Verfügbarkeit: Dickfilmtechnik

Dickfilmtechnik: eine umfassende Einführung in die Praxis der Dickfilmtechnologie

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Pitt, Keith E. G. (VerfasserIn)
Format:	Buch
Sprache:	German
Veröffentlicht:	München Franzis' 1983
Schriftenreihe:	Das kleine Praktikum
Schlagworte:	Dickschichttechnik Einführung
Online-Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:	166 S. zahlr. Ill., graph. Darst.
ISBN:	3772371213

Internformat

MARC


LEADER	00000nam a2200000 c 4500
001	BV000074351
003	DE-604
005	20200730
007	t
008	870612s1983 ad\|\| \|\|\|\| 00\|\|\| ger d
016	7		\|a 830178252 \|2 DE-101
020			\|a 3772371213 \|c kart. : DM 24.80 \|9 3-7723-7121-3
035			\|a (OCoLC)74569704
035			\|a (DE-599)BVBBV000074351
040			\|a DE-604 \|b ger \|e rakddb
041	0		\|a ger
049			\|a DE-12 \|a DE-91 \|a DE-859 \|a DE-210
084			\|a ZN 4140 \|0 (DE-625)157358: \|2 rvk
084			\|a 37 \|2 sdnb
084			\|a ELT 277f \|2 stub
100	1		\|a Pitt, Keith E. G. \|e Verfasser \|4 aut
240	1	0	\|a An introduction to thick film component technology <dt.>
245	1	0	\|a Dickfilmtechnik \|b eine umfassende Einführung in die Praxis der Dickfilmtechnologie \|c Keith E. G. Pitt. [Übertr. aus dem Engl.: Jürgen Park]
264		1	\|a München \|b Franzis' \|c 1983
300			\|a 166 S. \|b zahlr. Ill., graph. Darst.
336			\|b txt \|2 rdacontent
337			\|b n \|2 rdamedia
338			\|b nc \|2 rdacarrier
490	0		\|a Das kleine Praktikum
650	0	7	\|a Dickschichttechnik \|0 (DE-588)4012133-1 \|2 gnd \|9 rswk-swf
655		7	\|0 (DE-588)4151278-9 \|a Einführung \|2 gnd-content
689	0	0	\|a Dickschichttechnik \|0 (DE-588)4012133-1 \|D s
689	0		\|5 DE-604
700	1		\|a Park, Jürgen \|e Sonstige \|4 oth
856	4	2	\|m DNB Datenaustausch \|q application/pdf \|u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=000033171&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA \|3 Inhaltsverzeichnis
999			\|a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-000033171

