Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen: Technik oberflächenmontierter Bauelemente (SMD) ; Entwerfen, Fertigen, Bestücken, Löten von Leiterplatten mit oberflächenmontierten elektrischen und elektronischen Bauelementen
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| 1. Verfasser: | |
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| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Würzburg
Vogel
1988
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| Ausgabe: | 1. Aufl. |
| Schriftenreihe: | Vogel-Fachbuch Elektronik Schaltungstechnik
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| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | 149 S. Ill. |
| ISBN: | 3802301854 |
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| adam_text | PROF. DIPL.-ING. RUDOLF SAUTTER LEITERPLATTEN MIT OBERFLAECHENMONTIERTEN
BAUELEMENTEN TECHNIK OBERFLAECHENMONTIERTER BAUELEMENTE (SMD) ENTWERFEN,
FERTIGEN, BESTUECKEN, LOETEN VON LEITERPLATTEN MIT OBERFLAECHENMONTIERTEN
ELEKTRISCHEN UND ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN VOGEL BUCHVERLAG WUERZBURG
INHALTSVERZEICHNIS 1 *EINFUEHRUNG 11 _J- ^1.1 /ENTWICKLUNG UND STAND
ELEKTRONISCHER SCHALTUNGSTECHNOLOGIEN 11 V *L-2Y VORTEILE DER TECHNIK
OBERFLAECHENMONTIERTER BAUELEMENTE 14 UEBERSICHT UEBER DIE BAUFORMEN DER
LEITERPLATTEN 17 3 BASISMATERIALIEN 21 3.1 UEBERSICHT 21 3.2
ENTSCHEIDUNGSKRITERIEN FUER DIE SUBSTRAT-AUSWAHL 21 3.3
SUBSTRAT-WERKSTOFFE 22 3.3.1 KERAMISCHE WERKSTOFFE 22 3.3.2 ORGANISCHE
WERKSTOFFE MIT ORGANISCHER ODER ANORGANISCHER VERSTAERKUNG 23 3.3.3
KUPFERKASCHIERUNG FUER LEITERPLATTEN-BASISMATERIAL 24 3.3.4 ANORGANISCHE
NICHTKERAMISCHE WERKSTOFFE 25 3.4 ELEKTRISCHE KENNGROESSEN DES
BASISMATERIALS 26 3.5 THERMISCHE EIGENSCHAFTEN DES SUBSTRATWERKSTOFFS 27
3.6 LIEFERFORMATE 27 3.7 BASISMATERIAL FUER FLEXIBLE SCHALTUNGEN 28 4
MECHANISCHE BEARBEITUNG UND REINIGUNG DES BASISMATERIALS 29 4.1
MECHANISCHE BEARBEITUNG KERAMISCHER WERKSTOFFE 29 4.2 MECHANISCHE
BEARBEITUNG ORGANISCHER WERKSTOFFE MIT ORGANISCHER ODER ANORGANISCHER
VERSTAERKUNG 30 5 OBERFLAECHENMONTIERTE BAUELEMENTE 33 (J^IYEINFUEHRUNG 33
5.2 PASSIVE BAUELEMENTE 33 5.2.1 WIDERSTAENDE 33 5.2.2 SMD-KONDENSATOREN
39 5.2.3 SMD-INDUKTIVITAETEN 44 5.3 AKTIVE OBERFLAECHENMONTIERBARE
ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE 44 5.3.1 GEKAPSELTE AKTIVE
