
für Produkt und Märkte
Dynamische Speicherbausteine sind
Schlüsselbausteine für Anwender und IC-
Hersteller geworden
Ihr ständig wachsender Einsatz in den
unterschiedlichsten Marktsegmenten ver-
langt die Realisierung neuer Systemlösun-
gen, vielfältiger Organisationsformen und
veränderter Leistungsprofile in DRAM-
Bausteinen
Zur Herstellung derartiger VLSI-Schalt-
kreise müssen hochinnovative Technolo-
gien für Prozesse und Schaltungen ent-
wickelt sowie modernste Fertigungstech-
nologie zur Verfügung gestellt werden
Dynamic RAMs — Perspectives for
Product and Markets
Dynamic memory components have be-
come key elements for users and IC-manu-
facturers Their continuously increasing
application in many, often new market
segments requires the realization of new
system architecture, manifold organization
forms and more demanding performance
profiles of DRAMs
Successful production of these VLSI-circuits
necessitates the development of highly
innovative technologies for processes and
circuitries as well as the availability of
mature, advanced production technology
Seite/Page
25
C Erskine, S Magar, Texas Instruments, Houston Tx /USA
Die Bedeutung von Peripheriebausteinen
in einem Digital Signalprozessor-System
Programmierbare Digitale Signalprozessoren
(DSP) ermöglichen den Aufbau von flexib-
len und kostengünstigen DSP-Systemen In
vielen Fällen jedoch beeinflußt die benötigte
Hardware um den DSP herum weit mehr die
Kosten eines Systems als der DSP selbst
Einsparungen an Kosten, Verlustleistung,
Platzbedarf usw können nur mit neuen
leistungsstarken Peripheriebausteinen, die
auf diese Aufgaben zugeschnitten sind, er-
reicht werden
The Role of Peripheral Devices in a Digital
Signal Processing System
Programmable Digital Signal Processors
(DSPs) allow the implementation of DSP
systems with more flexible and cost-effecti-
ve solutions Oftentimes, however, the
amount of hardware surrounding the DSP
dominates the system cost, power con-
sumption, board space, etc Greater savings
than is currently possible can be achieved
with high-performance single-chip peri-
pherals suited for DSP applications
33 K Grohe, NEC Electronics Europe, Düsseldorf/D
Digitate Regler mit Signalprozessoren
Seit einiger Zeit sind auf dem Markt Signal-
prozessoren erhältlich In der Nachrichten-
technik gibt es bereits viele Anwendungen
für diese neue Technologie Der hier vor-
liegende Bericht zeigt, wo sich dieses Bau-
element in der Regelungstechnik einsetzen
läßt und welche Ergebnisse mit einem auf
dem Signalprozessor 7720 basierenden PID
Regler gewonnen wurden
Digital Controllers Using Signal-
Processors
For some time signal-processors have been
available on the market Mainly in telecom
engineering many applications have been
designed in using this new technology This
report demonstrates where to use this de-
vice in numerical control and presents the
results which have been obtained from a PID
controller based on the signal-processor
7720
39
J Stelbrink, Advanced Micro Devices, Sunnyvale/USA
Datenverschlüsselung durch schnelle,
hochintegrierte Schaltkreise
In der Büroautomatisierung werden in zu-
nehmendem Maße Kommunikationsnetz-
werke eingesetzt, um die konventionelle Post
durch elektronische Post zu ersetzen Da-
tenverschlüsselung garantiert, daß die
Eigenschaften des konventionellen Systems,
Datensicherheit und -echtheit, erhalten blei-
ben Dieser Vortrag beschreibt zwei Daten-
verschlüsselungssysteme und deren
kostengünstige Integration in VLSI Schalt-
kreise
Data Ciphering by VLSI
Office automation makes increasing use of
computer communication networks such as
Ethernet to replace paper mail by electronic
mail Security must be designed into electro-
nic mail systems to guarantee data secrecy
and authentication This paper outlines two
data security systems used today and their
implementation in VLSI circuits to make data
security affordable
Seite/Page
47 E Fok, Mitel Semiconductor, Newport/GB
IS für 2 Draht Vollduplexübertragung ba-
sierend auf adaptiver Echokompensation
Der Vortrag beschreibt die erfolgreiche Ent-
wicklung einer integrierten Schaltung für die
bi-direktionale Übertragung von Sprache
und Daten über einpaariges Kupferkabel
Die Lösung basiert auf der Anwendung von
Echokompensation Der Vortrag behandelt
die entstandenen und gelösten Probleme
sowie die zukünftigen Entwicklungen, An-
wendungen und Limitationen dieser Technik
R Mattos, Inmos Ltd , Bristol/GB
Der Transputer — Bauelement für Systeme
der 5 Generation
Der Transputer ist ein programmierbarer