Datensatz im Suchindex

_version_	1804114529038106624
adam_text	INHALT EINFUEHRUNG ................................................................................... 11 1 DICKSCHICHT-MIKROSCHALTUNGEN UND IHRE ANWENDUNG . 13 1.1 EINFUEHRUNG ................................................................................... 13 1.2 DIE DICKSCHICHT-TECHNOLOGIE ..................................................... 14 1.3 HYBRID-SCHALTUNGEN .................................................................... 20 1.4 VERPACKUNG ................................................................................... 22 1.5 ANWENDUNGEN ............................................................................. 22 1.6 FOLGERUNGEN ................................................................................... 23 1.7 ANMERKUNGEN ................................................................................ 24 2 DIE TECHNOLOGIE DER DICKSCHICHT-GLASUREN ................... 25 2.1 DICKSCHICHT-GLASUREN ................................................................. 25 2.2 DICKSCHICHT-DRUCK ....................................................................... 28 2.3 DICKSCHICHT-DRUCKSIEBE .............................................................. 30 2.3.1 HERSTELLUNG DES DRUCKSIEBES ......................................................... 30 2.3.2 INDIREKTE DRUCKSIEBE .................................................................... 32 2.3.3 DAS DIREKTE VERFAHREN ................................................................. 34 2.3.4 DAS DIREKT/INDIREKTE VERFAHREN .................................................. 35 2.3.5 VERGLEICH DER TECHNIKEN .............................................................. 37 2.3.6 GRENZEN DER SIEBDRUCK-TECHNIK ................................................ 37 2.3.7 GEAETZTE METALLMASKEN ................................................................. 38 2.4 DIE DICKSCHICHT-HERSTELLUNG ........................................................ 40 2.5 DER ABGLEICH VON DICKSCHICHT-WIDERSTANDEN ........................... 43 2.5.1 DER SANDSTRAHL-ABGLEICH .............................................................. 44 2.5.2 DER LASER-ABGLEICH ....................................................................... 46 2.6 DICKSCHICHT-DRUCKVORLAGEN ........................................................ 46 3 DICKSCHICHT-KOMPONENTEN .............................................. 48 3.1 SUBSTRATE ...................................................................................... 48 3.2 DICKSCHICHT-LEITERMATERIALIEN ...................................................... 51 3.2.1 SILBER-PALLADIUM-LEITER ............................................................... 52 3.2.2 SILBER-LEITER ................................................................................... 53 3.2.3 PALLADIUM/GOLD-LEITER ................................................................. 53 7 3.2.4 PLATIN/GOLD-LEITER ....................................................................... 54 3.2.5 GOLD-LEITER ................................................................................... 54 3.2.6 PLATIN/SILBER-LEITER ....................................................................... 54 3.2?7 REAKTIV HAFTENDE LEITER .............................................................. 55 3.2.8 VERGLEICH DER EDELMETALL-LEITER .................................................. 57 3.2.9 LEITER AUS UNEDLEN METALLEN ........................................................ 57 3.3 DICKSCHICHT-DIELEKTRIKA .............................................................. 58 3.3.1 DICKSCHICHT-LEITUNGSKREUZUNGEN ............................................... 59 3.3.2 DICKSCHICHT-KONDENSATOREN ........................................................ 60 3.4 DICKSCHICHT-WIDERSTAENDE ........................................................... 64 3.5 MEHRSCHICHT-SYSTEME ................................................................. 69 3.6 VERTEILTE BAUELEMENTE ................................................................. 71 3.7 DICKSCHICHT-INDUKTIVITAETEN ........................................................ 72 4 DIE HERSTELLUNG VON DICKSCHICHT-WIDERSTAENDEN ........... 73 4.1 EINFUEHRUNG ................................................................................... 73 4.2 HINTERGRUND ................................................................................... 74 4.3 DER EINFLUSS DER PASTE ................................................................. 75 4.4 DER EINFLUSS DES DRUCKES .............................................................. 77 4.5 DER EINFLUSS DES BRENNZYKLUS ..................................................... 79 4.6 DER EINFLUSS DES ENTWURFS ........................................................... 97 4.7 DER EINFLUSS DES ABGLEICHS ........................................................... 99 4.8 DER EINFLUSS DER PRODUKTIONSSTUFEN NACH DEM ABGLEICH .... 100 4.9 KUMULATIVE EINFLUESSE AUF DIE TOLERANZ EINES WIDERSTANDES . . 100 4.10 DIE AUSWIRKUNGEN VON HOCHSPANNUNG UND HOCHFREQUENZ . . 102 4.11 PRODUKTIONSBEDINGUNGEN ..............................................................104 4.12 DIE ANWENDUNG VON COMPUTERN BEIM ENTWURF VON DICKSCHICHT-SCHALTUNGEN .............................................................. 105 5 AUFMONTIERTE BAUELEMENTE ................................................. 