OBERFLAECHENMONTIERBARE BAUELEMENTE 44 5.3.1.1 GEHAEUSEFORMEN FUER DIODEN
UND TRANSISTOREN 44 5.3.1.2 GEHAEUSEFORMEN FUER ICS (INTEGRATED CIRCUITS =
INTEGRIERTE SCHALTKREISE) 47 5.3.2 SONSTIGE BAUFORMEN 50 5.3.2.1
UNGEKAPSELTE HALBLEITERCHIPS (NAKED CHIPS) 50 5.3.2.2 TAPE AUTOMATED
BONDING (TAB) 53 5.4 LIEFERFORMEN FUER SMD-BAUELEMENTE 53 5.5 SONSTIGE
SMD-BAUELEMENTE 57 ENTWURF DES LEITERBILDES VON SMD-FLACHBAUGRUPPEN 59
6.1 LAYOUT DES LEITERBILDES 59 6.2 METHODEN DER LAYOUT-ERSTELLUNG 61
6.2.1 ZEICHENTECHNIK 61 6.2.2 KLEBETECHNIK 61 6.2.3 ANREIBETECHNIK 61
6.2.4 SCHNEIDETECHNIK 61 6.3 LEITERBILD-ERSTELLUNG FUER ZWEISEITIG
BESCHICHTETE LEITERPLATTEN 63 6.3.1 ZWEIBLATTECHNIK 63 6.3.2
ZWEIFARBENTECHNIK (ROT-BLAU-METHODE) 63 6.4 CAD-LEITERBILD-LAYOUT 63 6.5
TECHNOLOGISCHE RICHTLINIEN ZUR GESTALTUNG (LAYOUT) OBERFLAECHENMONTIERTER
ELEKTRONISCHER SCHALTUNGEN 66 6.5.1 ANORDNUNG DER SMDS AUF DER
LEITERPLATTE 66 6.5.2 LEITERBAHNEN 68 6.5.3 ABMESSUNGEN DER
ANSCHLUSSFLAECHEN FUER SMDS 69 6.5.4 GEGENSEITIGER ABSTAND DER SMDS 73 6.6
HERSTELLUNG DES LEITERBILD-DIAS 73 6.6.1 HERSTELLUNG DES LEITERBILD-DIAS
MIT FOTOGRAFISCHEN METHODEN 73 6.6.2 HERSTELLUNG DES LEITERBILD-DIAS
DURCH LICHT- UND LASERZEICHENTECHNIK 74 AUFBAU DES LEITERBILDES 77 7.1
EINFUEHRUNG 77 7.2 AUFBAU DES LEITERBILDES IM SIEBDRUCKVERFAHREN 77 7.2.1
SIEBDRUCKVERFAHREN 77 7.2.2 EINZELKOMPONENTEN DES SIEBDRUCKS 78 7.2.2.1
SIEBDRUCKGEWEBE 78 7.2.2.2 HERSTELLEN DER DRUCKFORM 79 7.2.2.3
DRUCKVORGANG 81 7.2.2.4 SIEBDRUCKFARBEN UND -PASTEN 82 7.3 AUFBAU DES
LEITERBILDES IN FOTOTECHNIK 82 HERSTELLUNG DES LEITERBILDES 85 8.1
SUBTRAKTIV-FERTIGUNG MIT GALVANO-AETZRESIST 85 8.1.1 ALLGEMEINES 85 8.1.2
AUFBRINGEN DES AETZRESISTS 86 8.1.3 AETZEN 86 8.1.4 AETZMASCHINEN 87 8.1.5
UNTERAETZEN DER LEITERZUEGE 88 8.2 KOMBINIERTE SUBTRAKTIV-ADDITIV-TECHNIK
(DURCHVERKUPFERN) 88 8.2.1 ALLGEMEINES 88 8.2.2 TENTING-TECHNIK 91 8.2.3
METALLRESIST-TECHNIK UND METALLRESIST-STRIPTECHNIK 91 8.2.4
BLACK-RESIST-TECHNIK 92 8.3 ADDITIV-VERFAHREN 92 8.3.1 ALLGEMEINES 92
8.3.2 ARBEITSABLAUF BEI DER VOLLADDITIV-TECHNIK 93 8 9 VEREDELN DER
KUPFEROBERFLAECHE 9 5 9.1 ALLGEMEINES 95 9.2 DIE ELEKTROLYTISCHE
METALLABSCHEIDUNG 95 9.3 SCHMELZBESCHICHTUNG 98 10 SONSTIGE BAUFORMEN
VON LEITERPLATTEN 99 10.1 MULTILAYER-LEITERPLATTEN 99 10.1.1 ALLGEMEINES
99 10.1.2 AUSGANGSMATERIALIEN FUER MULTILAYER 99 10.1.3
MULTILAYER-FERTIGUNG 100 11 TECHNOLOGIE DER SMD-BESTUECKUNG 103 1.1