Baustein höchster Leistungsfähigkeit mit
Recheneinheit, Speicher und Kommunika-
tionseinrichtungen auf einer einzigen inte-
grierten Siliziumschaltung Auf einzigartige
Weise kann er einfach mit anderen Trans-
putern verbunden werden, um leistungs-
fähigere Systeme (wie Computer der 5
Generation) zu bilden
53
A 2 Wire Digital Line Interface Using
Adaptive Echo Cancelling Techniques
The paper will describe the successful
implementation of a digital line interface
circuit for bidirectional transmission of voice
and data over a 2 wire link The solution is
based on adaptive echo cancelling techni-
ques The paper will discuss the problems
faced and overcome and discuss the future
trends, applications and limits of this
technique
The Transputer — Component for
5th Generation Systems
The-transputer is a high performance pro-
grammable component with CPU, Memory
and a communication system integrated
onto one silicon chip It has the unique
ability to be easily connected to other trans-
puters to form more powerful systems (i e
fifth generation computing systems)
Seite/Page
Dienstag/Tuesday, 13 Kongresshalle (KH) November 1984 Congress Hall (KH)
Vorträge Mikroelektronik im Maschinenbau 1 Moderator: J Heinzl, TU München/D Papers Microelectronics in Machinery 1
, 63 W Knetsch, VDI-Technologiezentrum, Berlin/D
Stand und Art der industriellen Mikro- elektronik-Anwendung in der Bundes- republik Deutschland The use of microelectronics in industries of the FRG
— Mikroelektronik-Einsatz in Produkten und Prozessen — Technische und personelle Innovations Probleme — Bedeutung der Mikroelektronik im inter- nationalen Wettbewerb — Internationaler Vergleich der industriel- 1 len Mikroelektronik-Anwendung — Microelectronics in products and processes — Technical and staff problems in the innovation process — Effects of microelectronics on inter- national competitiveness — International comparison of the industrial microelectronics applications
, 79 H Mancher, TH Darmstadt/D
Fehlertolerierende, schnelle adaptive Mehrgrößenregelung in einem Mehr- Mikrorechnersystem Fault-Tolerating, Fast Adaptive Multi- variable Control in a Multimicrocomputer System
Die schnelle Regelungsebene und die lang samere Adaptionsebene einer parameter- J adaptiven Mehrgrößenregelung laufen | parallel auf zwei lokalen Mikrorechner- 1 Systemen des experimentellen fehlertole- | ranten Automatisierungssystems FIPS Im j Sinne eines graceful degradation wird bei Teilausfällen die Regelung vom intakten System übernommen und nicht-adaptiv weitergeführt The fast control level and the slower adap- tion level of a parameter-adaptive multi- variable control system run in parallel in two distinct local microcomputer systems of the experimental fault-tolerant automation system FIPS In the case of partial failures the intact system takes over the control- function and continues it non-adaptive in the sense of a graceful degradation
89 R Wätzig, Forschungszentrum des Werkzeugmaschinenbaues, Karl-Marx-Stadt/DDR
Die Schlüsselrolle der Mikroelektronik für
das Niveau der Werkzeugmaschinen
Werkzeugmaschinen sind nunmehr voll-
ständig mit mikroelektronischen Steuerun-
gen und Antrieben ausgestattet und weit-
gehend in Fertigungssysteme mit Mikro-
rechnern integrierbar Mehr automatisierte
Funktionen, höhere Genauigkeit, Produkti-
vität, Zuverlässigkeit und Umweltfreundlich-
keit sind davon direkt abhängig
The Key Role of Microelectronics in the
Tool Machine Industry
Machine tools are now equipped completely
with microelectronic controls and drives and
can be integrated extensively in flexible
manufacturing systems having microelectro-
nic computers This results in more auto-
matic functions, higher productivity, accu-
racy, reliability and better environmental
conditions
Seite/Page
157 H -P Spannehl, Sande/D
Entwicklungsablauf am Beispiel eines
elektromechanischen Geräts zur Text-
speicherung mit Steuerung durch Mikro-
elektronik
Anhand des Speicherzusatzes zu einer
Büroschreibmaschine werden die einzelnen
Phasen der Entwicklung beschrieben Aus-
gehend von Pflichtenheft und Lastenheft
wird-die Vorgehensweise in den drei Teil-
bereichen “elektromechanischer Geräte-
teil“, “Software“ und “Schaltung“ und die
integrierende und verbindende Aufgabe
der Projektleitung aufgezeigt
An Electromechanical Device for Text
Processing Controlled by Microelectronics
as an Example for the Design Process
The individual phases of development are
described on the basis of a supplementary
memory of an office typewriter The method