108 5.1 PASSIVE KOMPONENTEN .................................................................... 108 5.1.1 KONDENSATOREN ................................................................................ 109 5.1.2 INDUKTIVITAETEN ................................................................................112 5.1.3 WIDERSTAENDE ...................................................................................... 113 5.2 AKTIVE BAUELEMENTE ...................................................................... 113 5.2.1 BAUELEMENTE IN STANDARDGEHAEUSEN ............................................... 114 5.2.2 MIKROMINIATUR-KOMPONENTEN ........................................................ 115 5.2.3 CHIP-AND-WIRE - HALBLEITERCHIPS .................................................. 118 5.2.4 ANDERE CHIP-SYSTEME .................................................................... 121 5.3 AUSWAHL AN HALBLEITERN AUF CHIPS ODER M GEHAEUSEN ...............122 8 6 UMRISS DES DICKSCHICHT-ENTWURFS ...................................... 125 6.1 ENTWURFSREGELN ................................................................................ 127 6.1.1 LEITERBAHNEN ...................................................................................127 6.1.2 LEITUNGSKREUZUNGEN .......................................................................128 6.1.3 WIDERSTANDE ......................................................................................129 6.2 ZUSAMMENFASSUNG DER ENTWURFSSTADIEN ...................................... 132 7 VERPACKUNG UND THERMISCHE HANDHABUNG ...................... 133 7.1 WARMEABLEITUNGSWEGE .................................................................... 134 7.2 VERPACKUNG VON HYBRID-SCHALTUNGEN ......................................... 140 7.2.1 KOSTEN ................................................................................... . . . 140 7.2.2 ABMESSUNGEN UND KOMPATIBILITAET ............................................... 140 7.2.3 LEISTUNG ............................................................................................ 140 7.2.4 ZUVERLAESSIGKEIT ................................................................................ 141 7.3 HERMETISCH DICHTE GEHAEUSE ...........................................................142 7.4 PLASTIK-GEHAEUSE ................................................................................144 7.5 BESCHRAENKUNG DER UMGEBUNGSVERHALTNISSE .................................... 145 8 ZUVERLAESSIGKEIT UND AUSFALLANALYSE ................................... 147 8.1 DEFINITION EINES AUSFALLS .................................................................147 8.2 DIE VERLAESSLICHKEIT DER BAUTEILE ..................................................... 147 8.3 AUSFALLPHYSIK ...................................................................................149 8.3.1 AUSFALLRATE UND TEMPERATUR ...........................................................149 8.3.2 AUSFALLRATE UND ZEIT .......................................................................150 8.3.3 EINBRENNEN ........................................................................... . . . 151 8.3.4 PRUEFUNG VON DICKSCHICHT-BAUTEILEN ............................................... 152 8.4 AUSFALLMECHANISMEN ...................................................................... 153 8.5 AUSFALLMECHANISMEN IN HYBRID-SCHALTUNGEN ..............................155 8.5.1 FEHLERHAFTE HERSTELLUNGS-VERFAHREN ............................................ 155 8.5.2 FEHLERHAFTE SYSTEME ....................................................................... 157 8.5.3 FEHLERHAFTER GEBRAUCH .................................................................... 158 8.6 TECHNIKEN ZUR UEBERPRUEFUNG UND AUSFALLANALYSE BEI HYBRID-SCHALTUNGEN .......................................................................160 8.6.1 OPTISCHE METHODEN .......................................................................160 8.6.2 INFRAROT-THERMOGRAFISCHE METHODEN ............................................ 161 8.6.3 INFRAROT-BILDWANDLER-MIKROSKOPE . ............................................... 162 8.6.4 RASTER-ELEKTRONENMIKROSKOPE ..................................................... 162 8.6.5 ROENTGENANALYSE ................................................................................163 8.7 SCHLUSSFOLGERUNGEN .......................................................................... 163 9 DICKSCHICHT-SCHALTUNGEN UND IHR PLATZ IN DER ELEKTRONIK .............................................................................. 164 9
any_adam_object	1
author	Pitt, Keith E. G.
author_facet	Pitt, Keith E. G.
author_role	aut
author_sort	Pitt, Keith E. G.
author_variant	k e g p keg kegp
building	Verbundindex
bvnumber	BV000074351
classification_rvk	ZN 4140
classification_tum	ELT 277f
ctrlnum	(OCoLC)74569704 (DE-599)BVBBV000074351
discipline	Elektrotechnik Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik
format	Book
