Dynamische Optimierung im Gerätebau:
Gespeichert in:
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| Format: | Buch |
| Sprache: | Undetermined |
| Veröffentlicht: |
Leipzig
Akad. Verl.-Ges.
1981
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| Ausgabe: | 1. Aufl. |
| Schriftenreihe: | Technisch-physikalische Monographien.
41. |
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| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
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INHALT
S Y N ~ HOLVERZEICHNIS
....................................................... .
PROZESS UND -ARITIIITEII (IRR GERAETEFERTIGUNG ........................ .
INHI~LT DES FERTIGUNGSPROZESSES ................................... .
ELEKTRISCHEGERAETE ............................................. .
MECHANISCHE GERAETE ............................................. .
OPTISCHEGERAETE ............................................... .
HYDRAULISCHE UND PNEUINATISCHE GERAETE ............................
FERTIGUNGSSTRUKTUREII ............................................
FORDERUNGEN AN DAS ERZEUGNIS UIITL SEINE I3EEI1IFLUSSIING DURCH
ENTSCHEI- DUNGEOIM PROZESS ..............................................
.
BEEINFLUSSUNG DES WERTES DURCH ENTSRLIEIDIINGEN IM I ROZESS ..........
BEEIRIFLIISSUNG DES GEBRAIICHSWERTES DIIRCH ENTSCHEIDUNGEN IIN PROZEB .
. FUNKTIONSSICHERHEIT ............................................ .
ARBEITSGESCHWINDIGKEIT .......................................... .
VERMEIDUNG VON FREMDEINFLUESSEII ................................. .
ZUVERLAESSIGKEIT DES GERAETES ...................................... .
MINIATURISIERUNG ............................................... .
KONTROLL- UND PRUEFMOEGTICLIKEITEII ................................. .
AUSTAUSCHBARKEIT .............................................. .
ELEKTRONISCHE GERAETE ........................................... .
NATURWISSENSCHAFTLICHE (.; RIINDLAGEII ............................... .
DIFFUSION ..................................................... .
IONENIMPLAIITATION ............................................. .
SCHICHTHERSTELLUIIG ............................................. .
EPITAXIE ...................................................... .
THERMISCHE OXYDATIOII .......................................... .
BEDAMPFUNG IM HOCHVAKUUM ................................... .
KATHODENZERSTAEUBUNG .......................................... .
CHEMISCHE DAMPFABSCHEIDUNG (CVD) ............................. .
FOTOMASKEN ................................................... .
TECHNISCHE BEDINGUNGEN ........................................ .
MIKROELEKTRONISCHER AUFBAU DES ELEKTRONISCHEN GERAETES ...............
FKS-STRUKT UR .................................................. .
MOEGIICHKEITEN ZIIR INTEGRATIOI IRN FESTKOERPER ....................... .
BEISPIELE INTEGRIERTER SCHALTUNGEN ................................ .
HAUPTEINFLUSSGROESSEN AUF DIE MIKROSTRUKTUR ........................ .
TOPOLOGISCHE GRUNDLAGEN ....................................... .
TRANSISTORAUFWANDSFLAECHEN ...................................... .
WIDERSTANRLSAUFWANDSFLACHEN .................................... .
ANS~HTUSSKONTAKTFLAE~HEN ........................................ .
ANZAHL DER AUSSENVERBINDUNGEN . SCHALTUNGSKORNPLEXITAET .............
FLAECHEN FUER LEITERZUEGE UND GRUNDISOLATION ........................ .
TECHNOLOGISCHES REGIME ......................................... .
ZYKLUS 0 ...................................................... .
DER HALBLEITERWERKSTOFF ......................................... .
VERFAHREN DER WERKSTOFFGEWINNUNP ............................... .
SCHEIBENBEARBEITUNG ........................................... .
IMAGE 2
ZYKLUS I ...................................................... .
DIE BEIDEN HAUPTTECHIIOLOGIEN ................................... .
STRUKTURIERUNG ............................................... .
ZYKLUS I1 ..................................................... .
VEREINZELN ..................................................... .
HERSTELLUNG DER TRAEGERSTREIFEN ................................... .
BONDTECHNIK ................................................... .
UMHUELLEN ..................................................... .
ENDMESSEN .................................................... .