of procedure in the three sectors electro-
mechanical section of the machine“, “soft-
ware and “circuitry“ and the integrating
and connecting task of the project leader-
ship is demonstrated on the basis of the
specifications
Seite/Page
Dienstag/Tuesday, 13 November 1984
Konferenzsaal Bavaria (K 1) Conference Room Bavaria (K 1)
Fachseminar Panel Session
Mikroprozessoren und Microprocessors and
Mikrocomputer Microcomputers
Moderator: P Verhofstadt, Fairchild, Santa Clara Ca /USA
169 J Stelbrink, Advanced Micro Devices, Sunnyvale Ca /USA
VLSI Chip Set vereinfacht Disk Controller
Design
Dieser Vortrag beschreibt einen VLSI Chip
Set, der Hard und Floppy Disk Laufwerke
unterstützt Der Chip Set stellt Funktionen
bereit, die bisher nur in komplexen Control-
ler Schaltungen zu finden waren Fehler-
erkennung (CRC-CCITT) und Fehlerkorrek-
tur (Single-Burst und Double-Burst Reed-
Solomon) garantieren die Sicherheit der auf-
gezeichneten Daten
VLSI Chip Set Simplifies Disk Controller
Design
A VLSI chip set supports both hard and
flexible disk drives The set provides all
functions which until now have been found
only on sophisticated board level products
The chip set ensures data integrity by
supporting the industry standard CRC-
CCITT (error detection only) as well as two
powerful error detection and correction
codes: Single-Burst and Double-Burst
Reed-Solomon
177 W Boning, Siemens AG, München/D
Fortschrittlicher DMA-Controller für
16-bit Mikrocomputer
Der neue DMA-Controller ist ein Hoch-
leistungs-VLSI-Baustein für die Steuerung
der Ein-/Ausgabe von Daten in Mikro-
computersystemen Mit seiner Transferrate
von 8 Megabytes/sec und Einrichtungen
wie z B einem Multiplexkanal oder bedingte
Kanalprogramm-Verzweigung setzt der
ADMA neue Maßstäbe
Advanced DMA-Controller for 16-bit
Microcomputer
The new DMA-controller ADMA is a high
performance VLSI device for controlling
data input and output in microcomputer
systems With its data transfer rate of 8
megabytes per second and features such
as conditional command chaining or multi-
plexer channel, the ADMA is setting a new
standard
187
H Klammer, Digital Equipment GmbH, München/D
32-Bit-Mikroprozessor auf einem Chip mit
integrierter virtueller Speicherverwaltung
Präsentation eines 32-Bit-Mikroprozessors
mit virtueller Speicherverwaltung auf einem
Chip Es handelt sich hierbei um einen
Einchip-Prozessor, der vorhandene Mini-
computersoftware verarbeitet und Spitzen-
leistungen erzielt
A 32-bit Microprocessor with on-chip
Virtual Memory Management
Presentation of a 32-bit-Microprocessor with
on-chip Virtual Memory Management This
processor is fully compatible with a Super-
Minicomputer It is a single-chip processor,
runs existing super minicomputer software
and achieves high performance
Diskussion
Discussion
Seite/Page
193 W Taetow, Analog Devices GmbH, München/D
Neuer Single-Port-Multiplizierer/Akkumu-
lator für den Aufbau von leistungsfähigen
Mikroprozessorsystemen
In drei Beispielen wird gezeigt, wie mit dem
Baustein ADSP1110 der Durchsatz eines
68000-Mikroprozessorsystems erhöht wer-
den kann: Berechnung von Funktionen,
Echtzeitsignalverarbeitung und Aufbau eines
Grafikprozessors
New Single-Port-Multiplier/Accumulator
for High Performance Microprocessor
Systems
Three examples describe how to use
ADSP1110 to improve the performance of
MC68000 microprocessor systems for:
calculation of scientific functions, real time
signal processing tasks and as a heart of a
graphics processing engine
203 O Feger, Siemens AG, München/D
Der SAB 80515 Ein-Chip-Mikrocomputer
Der SAB 80515 ist das leistungsfähigste
Mitglied der SAB 8051 Mikrocomputer-
Familie Er enthält alle Eigenschaften
der erfolgreichen SAB 8051 Architektur
Zusätzlich erhöhen mehrere integrierte
Peripheriekomponenten Design-Flexibilität
und gesamte Systemleistung
The SAB One-Chip-Microcomputer
The SAB 80515 is a highest performance
member of SAB 8051 family of 8-bit
microcomputers The SAB 80515 is a
high performance 8-bit microcontroller
based on the SAB 8051 architecture While
maintaining all the SAB 8051 operating
characteristics, the SAB 80515 incorporates
several integrated peripheral components
which significantly increase design flexibi-
lity and overall systems performance
Diskussion
Discussion
213
S Sharp, American Microsystems fnc , Santa Clara Ca /USA
Integration von Mikroprozessor und
Betriebssystem
Die VLSI Technologie hat dem Mikropro-
zessor ein breites Anwendungsfeld ermög-
licht Ein neuer Weg wurde beschriften, in-
dem ein komplettes Betriebssystem auf dem