fullrecord	<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>01593nam a2200397 c 4500</leader><controlfield tag="001">BV000074351</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20200730 </controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">870612s1983 ad\|\| \|\|\|\| 00\|\|\| ger d</controlfield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">830178252</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3772371213</subfield><subfield code="c">kart. : DM 24.80</subfield><subfield code="9">3-7723-7121-3</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)74569704</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BVBBV000074351</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rakddb</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-12</subfield><subfield code="a">DE-91</subfield><subfield code="a">DE-859</subfield><subfield code="a">DE-210</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4140</subfield><subfield code="0">(DE-625)157358:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">37</subfield><subfield code="2">sdnb</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ELT 277f</subfield><subfield code="2">stub</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Pitt, Keith E. G.</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="240" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">An introduction to thick film component technology <dt.></subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Dickfilmtechnik</subfield><subfield code="b">eine umfassende Einführung in die Praxis der Dickfilmtechnologie</subfield><subfield code="c">Keith E. G. Pitt. [Übertr. aus dem Engl.: Jürgen Park]</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">München</subfield><subfield code="b">Franzis'</subfield><subfield code="c">1983</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">166 S.</subfield><subfield code="b">zahlr. Ill., graph. Darst.</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="490" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">Das kleine Praktikum</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Dickschichttechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4012133-1</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)4151278-9</subfield><subfield code="a">Einführung</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Dickschichttechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4012133-1</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="700" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Park, Jürgen</subfield><subfield code="e">Sonstige</subfield><subfield code="4">oth</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=000033171&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-000033171</subfield></datafield></record></collection>
genre	(DE-588)4151278-9 Einführung gnd-content
genre_facet	Einführung
id	DE-604.BV000074351
illustrated	Illustrated
indexdate	2024-07-09T15:08:10Z
institution	BVB
isbn	3772371213
language	German
oai_aleph_id	oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-000033171
oclc_num	74569704
open_access_boolean
owner	DE-12 DE-91 DE-BY-TUM DE-859 DE-210
owner_facet	DE-12 DE-91 DE-BY-TUM DE-859 DE-210
physical	166 S. zahlr. Ill., graph. Darst.
publishDate	1983
publishDateSearch	1983
publishDateSort	1983
publisher	Franzis'
record_format	marc
series2	Das kleine Praktikum
spelling	Pitt, Keith E. G. Verfasser aut An introduction to thick film component technology <dt.> Dickfilmtechnik eine umfassende Einführung in die Praxis der Dickfilmtechnologie Keith E. G. Pitt. [Übertr. aus dem Engl.: Jürgen Park] München Franzis' 1983 166 S. zahlr. Ill., graph. Darst. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Das kleine Praktikum Dickschichttechnik (DE-588)4012133-1 gnd rswk-swf (DE-588)4151278-9 Einführung gnd-content Dickschichttechnik (DE-588)4012133-1 s DE-604 Park, Jürgen Sonstige oth DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=000033171&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis
spellingShingle	Pitt, Keith E. G. Dickfilmtechnik eine umfassende Einführung in die Praxis der Dickfilmtechnologie Dickschichttechnik (DE-588)4012133-1 gnd
subject_GND	(DE-588)4012133-1 (DE-588)4151278-9
title	Dickfilmtechnik eine umfassende Einführung in die Praxis der Dickfilmtechnologie
title_alt	An introduction to thick film component technology <dt.>
title_auth	Dickfilmtechnik eine umfassende Einführung in die Praxis der Dickfilmtechnologie
title_exact_search	Dickfilmtechnik eine umfassende Einführung in die Praxis der Dickfilmtechnologie
title_full	Dickfilmtechnik eine umfassende Einführung in die Praxis der Dickfilmtechnologie Keith E. G. Pitt. [Übertr. aus dem Engl.: Jürgen Park]
title_fullStr	Dickfilmtechnik eine umfassende Einführung in die Praxis der Dickfilmtechnologie Keith E. G. Pitt. [Übertr. aus dem Engl.: Jürgen Park]
title_full_unstemmed	Dickfilmtechnik eine umfassende Einführung in die Praxis der Dickfilmtechnologie Keith E. G. Pitt. [Übertr. aus dem Engl.: Jürgen Park]
title_short	Dickfilmtechnik
title_sort	dickfilmtechnik eine umfassende einfuhrung in die praxis der dickfilmtechnologie
title_sub	eine umfassende Einführung in die Praxis der Dickfilmtechnologie
topic	Dickschichttechnik (DE-588)4012133-1 gnd
topic_facet	Dickschichttechnik Einführung
url	http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=000033171&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA
work_keys_str_mv	AT pittkeitheg anintroductiontothickfilmcomponenttechnologydt AT parkjurgen anintroductiontothickfilmcomponenttechnologydt AT pittkeitheg dickfilmtechnikeineumfassendeeinfuhrungindiepraxisderdickfilmtechnologie AT parkjurgen dickfilmtechnikeineumfassendeeinfuhrungindiepraxisderdickfilmtechnologie

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