Oberflächentechnik und Galvanotechnik in der Elektronik: mit 31 Tabellen im Text sowie 28 Tabellen in einem gesonderten Tabellen-Anhang
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| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Saulgau/Württ.
Leuze
1971
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| adam_text | Inhaltsverzeichnis
1 Einleitung 19
2 Integration und Miniaturisierung von Bauelementen und
Schaltungen 23
3 Gedruckte Schaltungen in Leiterplattentechnik 27
3 1 Materialien und Herstellungsverfahren 27
311 Basismaterialien und Metallauflagen 27
312 Herstellungsverfahren 28
3121 Herstellung von Ausgangsvorlagen für Schaltungen 29
3122 Metallische Strukturierungsverfahren 32
3123 Kontrollmessungen 46
3124 Fertigungsprobleme 47
3 2 Arten von gedruckten Schaltungen 51
3 3 Anwendungsbeispiele in der Elektronik 52
3 4 Technische Weiterentwicklungen 57
4 Dickfilmschaltungen in Siebdrucktechnik 59
4 1 Schaltungsausführungen 60
4 2 Eigenschaften von Siebdruckbausteinen 61
4 3 Siebdruckpasten und Substrate 62
431 Leiterdruckpasten 62
432 Widerstandsdruckpasten 62
433 Isolations- und Kreuzungsdruckpasten 64
434 Dielektrische Pasten 65
435 Halbleiterdruckpasten 65
436 Ferritpasten 65
437 Spezielle Druckpasten 66
438 Substrate 66
4 4 Herstellungsprozeß 66
441 Herstellung von Siebdruckmasken 67
442 Druckvorgang 70
443 Brennprozeß 71
4 5 Prüfung von Dickfilmschaltungen 75
5 Dünnfilmschaltungen 79
5 1 Herstellungsverfahren 79
5 2 Dünnschicht-Widerstände 86
5 3 Dünnfilm-Leiterbahnen 88
5 4 Dünnfilm-Kondensatoren 89
5 5 Dünnfilm-Induktivitäten 91
6 Halbleiterbauelemente und Festkörperschaltkreise 92
6 1 Allgemeiner Überblick 92
12 Inhaltsverzeichnis
6 2 Fertigungsablauf für ein Siliziumplanarbauelement 94
6 3 Herstellung von Deckschichten 96
631 Thermische Oxydation 99
632 Abscheidung aus der Gasphase durch chemische Reaktion 101
6321 Siliziumdioxid SiC 2 102
b322 Siliziumnitrid SisN* 102
6323 Sonstige Schichten 103
6 4 Herstellung von Kontakten 104
641 Drahtkontaktierung und Flächenkontaktierung 104
6411 „Reflow-Soldering“ und „Die-Bonding“ 105
6412 Thermokompression 105
6413 Ultraschallschweißen 106
642 SLT-Ball-Technik 108
643 Beam-Lead-Technik 110
7 Hybride Schaltungen 113
8Mikrowe 11 en1eitungssysteme 117
8 1 Hohlleiterfertigung mittels Galvanoformung 118
811 Kerntypen 123
812 Vorbereitung zur Galvanisierung 125
813 Winkelkorrektur 127
814 Galvanische Abscheidung 128
815 Kernentfernung 131
816 Abschlußbehandlung der Galvanos 132
817 Technische Probleme 132
8 2 Streifenleiterschaltungen 137
821 Allgemeines und Anwendungen 137
822 Aufbau- und Herstellungsverfahren 138
823 Substratmaterialien 141
824 Probleme bei der Substratmetallisierung, beim Ätzen und beim Kon-
taktieren 142
8 3 Antennen 143
9 Schallplattenfertigung mittels Galvanoformung 145
9 1 Allgemeiner Fertigungsablauf 145
9 2 Reduktive Sprühversilberung 149
9 3 Vorvernickelung und Vorverkupferung 153
9 4 Nachverkupferung 153
9 5 Massivvernickelung 154
9 6 Herstellung der „Mutter“-platten 157
9 7 Preßmatrizen 157
9 8 Neuentwicklungen (Bildplatte) 158
10 Metallmasken und Mikrostrukturen 162
10 1 Fotomasken und Lacktechnik 162
10 2 Gütekriterien für Metallstrukturen 164
10 3 Elektroplattierverfahren 165
10 4 Ätzplattierverfahren 167
Inhaltsverzeichnis
13
10 5 Chemische Ätzverfahren 169
10 6 Elektrochemisches Ätzen 173
10 7 Beispiele für Mikrostrukturen 175
11 Magnetische Legierungen für elektronische Speicher 180
11 1 Allgemeines 180
11 2 Art und Funktion von Magnetspeichern 181
11 3 Hartmagnetische Materialien 186
11 3 1 Magnettrommelspeicher 186
11 3 2 Magnetscheiben-, Magnetplatten- und Magnetkartenspeicher 188
11 3 3 Magnetbandspeicher 190
11 4 Weichmagnetische Materialien 197
11 4 1 Dickschicht- oder Drahtspeicher 197
11 411 Drahtplattierung 201
11 412 Matrixanordnungen 209
11 413 Twistor-Speicher 214
11 4 2 Dünnschichtspeicher 215
11 421 Binäre Permalloy-Speicherschichten 215
11 422 Ternäre und quaternäre Permalloy-Speicherschichten 228
11 423 Probleme bei der Herstellung von dünnen Speicherschichten 230
11 424 Speicheraufbau 231
11 4 3 Spezielle Speichertypen 233
12 Supraleitende Systeme 238