Mikroprozessorchip integriert wurde Der
Vortrag beschreibt eine Lösung, die auf dem
Industriestand Mikroprozessor Z80 (1) und
dem Betriebssystem Personal CP/M (2)
aufbaut
Integration and Operating System
by VLSI
With VLSI technology the microprocessor
has become commonplace A more recent
idea is to place the complete operating
system on the same chip The paper des-
cribes a solution which is based on the
industry standard microprocessor Z80 (1)
incorporating the Personal CP/M (2) opera-
ting system
223 O Matsushima, M Akashi, Y Maehashi, S Yasuda NEC Corporation, Kawasaki/J
Echtzeit-Steuerungs CMOS-Mikrocom-
puter für Servo-Antriebe
Dieser Beitrag beschreibt die Architektur
desjuPD 78312, ein CMOS Ein-Chip-Mikro-
computer hoher Leistungsfähigkeit, der für
Echtzeit Steuerungs-Anwendungen konzi-
piert wurde DerjuPD 78312 bietet Ein-/
Ausgabe-Möglichkeiten, die einen direkten
Anschluß an verschiedene Arten von Sen-
soren und Aktivatoren ermöglichen Zusätz-
lich enthält er ein hoch präzises und flexib-
les Servo-Steuerungs-System
Real Time Control Oriented CMOS Micro-
computer For Servo Systems
This paper will describe architecture of the
jjPD 78312, a high performance CMOS
single chip microcomputer developed for
real time control applications ThejuPD
78312 contains I/O facilities to enable
direct interface with various types of sen-
sors and actuators, and realizes high pre-
cision and flexible servo system
Seite/Page
Dienstag/Tuesday, 13 November 1984
Konferenzsaal München (K 2) Conference Room München (K 2)
Fachseminar Aufbau und Verbindungstechnik Panel Session Packaging and Interconnection
Moderator: H Delfs, Rohde amp; Schwarz, München/D
233 G Fillot, R Gros, H Mabboux, Thomson CSF, St Egreve/F
Automatisierte Produktion von integrierten Fully Automated Production of Micro-
Schaltungen in Mikrogehäusen packed ICs
Die rapid steigende Nachfrage nach ICs im Mikrogehäuse bei gleichzeitig starkem Kostendruck zwingt zu einem hohen Auto- matisierungsgrad in der Fertigung Der Vor- trag gibt einen Einblick in den Fertigungs- prozess sowie in die Auswirkungen auf Fertigungskosten und Produktqualität und -Zuverlässigkeit The fast growing demand of micropacked ICs and the market conditions force the semiconductor manufacturers to build up fully automated production lines This presentation discusses semiconductor assembly and the effects on production costs, product quality and reliability
239 G Messner, M Motazedi PCK Technology Division, Melville N Y /USA
Eine Verdrahtungstechnik für Oberflächen- A Wiring Technique for Surface Mounted
montierte Bauelemente Components
In diesem Vortrag werden die Substrate- Strukturen analysiert, die für die Verbindung “Leadless Chip Carriers“ in den USA be- nutzt werden Weiterhin wird diskutiert, wie die spezifischen Forderungen dieser Bau- elemente durch eine Verdrahtungstechnik, genannt Microwire TM, erfüllt werden The paper will analyze substrate structures which are used in the U S for interconnec- tion of ceramic leadless chip carriers It will then describe how the specific needs of these packages are met by a Discrete Wiring Technique called Microwire TM
Diskussion Discussion
247 M Hof, Polytec GmbH amp; Co, Waldbronn/D
F W Kulesza, D Estes, Epoxy Technology Inc , Billerica MA/USA
Neue Montagetechniken für Oberflächen- New Mounting Techniques for Surface
montierte Bauelemente (OMB) Mounted Devices
Es wird eine alternative Montagetechnik für oberflächenmontierte Bauelemente (OMB) vorgestellt Dabei wird auf den Lötprozess zugunsten einer “nur Klebetechnik“ ver- zichtet Diese neue Montagetechnik ver- spricht sowohl eine Reduzierung in den Prozeßkosten als auch eine verbesserte mechanische Festigkeit der geklebten Bau- elemente, insbesondere bei Temperatur- wechselbelastungen An alternative mounting technology for sur- face mounted devices is presented This new technology replaces the solder pro- cess in favour of using only adhesives for the mounting This new method promises a reduction in the process costs as well as an improved mechanical strength especially on temperature cycling
Seite/Page
257 P Mortini, Thomson Semiconductors, Velizy-Villacoublay/F
Entwurfsüberlegungen für den Einsatz von
oberflächenmontierten Bauelementen
Nach einer allgemeinen Präsentation der
Vorteile von oberflächenmontierbaren Bau-
elementen (Vergleich mit klassischen Leiter-
platten, verschiedenen Gehäusetypen,
Löttechnologien usw ) werden Lösungen
vorgestellt und erklärt, die auf diesem Ge-
biet erreicht worden sind Hervorgehoben
