Cao, Z. (2024). The development and characterization of a Cu-pillar flip-chip package for mm-wave applications. https://doi.org/10.14279/depositonce-20911
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Cao, Zhibo. The Development and Characterization of a Cu-pillar Flip-chip Package for Mm-wave Applications. Berlin, 2024. https://doi.org/10.14279/depositonce-20911.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Cao, Zhibo. The Development and Characterization of a Cu-pillar Flip-chip Package for Mm-wave Applications. 2024. https://doi.org/10.14279/depositonce-20911.
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