ALLGEMEINES 103 11.2 VORFIXIERUNG BEIM BESTUECKEN BEI NACHFOLGENDER
REFLOW-LOETTECHNIK (AUFSCHMELZTECHNIK) 104 11.3 SMD-BESTUECKUNG BEI
NACHFOLGENDER SCHWALL-LOETTECHNIK 105 11.4 BESTUECKUNGSMETHODEN FUER
SMD-BAUELEMENTE 108 11.4.1 HANDBESTUECKUNG 108 11.4.2 HALBAUTOMATISCHE
SMD-BESTUECKUNG 110 11.4.3 ELEKTROSTATISCHE SICHERHEIT BEI DER BESTUECKUNG
ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE 112 11.4.4 VOLLAUTOMATISCHE SMD-BESTUECKUNG
113 11.4.4.1 AUTOMATISCHE PICK-AND-PLACE-BESTUECKUNG 115 11.4.4.2
SIMULTANBESTUECKUNG 117 ( 1 MASCHINELLES LOETEN VON LEITERPLATTEN 119 X
^ 12.1 ALLGEMEINES 119 12.2 REFLOW-LOETEN 120 12.2.1 LOTAUFBRINGUNG 120
12.2.2 REFLOW-LOETVERFAHREN 120 12.2.2.1 ERWAERMEN DER ANSCHLUSSFLAECHE VON
DER SUBSTRATSEITE HER: HEIZPLATTEN-REFLOW-LOETEN 120 12.2.2.2 ERWAERMEN
DER ANSCHLUSSFLAECHE VON DER BAUELEMENTESEITE HER: INFRAROT-REFLOW-LOETEN
121 12.2.2.3 LASER-REFLOW-LOETEN 124 12.2.2.4 ERWAERMEN DER ANSCHLUSSFLAECHE
VON ALLEN SEITEN: DAMPFPHASEN-REFLOW-LOETEN 124 12.3 BADLOETVERFAHREN. 126
12.3.1 ALLGEMEINES 126 12.3.2 FLUSSMITTEL FUER GEDRUCKTE SCHALTUNGEN 127
12.3.3 SCHWALL-LOETEN VON SMDS 128 13 TESTEN SMD-BESTUECKTER LEITERPLATTEN
131 13.1 ALLGEMEINES 131 13.2 PRUEFEN GEAETZTER LEITERPLATTEN VOR DEM
BESTUECKEN 132 13.3 PRUEFEN DES KLEBER- BZW. LOTPASTEN-AUFTRAGS 134 13.4
PRUEFEN DER BAUELEMENTE VOR DER BESTUECKUNG 134 13.5 PRUEFEN DER LOETSTELLEN
135 13.6 ELEKTRISCHE PRUEFUNG BESTUECKTER UND GELOETETER LEITERPLATTEN 136
9 14 ENGLISCHSPRACHIGE ABKUERZUNGEN IN DER ELEKTRONIK UND
ELEKTRONIK-FERTIGUNG UND IHRE DEUTSCHE UEBERSETZUNG BZW. ERLAEUTERUNG 139
15 LITERATURVERZEICHNIS 141 16 STICHWORTVERZEICHNIS 143 10
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| spellingShingle | Sautter, Rudolf Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen Technik oberflächenmontierter Bauelemente (SMD) ; Entwerfen, Fertigen, Bestücken, Löten von Leiterplatten mit oberflächenmontierten elektrischen und elektronischen Bauelementen Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd Oberflächenmontage (DE-588)4248071-1 gnd Elektrisches Bauelement (DE-588)4070746-5 gnd Oberflächenmontiertes Bauelement (DE-588)4132685-4 gnd Elektronisches Bauelement (DE-588)4014360-0 gnd |
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THWS Schweinfurt Magazin
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