werden Zuverlässigkeitsergebnisse und
thermische Gesichtspunkte
Design Considerations when Using
Surface Mounted Devices
After a general presentation of surface
mounted component features (comparison
with classical printed circuits, different
package types, solder techniques, ),
we shall introduce and explain solutions
that have been attained in this field
Themal aspects and reliability results will
be emphasized
Diskussion
Discussion
777 D Mestdagh, Thomson CSF, Puiseaux/F
Anwendungen der Hybride für die Nach-
richtentechnik heute und morgen
Entwicklung von Dickschicht - Thermo-
druckköpfen hohen technologischen Stan-
des: erreichte Auflösung: 40 jum - Zelle mit
40 um - Abstand
Auswirkungen der tiefgreifenden Produkt-
studien auf die Massenprodukte Situations-
bericht über industrielle Hybride in der
Nachrichtentechnik — heute und Trends
Communication Hybrids’ Applications
of Today and Tomorrow
Development of thick film thermal print head
products of great technological perfor-
mances: resolution level obtained: line
40 urn with 40 urn space
Consequences of the sophistical products
studies on the products for larger diffusion
Point on the situation of industrial hybrids
for communication applications — today
and trends
Seite/Page
Mittwoch/Wednesday, 14 November 1984
Kongresshalle (KH) Congress Hall (KH)
Vorträge Papers
Mikroelektronik im Microelectronic in
Maschinenbau II Machinery II
(Intelligente Maschinen) (Intelligent Machines)
Moderator: P Meinke, MAN-Neue Technologie, München/D
271 A Seelig, AEG-Telefunken/Forschungsinstitut, Frankfurt/D
Mikroprozessorgeregelter Antrieb für Microprocessor Controlled Drive for
koordinierte Bewegungen in Schreib- Coordinated Motions in Printers
werken
Der Antriebsprozessor erhält von einem
Leitprozessor Längen- und Zeitabschnitte
und erzeugt daraus Zeitfunktionen der Be-
schleunigung, Geschwindigkeit und Lage
Auf diese Führungsgrößen regelt er die
Bewegung mit hoher Präzision Das für
Schreibwerke entwickelte Verfahren ist auf
“intelligente“ Maschinen vielseitig anwend-
bar
From a guiding processor the drive pro-
cessor receives intervals of length and
time and generates functions of time for
acceleration, velocity, and position On these
reference inputs it controls the motion with
high precision This method developed for
printers is versatile in its application to
“intelligent machines
283
293
A Traxler, F Meyer, H P Murbach, Institut für Mechanik, ETH Zürich/CH
Schnelle digitale Regelung eines Magnet-
lagers mit einem Mikrorechner
Das Anwendungspotential bei berührungs-
freien Magnetlagern im Maschinenbau wird
durch die Mikroelektronik erweitert Die
Regelung ist mit einem Mikroprozessor rea-
lisiert Ein Wegmess-System mit optischen
CCD-Sensoren liefert digitale Signale Die
Magnete werden mit verlustarmen geschal-
teten Verstärkern angesteuert
Fast digital control of a magnetic bearing
with a micro-processor
Microelectronics extend the field of appli-
cations of contactless magnetic bearings
in machine tools The control loop is real-
ised by use of a microprocessor An optical
displacement measuring system based on
CCD-sensors provides digital signals The
magnets are driven by PWM amplifiers
K Diziol, B Grossmann, Christoph Emmerich GmbH amp; Co , Frankfurt/D
Mikroprozessoren ersetzen festverdrahtete
Logik in Luftabreinigungsanlagen
Der Vortrag beschreibt den Einsatz von
mikroprozessor-gesteuerten Geräten in Luft-
abreinigungsanlagen
Es werden die Probleme sowie deren Lö-
sungen beschrieben, die in verschiedenen
Bereichen vor, während und nach Ein-
führung der Mikroelektronik in einem mittel-
ständigen Betrieb auftraten
Microprocessor replaces wired logic in
air cleaning plants
The paper describes use of Microprocessor
- Controlled Equipment in aircleaning plants
When introducing a new technology pro-
blems arise It is shown how the various
difficulties in a medium sized company were
handled
Seite/Page
303 A Schmidt, P Meinke MAN - Neue Technologie, München/D
E John, Zahnräderfabrik Renk, Augsburg/D
Rechner zur Regelung und Diagnose
eines Überlagerungsgetriebes
Es wird die Regelung und Diagnose an
einem hydrostatischen Leistungsverzwei-
gungsgetriebe beschrieben Schwerpunkte
sind die Schnittstellenanpassung, die Fehler-
anzeige und -Verfolgung sowie Fernbe-
dienung durch eine serielle Rechnerschnitt-
stelle
313 A Gronshaw, PA Technology, Melbourn/GB
Applying Machine Vision in the Auto-
mated Factory
Machine vision now offers a solution to
many inspection and control problems in the