MECLIAIIISCLIE GERAETE ............................................. 10 2
NATURWISSENSCHAFTLICHE GRUNDLAGEN ................................ 102
ELASTO- UND PLASTOMECHANIK ...................................... 102
DYNAMIK ...................................................... 110
TECHNISCHE BEDINGUNGEN ......................................... 112
FUNKTIOIISSICHERLIEIT ............................................. 113
TECHNOLOGISCHES REGINIE .......................................... 120
UMFORMEN ..................................................... 123
TIEFZIEHEN ...................................................... 123
STRANGZIEHEII ................................................... 129
BIEGEUMFORMEN ................................................. 232
DRUCKUMFORMEII ................................................ 135
STAUCHEN .............................................. .,. ...... 138
TRENNEN ...................................................... 139
SRLIIIEIDEN ...................................................... 139
SPNNEII ........................................................ 142
OPTISRLIE C;ERAETR ................................................ 146
NATIIRWISSENSCLIAFTLICHE GESETZMAESSIGKEITEII .........................
146
TECHNISCHE BEDINGUNGEN ......................................... 153
OPTISCHE MEDIEN ................................................ 154
4 DAPTIONEII ..................................................... 185
TECHNOLOGISCHES REGIME .......................................... I57
FORNIENGIESSEII UND SPANNUNGSFREI KUEHLEN ........................... I57
PRESSEN . JYALZEN. BLASEN VON GLAS ................................. 158
SRHLEIFEII UND POLIEREN ........................................... 158
HYDRAIIIISCIIE IIN~L PNEUMATISCHE GERAETE ............................
160
NNTURWISSRNSRLINFTLICHE GRUNDLAGEN ................................ 160
HYDRO- LIND AEROSTATIK ........................................... 160
ILYDRO- LIND AERODYNAMIK ........................................ 16-
TECLIRIISRLIE BEDINGUNGEN ......................................... 164
FTINKTIOIISSIRLIERHEIT ............................................. 164
MATHEMATISCHE BESRTIREIHIING D ~ S SYSTEMS ..........................
170
ZIELSTELLIIIIG .................................................... 170
K A U S A L I T ~ T S ~ R I ~ I Z I ~ ) 171
.............................................. .
FUNKTIONALGLEIRHUNGRN ........................................ 172
EIEMERITARISIERUNG DES SYSTENIS .................................... 173
VERKNUEPFUNG DER ELEMENTARFUIIKTIORIEII ............................. 174
DEFINITION UND AUFSTELLUNG DER FUNKTIONEN DES PHYSIKALISCH-TECHNISCHEN
ODER TERLIIOLOGI~RHEII ............................ 175 ZRISNMMENHANGES
IMAGE 3
6.6 1 . ZEITFUNKTIONEN
.................................................. 176
6.6.1.1. TRENNEN VON SILIZIUMSTAEHEII IN SCHEIBEN
............................ 176
FI.6.1.2. SRHEIBENLAEPPEN
................................................. 176
6.6.1.3. SCHEIBENAETZEN
.................................................. 177
6.6.1.4. BESCHICHTEN
.................................................... 177
TI.6.1.5. BELICHTEN
...................................................... 179
6.6.1.6. JUSTIEREN .....................................................
180
6.6.1.7. AETZEN
.......................................................... 180
6.6.1.8. LACKENTFERNZEIT
................................................. 181
6.6.1.9. SCHEIBENTEST
.................................................... 181
6.6.1.10. RITZEN
......................................................... 181
6.6.1.11. BRECHEN
........................................................ 182
6.6.1.12. ANSCHLUSSGEONETRIC
.............................................. 183
6.6.1.13. SCHEIBENKONTAKTIERUNG
.......................................... 183
6.6.1.14. DRAHTKONTAKTIERUNG
............................................. 184
6.6.1.15. UMHUELLEN ..................................................
18.5
6.6.1.16. EINARBEITUNG
.................................................. 186
6.6.2. FLAECHEN., VOLUMEN- USID FYERKSTOFFBEDARF
........................... 187
6.6.2.1. TRANSISTORAUFWANDSFLAECHEN
....................................... 187
6.6.2.2. WIDERSTANDSAUFWANDSFLAECHEN
..................................... 188
6.6.2.3. SCHALTUNGSKOMPLEXITAET . XUSSENVERBINDUNGEN
........................ 188
6.6.2.4. KONTAKTANSCHLUSSFLAECHEN
......................................... 189
6.6.2.5. AUFWANDSFLAECHEN FUER LEITERZIIGE UND GRUNDISOLATION
................. 190
6.6.2.6. WERKSTOFFBEDARF
................................................ 191
6.6.2.7. FLAECHE FUER HANDARBEITSPLAETZE
..................................... 191
6.6.3. STOCHASTISCHE AUSSCHUSSVERTEILUNG IM FI S-PROZESS
................... 19.3
6.6.3.1. AUSBEUTE EINES PRODUKTIONSKOLLEKTIVS
............................. 103
6.6.3.2. .ZUSHEUT E. UND AUSSCHUSSVERTEILUNG RLER TEILPROZESSE
.................. 19.5
6.6.3.2.1. MASKENHERSTELLUNG
............................................... 193
6.6.3.2.2. SRHEIHENHERSTELLUNG
............................................. 196
6.6.3.2.3. STRUKTURHERSTELLUNG
.............................................. 107
6.6.3.2.4. FE~TKOERERSCHALTKREISMONTA~R 197
.................................... .
