Chiang, K. (2024). Simulation and reliability assessment of advanced packaging. MDPI. https://doi.org/10.3390/books978-3-7258-0971-4
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Chiang, Kuo-Ning. Simulation and Reliability Assessment of Advanced Packaging. Basel: MDPI, 2024. https://doi.org/10.3390/books978-3-7258-0971-4.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Chiang, Kuo-Ning. Simulation and Reliability Assessment of Advanced Packaging. MDPI, 2024. https://doi.org/10.3390/books978-3-7258-0971-4.
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