automated factory P A technology is act-
ively applying machine vision in robotic and
automatic inspection projects The paper re-
views a number of case histories from
chocolates to roof tiles highlighting the
technical and commercial considerations
which have been found important in achiev-
ing cost effective solutions
Einsatz von maschinellem Sehen in der
automatisierten Fabrik
Maschinelles Sehen bietet jetzt die Lösung
für viele Probleme der Überwachung und
Steuerung in der automatisierten Fabrik
PA Technology setzt maschinelles Sehen
bei der Robotersteuerung und bei automa-
tischen Überwachungen ein Der Vortrag
behandelt eine Reihe von Fallstudien, von
der Schokoladenproduktion bis zur Ferti-
gung von Dachziegeln Besonderes Gewicht
wird dabei den wirtschaftlichen Überlegun-
gen beigemessen, die zu kosteneffektiven
Lösungen führen
Computer for Control and Diagnostic for
a Constant Frequency Gearbox
Control and diagnostic electronics for an
epicyclic variable ratio gear are described
Main subjects are interfacing, display of
failure (reasons, history of events) and re-
mote control by means of a serial data inter-
face
323 M Haas, Entwicklungszentrum für Mikroelektronik GmbH, Villach/A
Realisierung eines jjP-kompatiblen 32 bit A Gate-Array Based jjP-Compatible
Zählers für Robotersteuerungen als 32 Bit Counter for Industrial Robotics
GATE-ARRAY
An einem 32 bit Zähler für industrielle Ro-
boter und XYZ Steuerungen werden die
Vorteile einer Realisierung eines Standard-
IC in Form eines GATE-ARRAYS aufgezeigt
Mit dem umfangreichen Einsatz von CAD-
Werkzeugen konnte trotz sehr hoher Ver-
drahtungsdichte fehlerfreies First-Silicon
erreicht werden Den Markterfordernissen
konnte mit einer Gesamtentwicklungszeit
von nur 5 Monaten rasch entsprochen
werden
A 32 bit counter for industrial robotics, XYZ-
controls, electronic MOUSE is used as a
vehicle to demonstrate the advantages of
designing and implementing a standard
device as a gate array In spite of high rout-
ing density a first-step success could be
achieved by comprehensive usage of CAD
tools Logic development, design and
analysis of the first silicon took only five
months Thus the urgent demand of the
market could be met
Hinweis: * Notice:
Nach jedem Vortrag ist eine kurze After each paper a short discussion
Diskussion vorgesehen is planned
|
t
t
I
Seite/Page
Mittwoch/Wednesday, 14 November 1984
Konferenzsaal Bavaria (K 1) Conference Room Bavaria (K 1)
Fachseminar Panel Session
Moderne Entwurfstechniken Modern Design Methods for
für Komponenten und Components and Systems I
Systeme I
Moderator: H Rüchardt, Siemens AG, München/D
333 E Hörbst, Siemens AG, München/D
Methoden des Chip-Entwurts
Der Vortrag geht auf die heute üblichen
Verfahren des Chipentwurfs wie Gate
arrays, Standard-Zellen und Mikrozellen ein
und hebt die Unterschiede, Vor- und Nach-
teile hervor Abschließend werden neue
Methoden wie Chipgenerator oder Silicon-
compiler vorgestellt
Chip Design Methods
The lecture covers at first the methods
presently in use for chip design like Gate
Array, Standard Cell and Microcell con-
cepts The differences, advantages and
disadvantages will be discussed Finally
new approaches like Chip Generator and
Silicon Compiler will be presented
343
W Roth, VDI-Technologiezentrum, Berlin/D
Design von Semi-Custom ICs und die
Anwendung
Die Mikroelektronik strahlt heute in alle
Industriezweige hinein Die Konkurrenzfähig-
keit hängt zunehmend von der schnellen
Umsetzung der neuen technologischen Ent-
wicklungen ab Gate Arrays und Standard-
zellen ermöglichen neue Systemlösungen
Dieser Beitrag gibt hierüber einen Über-
blick, zeigt Trends auf und verdeutlicht an
Anwendungsbeispielen die Möglichkeiten
von Semi-Custom ICs
Design of Semi-Custom ICs and the
Application
Today microelectronics is the important
technology for all industrial applications
The rapid use and implementation in new
products beats competition Gate arrays
and standard cell design lead to new
system approaches This paper reflects
the trends, developments and industrial
applications in this area
Diskussion
Discussion
355
U Augspurger, SGS Halbleiter Bauelemente
Umsetzung Leiterplatte - Gate Array
Das Gate Array Entwicklungssystem LDS
II ermöglicht in einfacher Weise den Über-
gang von der Leiterplatte zum Gate Array
durch eine äußerst große Makrozellbiblio-
thek Die gebräuchlichen Elemente der 74-
und 4000-Serie sind alle enthalten
GmbH, Grafing/D
Transformation Board — Gate Array
The gate array design system LDS II allows
the transformation from board to gate array