6.6.3.2.5. LEITERPLATTENHER~TELLUN~
........................................ 198
6.6.3.2.6. BESTUERKUNG
................................................... 199
6.6.3.2.7. KONTAKTIERUNG
.................................................. 199
6.6.4. KRAFT- UND EN~RGIE~ROHLEMC ......................................
199
6.7. UMBEWERTUNG DER TEILFIINKTIONEII .................................
200
6.8. TECHNISCH-OEKONOMISRHR BEWERTIING ................................
201
6.8.L. TECHNISCH-OEKONOMISRHR GRIINDFUNKTIOII
............................. 201
7 . DYNAMISCHES SYSTEM UND TRANSFORMATION ..........................
20.7
7 F . STUFENSTRUKTIIR DES SYSTEMS
....................................... 20.3
7.2. TRANSFORNIATION UND ITERATION ....................................
20.3
7.3. REKURSION ......................................................
205
7.4. MEHRST~FEN~ROHLESIT ........ :
..................................... 205
1 .. . OPTIMALE ENTSCHEIDUNGSPOLITIK ...................................
208
7.6. FORMULIERUNG ALS VARIATIONSPROBLEM ...............................
209
7.7. FORMULIERUNG ALS DYNAMISCHES MODELL ..............................
211
7.8. LINEARISIERUNG ..................................................
213
8 . PROBLEME DER MODELLIERUNG .......................................
214
8.1. AUFGABE DES MODELLS .............................................
214
IMAGE 4
ZIELSTELLUNG .................................................... 214
AUFBAU DESMODELLS .............................................. 215
VEREINFACHUNGEN ZUR MODELLGESTALTUNG ............................. 218
DIEZIELSTELLUNG ................................................. 218
DIE ERSTE VEREINFACHUNG ......................................... SI9
DIE ZWEITE VEREINFACHUNG ........................................ 219
SYNCHRONISATION .............................................. 220
ENTSCHEIDUNGSVARIABLE UND IHRE BESTIMMUNG ....................... 224
ZIELFUNKTIONEN .................................................. 225
NUMERISCHE PROBLEME ............................................ 227
DER RECHENPROZESS ............................................... 227
NEBENBEDINGUNGEN .............................................. 137
ADDITIVE NEBENHEDIRIGUIIG ........................................ 238
MULTI~LIKATIVE ~ E B 8 I I B E D I N ~ U N G
................................... 238
ADDITIVE UND MULTIPLIKATIVE NEBEIIBEDINGUNGEN ..................... 239
INTEGRALUEBENBEDINGUNG .......................................... 239
SUKZESSIVE ILPPROXIRNATIOII ........................................ 240
DYNAMISCHE OPTIMIERUNG EINES KONIPLEXEN FERTIGUNGSABLAUF~S ........ 2/16
DER FERTIGUNGSPROZESS ELEKTRONISCHER GERAETE AUF DER BASIS BIPOLARER FEST
KOERPERSCHALTKREISE ALS MODELLHISPIRL ...............................
244
DISKUSSION DER ERGEBNISSE DES GEWIIHLTEN BEISPIELS ...................
246
SCHEIBENOPTIMIERUNG ............................................ 246
OPTIMIERUNG DES INTEGRATIOIISGRA LES VON BIPOLAREN BAUSTEINEN ........
2/17 PARAMETER: STRUKTURBREITE ........................................
2/17
PARAMETER: STOERSTEUENKONZEIITRATION IM SI .......................... 248
OPTIMIERUNG DES GERAETEINTEGRATIONSGRADES .......................... 249
PARAMETER: ART DER LOGIKSEHALTUNG ............................... 249
PARAMETER: STRUKTURBREITE ........................................ 251
PRODNKTIONSHOEHE ................................................ 251
EINFLUSS DER LEITERPLATTENGOESSC .................................... 232
11 . METHODEN ZUR PROJEKTIERNNG UND AUSWAHL GEEIGNETER VERFAHREN UND
AUSRUESTUNGEN MIT HILFE DER DYNAMISCHEN PROGRAMMIERUNG ........... 133
11.1. MONTAGEMODELL .................................................
253
11.2. DISKUSSION DER ERGEBNISSE DES FONTAGE~NOCLELLS
...................... 256
LITERATUR
............................................................... 259
NAMEN- UND SACHREGISTER
................................................. 264
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