Strukturelles Kleben und Leimen im Holzleimbau: Vortragsreihe des 9. Internationalen Klebtechnik-Seminars am Lehrinstitut der Holzwirtschaft und Kunststofftechnik e.V. [historische Entwicklung, neue Verleimtechniken, Klebstoffe und Leime, Holzauswahl, Oberflächenvorbehandlungen, Holzfeuchte, zukünftige Aspekte]
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:German
Veröffentlicht: München Hinterwaldner 1988
Schriftenreihe:Sonderdokumentationsreihe 9
Schlagworte:
Online-Zugang:Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:IV, 180 S. Ill.
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THWS Würzburg Magazin

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Signatur: 1911 1999:1127
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