Lau, J. H. (2024). Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology (1st ed. 2024.). Springer Nature Singapore. https://doi.org/10.1007/978-981-97-2140-5
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Lau, John H. Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology. 1st ed. 2024. Singapore: Springer Nature Singapore, 2024. https://doi.org/10.1007/978-981-97-2140-5.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Lau, John H. Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology. 1st ed. 2024. Springer Nature Singapore, 2024. https://doi.org/10.1007/978-981-97-2140-5.
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