in a simple way by means of an extremely
large macrocell library It contains all
common elements of the 74- and 4000-
series
359 F Ramsay, Ferranti Electronics, Oldham/GB
Fortschrittliche Designsysteme für auto-
matische Verdrahtung von ULA’s
Heutzutage ist es möglich, Schaltungen mit
einer Komplexität von einer oder sogar meh-
Advanced Design Terminals for Auto-
layout of Uncommitted Logic Arrays (ULAs)
Designs produced on today’s complex inte-
grated circuits are as complex as com-
Seite/Page
reren Leiterplatten auf einen Chip zu brin- gen; hierzu als Unterstützung werden “Advanced Design Terminals“ verwendet Dieser Beitrag beschäftigt sich mit Entwick- lungen von kundenspezifischen Schalt- kreisen mit hundertprozentig automatischer Verdrahtung plete printed board systems of a few years ago Advanced design terminals incorpora- ting new design techniques are required The paper looks at design, including 100% autolayout, of ULAs
371 G Reusing, R Luft, Eurosil electronics GmbH, Eching/D
Highland 2 — ein integriertes Design- Highland 2 — An Integrated Design
System für Gate Arrays System for Gate Arrays
Highland 2 unterstützt die Entwicklung von Schaltungen mit HCMOS-Gate-Arrays Ein vollständiger Satz von Entwicklungswerk- zeugen und eine Anzahl von Unterstützungs- programmen verschmelzen unter der ein- heitlichen Benutzeroberfläche zu einer Ein- heit Das integrale Konzept vom Schaltplan bis zur Erzeugung des Testprogramms er- möglicht es dem Elektronikentwickler, seine Anwendungen selbst mühelos auf Gate Arrays zu integrieren Highland 2 aids the design of circuits with HCMOS Gate Arrays A complete set of design tools together with supporting pro- grams are merged beneath a homogeneous surface The integrated concept from the schematic to the tester program genera- tion enables the electronic engineer to inte- grate his applications effortlessly onto gate arrays by himself
Diskussion Discussion
379 M Morgan, AMI Microsystems Ltd , Swindon/GB
Sceptre II — eine Workstation für Ent- Sceptre II — A Workstation for System
Wicklungsingenieure Engineers
Sceptre II ist eine Workstation für Entwick- lungsingenieure, die speziell auf die Ent- wicklung von Standardzellen-Schaltungen ausgerichtet ist Die Hauptfunktion des Systems umfaßt schematische Datenein- gabe, Logiksimulation, Layout, Layout Veri- fikation gegen Logik und Analyse des Zeit- verhaltens Sceptre II is a workstation designed speci- fically for the system design engineer to design his own semi-custom integrated circuits It features schematic data entry, logic simulation, layout, layout verification and timing
391 W Wach, K Müller-Glaser, Synertek European Design Center, München/D
Ein leistungsfähiges, modulares Kon- A Powerful Modular Workstation Concept
|
any_adam_object | 1 |
author_corporate | Mikroelektronik-Kongress München |
author_corporate_role | aut |
author_facet | Mikroelektronik-Kongress München |
author_sort | Mikroelektronik-Kongress München |
building | Verbundindex |
bvnumber | BV002086324 |
classification_tum | ELT 340f |
ctrlnum | (OCoLC)73793485 (DE-599)BVBBV002086324 |
discipline | Elektrotechnik |
format | Conference Proceeding Book |
fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>01593nam a2200349 c 4500</leader><controlfield tag="001">BV002086324</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">19990310 </controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">890928s1970 ad|| |||| 10||| ger d</controlfield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)73793485</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV002086324</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakddb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-91</subfield><subfield code="a">DE-83</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ELT 340f</subfield><subfield code="2">stub</subfield></datafield><datafield tag="111" ind1="2" ind2=" "><subfield code="a">Mikroelektronik-Kongress</subfield><subfield code="n">4</subfield><subfield code="d">1970</subfield><subfield code="c">München</subfield><subfield code="j">Verfasser</subfield><subfield code="0">(DE-588)2027806-8</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Podiumsdiskussionen</subfield><subfield code="b">in München vom 9. - 11. Nov. 1970</subfield><subfield code="c">Mikroelektronik-Kongress <4, 1970, München> ; International Electronics Association. Hrsg. von Leo Steipe*</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Frankfurt/Main</subfield><subfield code="b">Internat. Elektronik-Arbeitskreis</subfield><subfield code="c">1970</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">139 S.