12 1 Applikationen 238
12 2 Schichtkombinationen 239
12 3 Supraleitende Kabel 239
12 4 Supraleitende Drähte, Bänder und Folien 241
12 5 Supraleitende Speicherzellen 243
12 6 Schalt- und Steuerelemente 244
12 7 Ausblick und Entwicklungstendenzen 246
13 Oberflächenbehandlung von Substratmaterialien 247
13 1 Metalle und Legierungen 248
13 1 1 Replikations-Substrate 248
13 1 2 Substrate nach dem Aufbauverfahren 252
13 1 3 Abscheidungsgeglättete Substrate 253
13 1 4 Substrate mittels Abscheidungspolitur 255
13 1 5 Mechanisch geglättete Substrate 256
13 2 Halbleiter 257
13 2 1 Läppprozeß 257
13 2 2 Mechanisches Polieren 259
13 221 Handpolitur 259
13 222 Automatische Politur 260
13 223 Handsimulierte Maschinenpolitur 261
13 224 Vibrationspolitur 262
13 2 3 Chemisches Ätzen 262
13 231 Klassifizierung von Ätzungen 263
13 232 Zusammensetzung der Ätzlösungen 264
13 233 Ätzverfahren 265
14
Inhaltsverzeichnis
13 2 4 Elektrochemisches Ätzen 267
13 2 5 Entwicklungstendenzen 269
13 3 Nichtleiter 270
13 3 1 Kunststoffe 270
13 32^ Keramik und Glas 273
14 Kontaktprobleme 275
14 1 Zuverlässige Kontakte und Kontaktfehler 275
14 2 Metallische Kontaktmaterialien 280
14 2 1 Reine Metalle 281
14 2 2 Legierungen 289
14 2 3 Verbundstoffe 290
14 3 Reinigungsverfahren für Kontakte 292
14 4 Kontaktsysteme 292
14 4 1 System Metall/Metall 292
14 4 2 System Halbleiter/Metall 293
14 5 Kontaktausführungen 298
14 5 1 Spezialkontakte in fester Ausführung 298
14 5 2 Bewegliche Kontakte 298
14 521 Abhebekontakte 299
14 522 Gleitkontakte 303
14 523 Steckkontakte 303
14 524 Schraub- und Klemmkontakte 305
14 6 Entwicklungstendenzen 305
15 Ga1vanische Prozesse bei der Akkumu1atorenherste 11 ung 306
15 1 Elektrodengerüste 306
15 2 Imprägnierverfahren 307
15 3 Formierprozesse 308
15 4 Gehäuseteile 310
15 5 Spezialelektroden 311
15 5 1 Cadmium-Dünnschichtelektroden 312
15 5 2 Nickel-Dünnschichtelektroden 314
15 5 3 Dünnschichtige Silberelektroden 315
15 5 4 Blei-Folienelektroden 317
15 5 5 Brennstoffzellen-Elektroden 318
16 Bauelemente auf elektrochemischer Grundlage 319
16 1 Coulometer 319
16 1 1 Elektrolytischer Zähler mit optischer Anzeige 321
16 111 Zähler mit Quecksilber-Elektroden (Merchron®) 321
16 112 Zähler mit Kupfer-Elektroden 322
16 1 2 Elektrolytische Zähler mit elektrischer Anzeige 323
16 1 3 Elektrolytischer Zähler mit Wasserstoff als Meßsubstanz 324
16 2 Zeitschaltzellen 325
16 2 1 Elektrolytisdier Zeitschalter mit mechanischem Kontakt 325
16 2 2 Elektrolytischer Zeitschalter mit automatischer Regenerierung 326
16 2 3 Elektrolytische Zeitschaltzellen mit Potentialsprung 327
16 3 Elektrolytische Informationsspeicher 330
16 3 1 Elektrolytische Speicher mit 2 Elektroden 331
Inhaltsverzeichnis 15
16 311 Speicherzellen mit Kathodenwachstum 331
16 312 Speicherzelle mit Sperrschicht 334
16 3 2 Elektrolytische Speicher mit 3 Elektroden 336
16 321 Speicher mit Gasabscheidung 336
16 322 Memistor 337
16 323 Metistron 339
16 324 Vaeler 340
16 4 Elektrolytische Bauelemente mit Redox-Reaktionen 341
16 4 1 Elektrolytischer Analog-Transistor 341
16 4 2 Solion 343
16 4 3 Schwingungstransduktor 346
16 5 Elektrolytische Leitfähigkeitszellen 347
16 5 1 Leitfähigkeitsmeßzellen 347
16 5 2 Gas-Feuchtigungsmeßzellen 348
16 521 Zelle mit Phosphorpentoxid 348
16 522 Zelle mit Lithiumchlorid 349
16 5 3 Elektrolytischer Lotgeber 349
16 6 Elektrolytische Bauelemente mit Sperrschicht-Elektroden 351
16 6 1 Elektrolytischer Gleichrichter (Ventilzelle) 351
16 6 2 Elektrolytisches Relais 352
16 6 3 Elektrolytkondensator 353
16 7 Gastro-Intestinal-Sender 354
16 8 Elektrolytisches Respirometer 356
16 9 Stabilisationszelle 357
16 10 Galvanische Zellen 358
16 10 1 Trockenbatterie 358
16 10 2 Aktivierbare Zelle 360
16 10 2 1 Thermisch aktivierbare Zellen 360
16 10 2 2 Gasaktivierbare Zellen 361
16 10 2 3 Flüssigkeitsaktivierbare Zellen 362
16 10 3 Aufgedampfte Zellen 364
16 10 4 Akkumulatoren 365
16 10 5 Brennstoffzellen 366
16 10 6 Thermogalvanische Zellen 368
17 Ausblick und Entwicklungstendenzen 369
18 Tabe 11 enanhang 371
19 Literaturverzeichnis 429
20 Autorenverzeichnis 445
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