</subfield><subfield code="b">Ill., graph. Darst.</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="500" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Beitr. teilw. in dt., teilw. engl., teilw. franz. - Parallelsacht.: Panel discussions</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Mikroelektronik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4039207-7</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)1071861417</subfield><subfield code="a">Konferenzschrift</subfield><subfield code="y">1970</subfield><subfield code="z">München</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Mikroelektronik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4039207-7</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="700" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Steipe, Leo</subfield><subfield code="e">Sonstige</subfield><subfield code="4">oth</subfield></datafield><datafield tag="710" ind1="2" ind2=" "><subfield code="a">International Electronics Association</subfield><subfield code="e">Sonstige</subfield><subfield code="0">(DE-588)2015660-1</subfield><subfield code="4">oth</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">HEBIS Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=001366074&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-001366074</subfield></datafield></record></collection> |
genre | (DE-588)1071861417 Konferenzschrift 1970 München gnd-content |
genre_facet | Konferenzschrift 1970 München |
id | DE-604.BV002086324 |
illustrated | Illustrated |
indexdate | 2024-07-09T15:40:05Z |
institution | BVB |
institution_GND | (DE-588)2027806-8 (DE-588)2015660-1 |
language | German |
oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-001366074 |
oclc_num | 73793485 |
open_access_boolean | |
owner | DE-91 DE-BY-TUM DE-83 |
owner_facet | DE-91 DE-BY-TUM DE-83 |
physical | 139 S. Ill., graph. Darst. |
publishDate | 1970 |
publishDateSearch | 1970 |
publishDateSort | 1970 |
publisher | Internat. Elektronik-Arbeitskreis |
record_format | marc |
spelling | Mikroelektronik-Kongress 4 1970 München Verfasser (DE-588)2027806-8 aut Podiumsdiskussionen in München vom 9. - 11. Nov. 1970 Mikroelektronik-Kongress <4, 1970, München> ; International Electronics Association. Hrsg. von Leo Steipe* Frankfurt/Main Internat. Elektronik-Arbeitskreis 1970 139 S. Ill., graph. Darst. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Beitr. teilw. in dt., teilw. engl., teilw. franz. - Parallelsacht.: Panel discussions Mikroelektronik (DE-588)4039207-7 gnd rswk-swf (DE-588)1071861417 Konferenzschrift 1970 München gnd-content Mikroelektronik (DE-588)4039207-7 s DE-604 Steipe, Leo Sonstige oth International Electronics Association Sonstige (DE-588)2015660-1 oth HEBIS Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=001366074&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
spellingShingle | Podiumsdiskussionen in München vom 9. - 11. Nov. 1970 Mikroelektronik (DE-588)4039207-7 gnd |
subject_GND | (DE-588)4039207-7 (DE-588)1071861417 |
title | Podiumsdiskussionen in München vom 9. - 11. Nov. 1970 |
title_auth | Podiumsdiskussionen in München vom 9. - 11. Nov. 1970 |
title_exact_search | Podiumsdiskussionen in München vom 9. - 11. Nov. 1970 |
title_full | Podiumsdiskussionen in München vom 9. - 11. Nov. 1970 Mikroelektronik-Kongress <4, 1970, München> ; International Electronics Association. Hrsg. von Leo Steipe* |
title_fullStr | Podiumsdiskussionen in München vom 9. - 11. Nov. 1970 Mikroelektronik-Kongress <4, 1970, München> ; International Electronics Association. Hrsg. von Leo Steipe* |
title_full_unstemmed | Podiumsdiskussionen in München vom 9. - 11. Nov. 1970 Mikroelektronik-Kongress <4, 1970, München> ; International Electronics Association. Hrsg. von Leo Steipe* |
title_short | Podiumsdiskussionen |
title_sort | podiumsdiskussionen in munchen vom 9 11 nov 1970 |
title_sub | in München vom 9. - 11. Nov. 1970 |
topic | Mikroelektronik (DE-588)4039207-7 gnd |
topic_facet | Mikroelektronik Konferenzschrift 1970 München |
url | http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=001366074&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |
work_keys_str_mv | AT mikroelektronikkongressmunchen podiumsdiskussioneninmunchenvom911nov1970 AT steipeleo podiumsdiskussioneninmunchenvom911nov1970 AT internationalelectronicsassociation podiumsdiskussioneninmunchenvom911nov1970 |